本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其是指一种多层电连接的PCB线路板。
背景技术：
随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电信号灯的高要求，在生产工艺上PCB板的层数越来越多。现有技术中，多层PCB板固定方式不稳定，容易松动，而且在固定多层PCB板时容易压坏PCB板；再者，目前多层PCB板之间的电性连接可靠性差。
技术实现要素：
本实用新型针对现有技术的问题提供一种多层电连接的PCB线路板。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型提供的一种多层电连接的PCB线路板，包括依次从上至下层叠设置的第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板，所述第一PCB板上设置有第一绝缘层，所述第一PCB板和第二PCB板之间设置有第二绝缘层，所述第二PCB板和第三PCB板之间设置有第三绝缘层；还包括有用于固定第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层的固定组件，所述固定组件贯穿第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层；
所述第一绝缘层上设置有焊接盘，所述第一绝缘层内设置有用于与焊接盘电连接的第一电连接管；所述第一电连接管的一端与第一PCB板电线连接；
所述第二绝缘层内设置有用于与第一PCB板电连接的第二电连接管；所述第二电连接管的一端与第二PCB板电线连接；
所述第三绝缘层内设置有用于与第二PCB板电连接的第三电连接管；所述第三电连接管的一端与第三PCB板电线连接；
所述固定组件包括有锁合螺丝，所述锁合螺丝包括螺帽和螺杆，所述第一绝缘层、第二绝缘层和第三PCB板分别设置有用于与螺杆配合的第一螺孔、第二螺孔和第三螺孔；所述第一PCB板、第二PCB板和第三绝缘层设置有供螺杆穿过的第一通孔、第二通孔和第三通孔；所述螺帽上设置有固定凸块，所述第一绝缘层上设置有用于所述固定凸块配合的固定凹槽。
其中，所述固定凹槽为环形槽。
其中，所述第一PCB板的一侧设置有铝散热器，所述铝散热器向外延伸设置多个用于增大铝散热器与空气接触面积的支体。
其中，所述第一绝缘层内设置有若干个散热通道，所述散热通道分布在所述焊接盘的周围。
其中，所述散热通道内壁涂覆铜箔。
其中，所述第三PCB板的背面设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与第三PCB板贴合。
其中，所述第三PCB板上设置有用于将半导体制冷片与所述第三PCB板固定连接的固定扣。
本实用新型的有益效果：
本实用新型提供的一种多层电连接的PCB线路板，通过第一电连接管、第二电连接管和第三电连接管实现焊接盘与第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板的电线连接；其电性连接可靠，稳定；当锁合螺丝将第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板锁合固定时，所述锁合螺丝从第一绝缘层的第一通孔开始向下压合，螺杆依次穿过第一螺孔、第一通孔、第二螺孔、第二通孔、第三通孔和第三螺孔时，当螺杆抵达第三螺孔的底部时，螺杆与第三PCB板锁合固定完成，螺帽压紧第一绝缘层；所述固定凸块会与所述固定凹槽抵接，此时可认为锁合螺丝锁合完毕，多层PCB板固定完成，固定凸块会与所述固定凹槽抵接可以防止继续牙合锁合螺丝使得多层PCB板损坏。
附图说明
图1为本实用新型的一种多层电连接的PCB线路板的结构示意图。
在图1中的附图标记包括：
1—第一PCB板 2—第二PCB板 3—第三PCB板
4—第一绝缘层 5—第二绝缘层 6—第三绝缘层
7—焊接盘 8—第一电连接管 9—第二电连接管
10—第三电连接管 11—螺帽 12—螺杆
13—第一螺孔 14—第二螺孔 15—第三螺孔
16—第一通孔 17—第二通孔 18—第三通孔
19—固定凸块 20—固定凹槽 21—铝散热器
22—支体 23—散热通道 24—半导体制冷片
25—固定扣。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
