电路片及电路片的制造方法与流程

本发明涉及在各种电器设备等中使用的电路片。更具体地说，涉及在树脂膜的两面具有电路图案，该两面的电路图案导通的电路片。

背景技术：

就在各种电器设备中使用的薄膜片等电路片而言，在树脂膜的两面具有电路图案，该两面的电路图案通过贯通孔导通。该薄膜片中，将电路图案配置在树脂膜的两面，可以设计出复杂的电路布线。例如，日本特开2007-214240号公报(专利文献1)记载了这种技术。

这里，就用导电浆料形成电路图案的现有方法而言，如图7(a)所示，首先，在树脂膜1的一面s1涂布导电浆料(第1导电层用涂液)来形成第1导电层2。其次，如图7(b)所示，利用冲孔或切削、借助针的穿设或采用激光的方法等在该树脂膜1和第1导电层2设置贯通孔3。随后，如图7(c)所示，在开有该贯通孔3的树脂膜1的相反面s2涂布导电浆料(第2导电层用涂液)，从而形成第2导电层4。此时，进入到贯通孔3中的第2导电层4与在一面s1形成的第1导电层2接触后形成通路5。

然而，该方法是在树脂膜1设置贯通孔3后涂布导电浆料(第2导电层用涂液)，所以会有穿透贯通孔3的导电浆料附着在印刷机的版面后污染版面的问题。因此，为了不污染版面，需要在树脂膜的一面s1配置版纸等。

并且，在树脂膜1设置的孔也构成贯通第1导电层2的贯通孔3，因而形成第2导电层4的导电浆料只有在第1导电层2中形成的贯通孔3的剖面与第1导电层2接触，导通的可靠性不够好。鉴于这些问题，实际操作中为了提高导通的可靠性，如图7(d)所示，需要在形成了第1导电层2的面s1再一次涂布导电浆料(第1导电层)后，用第1导电层2覆盖在贯通孔3的表面露出的第2导电层4。因此，对于该制造方法提出了如去掉版纸等的配置、或不做第1导电层2的二次涂布来降低成本的要求。

并且，日本特开2003-036761号公报(专利文献2)记载了在不用导电浆料、而是用铜箔制造电路片的例子。然而，就采用铜箔的电路片而言，需经过如在树脂膜上贴合铜箔后，再涂布抗蚀剂、进行蚀刻、去除所涂布的抗蚀剂的工序来形成电路图案，存在着如处理工序数增多、制造成本变高的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-214240号公报

专利文献2：日本特开2003-036761号公报

技术实现要素：

发明要解决的问题

为了解决上述问题，本发明的目的是对于在树脂膜的两面形成电路图案，这些电路图案导通的电路片实现切实的导通接触。并且，本发明的目的是提供用少的工序数即可以制造的电路片。

解决问题的方法

为了实现上述目的，本发明提供一种具有以下特征的电路片。

本发明的电路片具有树脂膜、在该树脂膜的一面形成的第1导电层、及在该树脂膜的另一面形成的第2导电层，其特征在于，所述树脂膜具有贯通所述树脂膜后使第1导电层露出的开孔，所述第2导电层具有从所述树脂膜的另一面进入到开孔的内部、且与第1导电层的露出部分层合后导通接触的凹陷部。

根据本发明，与现有技术的在树脂膜1的贯通孔3的内周面大小的微小面积层合多个导电层2,4来实现导通接触的情形相比，可以在树脂膜的开孔处显露的第1导电层的露出部分层合第2导电层的凹陷部来实现导通接触。因此，可以增大凹陷部与第1导电层的接触面积，可以切实地实现具有接触可靠性的导通接触。

所述本发明的第1导电层和第2导电层可以是由印刷层形成的电路图案。根据这一方案，可以构成树脂膜的一面的第1导电层的电路图案与另一面的第2导电层的电路图案在凹陷部切实地导通连接的电路片。并且，由于是印刷层，与现有技术的蚀刻铜箔设置的电路图案相比，用少的工序数即可以轻松地实现布线自由度高的电路片。

所述本发明的第1导电层可以是在粘合剂中分散金属粒子构成的导电粒子的导电性的印刷层。根据这一方案，利用激光加工在树脂膜设置开孔时，可以只贯通树脂膜而不贯通第1导电层。因此，能够用少的工序制造凹陷部和第1导电层在树脂膜的开孔层合后导通接触的本发明的电路片。

