一种陶瓷SMD3225型石英晶体的制作方法

本实用新型属于晶体材料使用领域,特别涉及一种陶瓷SMD3225型石英晶体。

背景技术：

随着电子产品的快速发展，石英晶体谐振器的应用也更加广泛，电子产品的小型化也成为一种趋势，石英晶体谐振器作为电子产品的重要部件，也在向小型化发展。传统的49S/SMD型金属封装的石英晶体谐振器，虽然价格有优势，但由于外形尺寸要较大，其最小尺寸为长max：13mm、宽max：4.65mm、高max：3.0mm，其频率FL值±10PPM良品率95%，且其精度和稳定性都不高，因此传统49S/SMD型石英晶体谐振器只能用在对体积没有特殊要求的电子产品上，但目前许多小型电子产品如各种移动设备中（如手机、平板电脑等）的使用中产品尺寸和产品精度都有很高的要求，传统的49S/SMD型金属封装的石英晶体谐振器就收到限制。若能研发一种陶瓷SMD3225型石英晶体，满足市场（客户）对不同条件下使用石英晶体产品的要求和提升石英晶体产品电性能精度和稳定性，就能更好的促进电子产品的发展。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种电性能精度高和稳定性好的陶瓷SMD3225型石英晶体。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括由陶瓷外部镀金制成的基座，所述基座上设有内置容腔，所述内置容腔的一侧两端设置有导电胶，所述内置容腔内设置有与所述导电胶相连接的内部电极，所述基座的底部四端分别设置有外部电极，所述基座的上端设置有与所述内置容腔相适配的盖体。

进一步的，所述基座为凸台状，所述基座包括底座和所述底座衔接为一体的凸出部，所述底座的四端均设有倒内圆角孔，所述凸出部的四端设有倒圆角。

进一步的，所述内置容腔为矩形槽，且所述矩形槽的四端设有倒圆角。

进一步的，所述导电胶为凸球状。

进一步的，所述底座的两侧均设有两个凹槽，所述凹槽均从底座的一侧开到所述外部电极的一端，所述凹槽为矩形槽。

更进一步的，所述外部电极包括矩形部和与所述底座四端均设有的所述倒内圆角孔相接触的连接部，其中一个所述外部电极的所述矩形部设有一45°的倒边角。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括陶瓷外部镀金制成的基座，所述基座内设有内置容腔，所述内置容腔的一侧两端设置有导电胶，所述内置容腔内设置有与所述导电胶相连接的内部电极，所述基座的底部四端分别设置有外部电极，所述基座的上端设置有与所述内置容腔相适配的盖体,所以本实用新型利用由陶瓷制成的所述基座，并在所述基座上镀上金属，使其结构尺寸小，且本实用新型的结构设计使本实用新型电性能精度高和稳定性好。

附图说明

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的左视图；

图3是本实用新型的俯视图；

图4是本实用新型的仰视图；

图5是基座的俯视图。

具体实施方式

如图1至图5所示，在本实施例中，本实用新型包括由陶瓷外部镀金制成的基座1，所述基座1的长为3.1-3.3mm，宽为2.4-2.6mm，高为0.47-0.63mm，使其可应用于目前许多小型电子产品如各种移动设备中，如手机、平板电脑等的使用中；所述基座1上设有内置容腔2，所述内置容腔2为矩形槽，且所述矩形槽的四端设有倒圆角,所述内置容腔2的一侧两端设置有导电胶3，所述导电胶3呈凸球状且嵌入于所述内置容腔2内,所述内置容腔2内设置有与所述导电胶3相连接的内部电极4，所述内置容腔2内设置有硅片9，所述硅片9覆盖所述内置容腔2除所述导电胶3和所述内部电极4外的所有区域，所述基座1的底部四端分别设置有与所述内部电极4电连接的外部电极5，所述基座1的上端设置有与所述内置容腔2相适配的盖体6。

在本实施例中，所述基座1为凸台状，所述基座1包括底座11和所述底座衔接为一体的凸出部12，所述底座11四端均设有倒内圆角孔7，所述凸出部12的四端设有倒圆角。

在本实施例中，所述底座11的两侧均设有两个凹槽8，所述凹槽8均从底座11的一侧开到所述外部电极5的一端，所述凹槽8为矩形槽。

在本实施例中，所述外部电极5包括矩形部51和与所述倒内圆角孔7相接触的连接部52，其中一个所述外部电极5的所述矩形部51设有一45°的倒边角。

本实用新型应用于晶体材料使用的技术领域。

虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。