本实施例所述的一种多层电连接的PCB线路板，包括依次从上至下层叠设置的第一PCB板1、第二PCB板2和第三PCB板3，所述第一PCB板1上设置有第一绝缘层4，所述第一PCB板1和第二PCB板2之间设置有第二绝缘层5，所述第二PCB板2和第三PCB板3之间设置有第三绝缘层6；还包括有用于固定第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3、第一绝缘层4、第二绝缘层5和第三绝缘层6的固定组件，所述固定组件贯穿第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3、第一绝缘层4、第二绝缘层5和第三绝缘层6；
所述第一绝缘层4上设置有焊接盘7，所述第一绝缘层4内设置有用于与焊接盘7电连接的第一电连接管8；所述第一电连接管8的一端与第一PCB板1电线连接；
所述第二绝缘层5内设置有用于与第一PCB板1电连接的第二电连接管9；所述第二电连接管9的一端与第二PCB板2电线连接；
所述第三绝缘层6内设置有用于与第二PCB板2电连接的第三电连接管10；所述第三电连接管10的一端与第三PCB板3电线连接；
具体地，通过第一电连接管8、第二电连接管9和第三电连接管10实现焊接盘7与第一PCB板1、第二PCB板2和第三PCB板3的电线连接；其电性连接可靠，稳定。
所述固定组件包括有锁合螺丝，所述锁合螺丝包括螺帽11和螺杆12，所述第一绝缘层4、第二绝缘层5和第三PCB板3分别设置有用于与螺杆12配合的第一螺孔13、第二螺孔14和第三螺孔15；所述第一PCB板1、第二PCB板2和第三绝缘层6设置有供螺杆12穿过的第一通孔16、第二通孔17和第三通孔18；所述螺帽11上设置有固定凸块19，所述第一绝缘层4上设置有用于所述固定凸块19配合的固定凹槽20。具体地，当锁合螺丝将第一PCB板1、第二PCB板2和第三PCB板3锁合固定时，所述锁合螺丝从第一绝缘层4的第一通孔16开始向下压合，螺杆12依次穿过第一螺孔13、第一通孔16、第二螺孔14、第二通孔17、第三通孔18和第三螺孔15时，当螺杆12抵达第三螺孔15的底部时，螺杆12与第三PCB板3锁合固定完成，螺帽11压紧第一绝缘层4；所述固定凸块19会与所述固定凹槽20抵接，此时可认为锁合螺丝锁合完毕，多层PCB板固定完成，固定凸块19会与所述固定凹槽20抵接可以防止继续牙合锁合螺丝使得多层PCB板损坏。
本实施例所述的一种多层电连接的PCB线路板，所述固定凹槽20为环形槽。
本实施例所述的一种多层电连接的PCB线路板，所述第一PCB板1的一侧设置有铝散热器21，所述铝散热器21向外延伸设置多个用于增大铝散热器21与空气接触面积的支体22。具体地，所述铝散热器21分别与第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3、第一绝缘层4、第二绝缘层5和第三绝缘层6的一侧贴合，对第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3、第一绝缘层4、第二绝缘层5和第三绝缘层6进行散热，同时，利用支体22增大铝散热器21与空气的接触面积，提高散热能力和散热效果。
本实施例所述的一种多层电连接的PCB线路板，所述第一绝缘层4内设置有若干个散热通道23，所述散热通道23分布在所述焊接盘7的周围。具体地，因为焊接盘7在焊接时会产生大量热量，通过散热通道23可以散去焊接盘7周围的热量，保证产品正常运行。
本实施例所述的一种多层电连接的PCB线路板，所述散热通道23内壁涂覆铜箔。具体地，铜箔具有很好的导热性能，有利于提高整体散热效果。
本实施例所述的一种多层电连接的PCB线路板，所述第三PCB板3的背面设置有半导体制冷片24，所述半导体制冷片24的冷端与第三PCB板3贴合。具体地，利用半导体制冷片24对第三PCB板3进行散热，提高整体的散热效果。
本实施例所述的一种多层电连接的PCB线路板，所述第三PCB板3上设置有用于将半导体制冷片24与所述第三PCB板3固定连接的固定扣25。具体地，所述固定扣25将半导体制冷片24和第三PCB板3固定连接在一起，防止半导体制冷片24在温度过高时脱落或半导体制冷片24由于长期使用而自然脱落的情况发生。
以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。