所述本发明的第2导电层可以是在粘合剂中分散导电粒子的导电性的印刷层。第2导电层是印刷层，所以固化的印刷层沿着树脂膜的开孔形状形成，在开孔的内部可以切实地与第1导电层层合。

所述本发明的开孔可以是从所述另一面侧向所述一面侧逐步变细的圆形漏斗状的形状。开孔为与树脂膜的表面垂直的孔面时，在其中难以形成可靠性高的第2导电层，但本发明的开孔为圆形漏斗状，因而沿着该圆形漏斗状的孔面可以切实地形成第2导电层的凹陷部。

本发明中，可以形成凹陷部与第1导电层的导通接触面为曲面的电路片。根据这一方案，与导通接触面为平面的情形相比可以增大接触面积，可以使第1导电层和第2导电层切实地导通接触。

本发明中，可以形成凹陷部与第1导电层的导通接触面在第1导电层的厚度范围内形成的电路片。根据这一方案，第2导电层的凹陷部在进入到第1导电层的内部的位置发生接触，因而第1导电层与第2导电层的接触面积变大，可以实现可靠的导通接触。

可以形成所述凹陷部从树脂膜的所述另一面侧向所述一面侧逐步变细的形状的电路片。根据这一方案，用从所述另一面侧涂布的第2导电层用涂液可以切实地覆盖树脂膜的开孔的孔壁，可以使之与第1导电层接触。并且，孔壁倾斜后气泡易于逃逸，与垂直的孔壁相比时气泡难以在凹陷部的顶端边缘残留。因此，可以形成导通的可靠性高、成品率高的电路片。

本发明中，可以形成第1导电层的表面为平坦面的电路片。根据这一方案，通过在树脂膜的一面涂布第1导电层用涂液，可以轻松地得到表面平坦的第1导电层。

本发明中，可以形成第1导电层中的导电粒子的比例为85质量％以上的电路片。由此，第1导电层中的导电粒子的比例为85质量％以上时，用激光在树脂膜进行开孔时，易于实施贯通该树脂膜并留下第1导电层的工序。因此，在切实地去除树脂膜的同时可以轻松地制造具有留下第1导电层的凹陷部的电路片。

本发明中，还可以形成第1导电层中的导电粒子的比例为88质量％以上的电路片。第1导电层中的导电粒子的比例为88质量％以上时，用激光在树脂膜进行开孔时，在贯通该树脂膜并留下第1导电层的工序中，可以加大激光输出的调整幅度，在切实地去除树脂膜的同时可以更为轻松地制造具有留下第1导电层的凹陷部的电路片。

本发明中，可以形成第1导电层的厚度为2～20μm、树脂膜的厚度为10～200μm的电路片。第1导电层的厚度为2～20μm、树脂膜的厚度为10～200μm时，与第1导电层的厚度相比，树脂膜的厚度可以是从薄到厚的各种厚度，可以形成符合用途的电路片。

为了实现所述目的，本发明提供一种电路片的制造方法，其特征在于，具有在树脂膜的一面形成构成电路图案的第1导电层的工序，从该树脂膜的另一面照射激光，从而留下第1导电层并在树脂膜开设逐步变细形状的开孔的工序，及在该树脂膜的另一面形成构成电路图案的第2导电层的工序，该第2导电层的电路图案具有进入到所述开孔后与第1导电层导通接触的凹陷部。

根据本发明，与现有技术的在树脂膜1的贯通孔3的内周面大小的微小面积层合多个导电层2,4来实现导通接触的情形相比，可以在树脂膜的开孔处显露的第1导电层的露出部分层合第2导电层的凹陷部来实现导通接触。因此，可以增大凹陷部与第1导电层的接触面积，可以切实地实现具有接触可靠性的导通接触。并且，与现有技术相比，制造电路片的工序数少，能够以低成本制造电路片。

所述本发明可以是利用印刷形成所述第1导电层和第2导电层的制造方法。利用印刷形成第1导电层和第2导电层时，与现有技术的蚀刻铜箔设置的电路图案相比，用少的工序数即可以轻松地实现布线自由度高的电路片。

所述本发明可以是涂布导电浆料形成所述第1导电层的制造方法，该导电浆料是在粘合剂中分散金属粒子构成的导电粒子的导电浆料。根据这一方案，利用激光加工在树脂膜设置开孔时，可以只贯通树脂膜而不贯通第1导电层。因此，能够用少的工序制造凹陷部和第1导电层在树脂膜的开孔层合后导通接触的本发明的电路片。

