优化测试过孔排布的印刷电路板的制作方法

文档序号:12518192阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种优化测试过孔排布的印刷电路板,包括板体(1),所述板体(1)上设置有若干对过孔(2),其特征在于:在相邻的两对过孔(2)中,其中第一对过孔(2)之间的连线与第二对过孔(2)之间的连线相互垂直,且第二对过孔(2)中的每一个过孔与第一对过孔(2)中的两个过孔之间的距离均相等。

2.根据权利要求1所述的优化测试过孔排布的印刷电路板,其特征在于:所述过孔(2)为差分信号过孔。

3.根据权利要求2所述的优化测试过孔排布的印刷电路板,其特征在于:所述板体(1)在过孔(2)的侧部设置有地孔(3)。

4.根据权利要求1或2或3所述的优化测试过孔排布的印刷电路板,其特征在于:还包括有第一测试探头(4)和第二测试探头(5),第一测试探头(4)的两根测试引线分别与所述第一对过孔(2)的两个过孔焊接连接,第二测试探头(5)的两根测试引线分别与所述第二对过孔(2)的两个过孔焊接连接。

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