所述本发明可以是涂布导电浆料形成所述第2导电层的制造方法，该导电浆料是在粘合剂中分散有导电粒子的导电浆料。第2导电层是印刷层，所以固化的印刷层沿着树脂膜的开孔形状形成，在开孔的内部可以切实地与第1导电层层合。

所述本发明可以是激光为二氧化碳激光的制造方法。激光为二氧化碳激光时，易于实施不去除而是保留含有树脂部分的导电层的工序。因此，在导电层的形成过程中，通过如涂布导电涂液的简单方法即可以轻松地形成复杂的电路图案。

所述本发明可以是第1导电层中的导电粒子的比例为85质量％以上、第1导电层的厚度为2～20μm、树脂膜的厚度为10～200μm的电路片的制造方法。根据这一方案，第1导电层的厚度比树脂膜的厚度薄，可以轻松地制造用金属含有率低的yag激光等难以制造的电路片。

发明的效果

根据本发明的电路片和电路片的制造方法，可以使在树脂膜的两面形成的第1导电层与第2导电层切实地导通接触。并且，能够用比现有技术少的工序数轻松地制造在树脂膜的两面形成电路图案、该两面的电路图案切实地导通的电路片。

附图说明

图1是一个实施方式的电路片的剖面示意图。

图2是其他实施方式的电路片的剖面示意图，分图(a)是表示在第2导电层设置了保护层的电路片的图，分图(b)是表示在第1导电层和第2导电层设置了保护层的电路片的图。

图3是表示电路片的制造工序的说明图，分图(a)是表示在树脂膜形成了第1导电层的状态的图，分图(b)是表示用激光形成了开孔的状态的图，分图(c)是表示形成了第2导电层的状态的图。

图4是表示作为第1导电层设置的电路图案的俯视图。

图5是表示作为第2导电层设置的电路图案的俯视图。

图6是表示作为第1导电层设置的电路图案与作为第2导电层设置的电路图案的重合状态的图。

图7是表示现有技术的电路片的制造工序的图。

符号的说明

1树脂膜、s1下表面(一面)、s2上表面(另一面)、2第1导电层、3贯通孔、4第2导电层、5导电路、10电路片、11树脂膜、12第1导电层、12a凹面、12b布线图案、13第2导电层、13a布线图案、14开孔、15凹陷部、16导通接触部(导通接触面)、17保护层、18布线图案

具体实施方式

参照附图进一步详细说明本发明的实施方式。此外，对于各改进的实施方式中相同的材料、制造方法、效果等，重复的部分省略说明。

图1示出本实施方式的电路片10。电路片10具有树脂膜11、在构成该树脂膜11的“一面”的下表面s1形成的第1导电层12、及在构成该树脂膜11的“另一面”的上表面s2形成的第2导电层13。进而，在树脂膜11形成有贯通树脂膜11的开孔14，在第2导电层13形成有进入到该开孔14的凹陷部15。第1导电层12和第2导电层13中，形成有该凹陷部15与第1导电层11接触的导通接触部16。

由此，第2导电层13的凹陷部15可以层合在树脂膜11的开孔14处显露的第1导电层12的露出部分，从而实现导通接触。因此，与现有技术的在树脂膜1的贯通孔3的内周面大小的微小面积层合多个导电层2,4来实现导通接触的情形相比，可以增大凹陷部15与第1导电层12的接触面积，能够得到可以切实地实现具有接触可靠性的导通接触的电路片10。

树脂膜11为透明性高的树脂膜，例如，可以用聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)树脂、聚碳酸酯(pc)树脂、聚酰亚胺(pi)树脂、甲基丙烯酸(pmma)树脂、聚丙烯(pp)树脂、聚氨酯(pu)树脂、聚酰胺(pa)树脂、聚苯醚砜(pes)树脂、聚醚醚酮(peek)树脂、三乙酰纤维素(tac)树脂、环烯烃聚合物(cop)等来形成。

作为树脂膜11，可以采用实施了提高与导电浆料的密合性的底漆层、表面保护层、或以抗静电等为目的的涂层等中由有机高分子形成的表面处理的树脂膜。

树脂膜11的厚度优选为10～200μm。厚度达到200μm时，作为电路片10的强度充分，也没有必要厚过200μm来提高强度，且还存在着如在厚度方向上空间变小的问题。并且，超过200μm时，树脂膜11的厚度与后述的第1导电层12的厚度相比变得过大，在用激光进行加工时，难以调整用于留下第1导电层12并去除树脂膜11的激光输出。另一方面，低于10μm时，存在着作为基材的耐久性不够的问题。

第1导电层12是在粘合剂中分散金属粒子构成的导电粒子的导电层。就在粘合剂中分散金属粒子构成的导电粒子的导电浆料而言，印刷后可以形成电路图案，与现有技术的蚀刻铜箔形成电路图案的情形相比，具有用少的工序数即可以廉价地制造布线自由度高的电路片10的优点。

作为导电粒子，可以采用金属构成的粒子，具体地说，可以列举银、铜、铝、镍或它们的合金，或者用银、金涂布金属的粒子。其中，优选采用导电性高、具有耐候性的银粒子。后述的激光处理中，为了在不去除第1导电层12的前提下形成导通接触部16，优选上述金属构成的粒子。相对于此，用金属涂布树脂的导电粒子由于易于被激光去除，使用困难。

作为粘合剂，可以采用有机高分子。具体地说，可以列举丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、酚树脂、三聚氰胺树脂、硅树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚氯乙烯树脂等各种树脂。其中，优选聚酯树脂。

导电粒子分散在粘合剂中，导电粒子的质量在导电粒子和粘合剂的总质量中所占的比例大时，用激光在树脂膜11设置开孔14时难以去除第1导电层12。因此，第1导电层12中的导电粒子的比例优选为85质量％以上，更优选为88质量％以上。低于85质量％时，难以实施采用二氧化碳激光的制造方法。并且，85质量％以上时，第1导电层12的厚度即便薄到4～20μm也可以在树脂膜11形成开孔14，同时不贯通第1导电层12并将其留下。88质量％以上时，无论树脂膜11的厚度多大都可以切实地去除树脂膜11，同时可以在不贯通第1导电层12的前提下使其一部分残留。

导电粒子的质量在导电粒子和粘合剂的总重量中所占的比例的上限为96质量％的程度。超过96质量％时，粘合剂无法保持导电粒子，会出现第1导电层11变脆的问题。

第1导电层12的厚度可以为2～50μm。并且，优选为4～20μm。低于2μm时，激光加工时会出现与树脂膜11一同被激光去除的问题，超过50μm时，导电浆料的使用量增加后导致成本增加。厚度为4μm以上时，激光输出的条件幅度变大，制造变得容易。并且，厚度为20μm以下时，第1导电层12形成的电路图案与其周围的树脂膜11表面的高度差变小，可以抑制在电路图案上进一步涂布保护层17等时的气泡的混入。

第1导电层12可以通过将所述导电浆料印刷成所期望的电路图案形状来形成。导电浆料可以采用1)将导电粒子和粘合剂溶解在溶剂中，2)将导电粒子和粘合剂的前体(主剂和固化剂)溶解在溶剂中，3)粘合剂的前体为液态时，在粘合剂的前体中分散导电粒子的导电浆料。此外，导电浆料中除了上述成分，还可以适当地添加分散剂、消泡剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂等。

第2导电层13是由导电性高分子或在粘合剂中分散导电粒子的导电材料形成的导电层。作为用于第2导电层13的材料，例如，可以采用聚噻吩类导电性聚合物、或在第1导电层12中使用的材料。并且，在第2导电层13中分散的导电粒子不限于金属粒子，也可以是碳等非金属的导电粒子。

第2导电层13的厚度也可以是2～50μm，优选为6～20μm。低于2μm时，会有导电性变差的问题，超过50μm时，导电浆料的使用量增加后导致成本增加。并且，厚度为6μm以上时，可以使导电浆料切实地渗入到所述树脂膜的开孔中，难以发生导通不良，厚度为20μm以下时，电路图案与树脂膜表面的边界高度差变小，可以抑制在电路图案上进一步涂布后述的保护层17等时的气泡的混入。

本发明的电路片中上述构成是必须的，但也可以根据需要包含其他要素。如图2所示，例如，除了第1导电层12或第2导电层13以外，还可以进一步层合保护层17。该保护层17可以层合在第2导电层13上(参照图2(a))，也可以层合在第1导电层12上，或可以层合在两个导电层12,13上(参照图2(b))。设置保护层17时，可以提高被覆盖的导电层12,13的耐久性、耐候性。

参照附图说明电路片10的制造方法。

首先，作为第1工序，如图3(a)所示，在树脂膜11的下表面s1涂布粘合剂中分散金属粒子构成的导电粒子的导电浆料(第1导电层用涂液)，从而形成第1导电层12。作为第2工序，如图3(b)所示，在该树脂膜11的上表面s2照射激光，留下第1导电层12并在树脂膜11开设逐步变细形状的开孔14。随后，作为第三工序，如图3(c)所示，在该树脂膜11的上表面s2涂布粘合剂中分散导电粒子的导电浆料(第2导电层用涂液)，形成具有与第1导电层12接触的导电接触部16的凹陷部15。由此，可以制造电路片10。

并且，形成保护层17时，可以在这些工序后在所期望的位置涂布保护层17用涂液，但在设有第1导电层12的下表面s1设置保护层17时，可以在开孔14形成前形成保护层17。

作为上述第1工序中的第1导电层用涂液的涂布方法或第2导电层用涂液的涂布方法，可以列举丝网印刷、利用棒涂器的涂布、利用点胶机的涂布等。其中，出于能够廉价地形成较精细且复杂的电路图案的观点，特别优选采用丝网印刷。

作为第2工序中使用的激光，优选二氧化碳激光。采用yag激光或光纤激光等固体激光时，与树脂膜11一同第1导电层12也易于被去除，难以留下第1导电层12而只去除树脂膜11。相对于此，采用二氧化碳激光时，可以轻松地实施贯通厚度大的树脂膜11并留下厚度小的第1导电层12的加工。

并且，采用二氧化碳激光时，开设的孔的形状为圆形，并可以开设其顶端愈加变细的逐步变细形状的开孔14。利用钻头等的开孔方式会形成孔径均匀的孔，第2导电层用涂液难以包覆该孔的内周面。与之相比，采用逐步变细形状的开孔14时，在第3工序中易于使第2导电层用涂液沿着该开孔14的圆形漏斗状的孔壁面附着，可以形成具有一定层厚的凹陷部15，可以实现切实的导通。采用这种制造方法时，与现有技术相比可以减少工序数，能够以低的成本制造电路片10。

通过二氧化碳激光的照射，在第1导电层12形成深达其厚度范围的凹面12a。进而，所形成的第2导电层13的凹陷部15与该凹面12a接触，从而在第1导电层12的厚度范围内形成曲面形状的导通接触部16。与为平面形状的情形相比，曲面形状的导通接触部16可以进一步增大接触面积。并且，深达第1导电层12的厚度范围时，也与没达到该厚度范围的情形相比可以进一步增大该接触面积。因此，可以切实地实现第1导电层12与第2导电层13的导通接触。

此外，对于呈曲面形状的所述凹面12a，在第2导电层13形成后，第2导电层13的表面也呈曲面形状。因此，观察导通接触部16的剖面时，可以看到与导通接触部16的周缘部分相比中央的厚度变薄的情况。

并且，由于二氧化碳激光的照射，第1导电层12会形成与其周围不同色调的激光痕区域。该色调不同的区域是第1导电层12变质后色调产生变化的区域，在完全贯通树脂膜11时形成。因此，通过确认这些区域，还可以进行照射二氧化碳激光后的品质验证。

上述实施方式是本发明的一个例子，本发明并不受这些方式限定。在不脱离本发明构思的范围内，可以变更、替换各部件的形状、材质、制造方法等。

实施例

制造在树脂膜11的背面设置第1导电层12、在表面设置第2导电层13的以下所示各种“电路片”的试样后，评价了导通性能。此外，以下的说明中出于方便有表述为树脂膜的表面、背面的情形。

试样的制作

作为透明的树脂膜，准备了厚度100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，作为第1导电层用涂液，准备了在聚酯类树脂组合物中分散粒径3～5μm的无定形银粒子的表1、表2所示的银浆料1～银浆料4，作为第2导电层用涂液，准备了与所述银浆料1相同的涂液。

就树脂膜而言，在其背面涂布并干燥第1导电层用涂液后，形成了图4所示的由布线图案12a构成的厚度7μm的第1导电层。该第1导电层的布线图案12a的构成为，具有隔开2.2mm的间隔排列的20个直径0.8mm的圆、和与其两边外侧的圆隔开1.1mm的间隔排列的3.0mm见方的2个端子，2个圆或两边外侧的圆与端子用线宽0.5mm的直线相连。

其次，在与形成布线图案12a的面相反的树脂膜的表面，在与所述布线图案12a的20个圆的中心对应的位置照射二氧化碳激光。激光采用ml-z9520(基恩士株式会社制)，照射条件示于表1、表2中。

随后，在该树脂膜的表面利用丝网印刷涂布并干燥第2导电层用涂液后，形成了图5所示的由布线图案13a的印刷层构成的厚度7μm的第2导电层。该第2导电层的布线图案13a的构成为，在与第1导电层的布线图案12a的圆重合的位置具有直径0.8mm的圆，2个圆用线宽0.5mm的直线相连。随后，第1导电层的布线图案12a与第2导电层的布线图案13a夹持着透明的树脂膜形成了图6所示的布线图案18。就该布线图案18而言，第1导电层和第2导电层在圆的部分接触后形成导电接触部时，所述2个端子之间即可以导通。

表1

表2

作为表1所示的第1导电层用涂液，“银浆料1”中，其干燥质量中的导电粒子的比例为88质量％，“银浆料2”中，其干燥质量中的导电粒子的比例为85质量％，“银浆料3”中，其干燥质量中的导电粒子的比例为79质量％，“银浆料4”中，其干燥质量中的导电粒子的比例为65质量％，“树脂油墨”为由不使导电粒子分散的聚酯类树脂形成的粘合剂。

并且，作为表1所示的二氧化碳激光的照射条件，“条件1”为激光输出50、扫描速度200mm/s，“条件2”为激光输出40、扫描速度200mm/s，“条件3”为激光输出30、扫描速度200mm/s，“条件4”为激光输出20、扫描速度200mm/s。

此外，对于形成第1导电层以前的树脂膜，进行按照条件1～条件4的各条件照射二氧化碳激光的预实验，观察树脂膜中形成的开孔的大小。以下表3中示出利用光学显微镜分别从树脂膜的表面侧和背面侧测定的开孔的直径。由该二氧化碳激光的照射形成的开孔具有逐步变细的圆形漏斗状的孔壁面。

表3

试样的评价方法

树脂膜中贯通孔的形成

如表3所示，关于激光照射的条件，就输出为20的条件4而言，没有形成贯通的开孔，输出为30的条件3时所形成的开孔为直径0.07mm的极小孔。另一方面，就条件1和条件2而言，树脂膜中形成了剖面为锥形的开孔，在顶端变细一侧的树脂膜的背面也形成了直径超过0.1mm的孔。

导通接触部的形成

除了明确在树脂膜中没有形成开孔且无法得到导通接触部的试样7，对于其他的试样，为了确认第2导电层是否进入到在树脂膜中形成的开孔内、且是否与第1导电层接触后形成导通接触部的情况，先用光学显微镜观察各试样的背面，从而确认了第1导电层是否贯通。随后，将第1导电层没有贯通的标记为“无贯通”，将贯通的标记为“有贯通”。再者，对于第1导电层贯通的“有贯通”的试样，测量了第1导电层中形成的孔的直径。这些结果示于表1、表2中。

导通评价

用测定仪测定各试样的图6所示的布线图案18两端的端子间的电阻值。该测定结果示于表1、表2中。

评价结果

就第1导电层的金属含量为88质量％的试样1而言，可知激光照射的条件为条件1和条件2中任意一种条件时均没有贯通第1导电层，电阻值也降低，形成了第1导电层与第2导电层接触的导通接触部。另一方面，就第1导电层中的金属含量为85质量％的试样2而言，与激光照射的条件为条件2时形成了导通接触部的情况相比，条件1时贯通了第1导电层。由此可以确认，就试样2而言，需要慎重地进行激光输出的设定，慎重地设定输出时可以形成导通接触部。

进而，就金属含量低的试样3和试样4而言，第1导电层贯通，没有形成导通接触部。比较试样3和试样4生成的第1导电层的开孔的直径时，试样4比试样3大，基于该结果可知，第1导电层中的金属含量的比例低时易于在第1导电层开孔，相反第1导电层中的金属含量多时难以在第1导电层开孔。

并且，就激光输出的程度为在树脂膜开设如直径0.07mm的小孔的试样6而言，第1导电层中没有开孔但也没有导通，由此可知，第2导电层用涂液没有充分进入到树脂膜的开孔内部，第2导电层用涂液没有到达第1导电层的表面。

工业实用性

本发明的电路片可以用在各种用途中。例如，可以列举柔性电路基板、触摸传感器、其他传感器、电致发光器件等，但不局限在这些。