印刷基板的制作方法

本发明涉及印刷基板。

背景技术：

近年，印刷基板上的电路部被小型化，并且信号配线和诸如ic部件这样的电路部件高密度地安装于电路部。因此，诸如静电这样的电磁噪声从印刷基板的外部传输至电路部，容易使电路部进行错误动作。为了减少向电路部传输的电磁噪声，在专利文献1中公开了在框架接地配线和信号接地配线之间设置有窄缝的印刷基板。

专利文献1：日本特开2010－50298号公报

技术实现要素：

在专利文献1所公开的印刷基板中，传输至对外部接口进行收容的壳体的电磁噪声的一部分，经过框架接地配线，向与框架接地配线连接的稳定的电位传输。但是，传输至对外部接口进行收容的壳体的电磁噪声的剩余部，从框架接地配线与印刷基板上的电路部进行空间耦合。与电路部进行空间耦合的电磁噪声，有可能使电路部进行错误动作。本发明就是鉴于上述的课题而提出的，其目的在于提供能够防止电路部的错误动作的印刷基板。

本发明的印刷基板具有：电路部、第1主框架接地配线、从第1主框架接地配线起在第1方向隔开间隔而配置的第1辅助框架接地配线、以及将第1主框架接地配线和第1辅助框架接地配线连接的第1导电通路孔。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线的第2外周被第1主框架接地配线的第1外周包围。

发明的效果

在本发明的印刷基板中，第1辅助框架接地配线经由第1导电通路孔与第1主框架接地配线连接。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线的第2外周被第1主框架接地配线的第1外周包围。因此，在第1主框架接地配线进行传输的电磁噪声，与第1辅助框架接地配线进行耦合。与第1辅助框架接地配线耦合的电磁噪声的大部分被变换为热而不与电路部进行空间耦合。本发明的印刷基板能够防止电路部进行错误动作。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的印刷基板的斜视图。

图2是本发明的实施方式1所涉及的印刷基板的、图1所示的区域ii的概略局部放大俯视图。

图3是表示半对数图表的图，该半对数图表表示本发明的实施方式1所涉及的印刷基板中的电磁噪声的传输量的解析结果。

图4是本发明的实施方式2所涉及的印刷基板的斜视图。

图5是本发明的实施方式2所涉及的印刷基板的、图4所示的区域v的概略局部放大俯视图。

图6是本发明的实施方式3所涉及的印刷基板的斜视图。

图7是本发明的实施方式3所涉及的印刷基板的、图6所示的区域vii的概略局部放大俯视图。

图8是本发明的实施方式4所涉及的印刷基板的斜视图。

图9是本发明的实施方式4所涉及的印刷基板的、图8所示的区域ix的概略局部放大俯视图。

图10是本发明的实施方式5所涉及的印刷基板的斜视图。

图11是本发明的实施方式5所涉及的印刷基板的、图10所示的区域xi的概略局部放大俯视图。

图12是本发明的实施方式6所涉及的印刷基板的斜视图。

图13是本发明的实施方式6所涉及的印刷基板的、图12所示的区域xiii的概略局部放大俯视图。

图14是本发明的实施方式7所涉及的印刷基板的局部放大斜视图。

图15是本发明的实施方式8所涉及的印刷基板的斜视图。

具体实施方式

下面，对本发明的实施方式进行说明。此外，对同一结构标注同一参照编号，不重复其说明。

实施方式1.

参照图1及图2，对实施方式1所涉及的印刷基板1进行说明。本实施方式的印刷基板1主要具有电介体层6、外部接口8、壳体9、电路部2、第1主框架接地配线10、第1辅助框架接地配线15、第1导电通路孔20。

外部接口8例如可以是连接器或者开关。壳体9对外部接口8进行收容。

电路部2与外部接口8电连接。信号经由外部接口8从印刷基板1的外部传递至电路部2。电路部2包含第1电路部分3和第2电路部分4。第1电路部分3可以设置于电介体层6的第1面上。第2电路部分4可以设置于与第1面相反侧的电介体层6的第2面上。第1电路部分3及第2电路部分4各自包含信号配线、电源配线、信号接地配线及ic部件等电路部件等。

第2电路部分4可以从第1电路部分3起在第1方向(例如，z方向)隔开间隔而配置。第1电路部分3及第2电路部分4各自可以在第2方向(例如，x方向)及第3方向(例如，y方向)延伸。第2方向是与第1方向相交叉的方向。在特别规定时，第2方向是与第1方向正交的方向。第3方向是与第1方向及第2方向相交叉的方向。在特别规定时，第3方向是与第1方向及第2方向正交的方向。

电路部2从第1主框架接地配线10、第1辅助框架接地配线15及第1导电通路孔20起在与第1方向相交叉的第2方向隔开间隔而配置。在从第1方向的俯视观察时，电路部2可以配置于印刷基板1的中央区域。

第1主框架接地配线10与壳体9电连接。在特别规定时，第1主框架接地配线10在第1主框架接地配线10的一个端部处与壳体9连接。第1主框架接地配线10与稳定的电位12连接。在特别规定时，第1主框架接地配线10在与一个端部相反侧的第1主框架接地配线10的另一个端部处与稳定的电位12连接。稳定的电位12，例如可以是地(earth)电位，也可以是对印刷基板1进行收容的框体(未图示)的电位。

第1主框架接地配线10从电路部2起在与第1方向相交叉的第2方向(例如，x方向)隔开间隔而配置。如图2所示，在从第1方向的俯视观察时，第1主框架接地配线10从电路部2起隔开d1的间隔而配置。第1主框架接地配线10可以设置于电介体层6的第1面上。第1主框架接地配线10可以与第1电路部分3共平面。在从第1方向的俯视观察时，第1主框架接地配线10可以配置于印刷基板1的周缘区域。在从第1方向的俯视观察时，第1主框架接地配线10并没有特别限制，例如，可以具有l字形状。

第1辅助框架接地配线15以与第1主框架接地配线10相对的方式，从第1主框架接地配线10起在第1方向隔开间隔而配置。如图2所示，在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15从电路部2起隔开d2的间隔而配置。d2的间隔可以大于d1的间隔。第1辅助框架接地配线15可以设置于电介体层6的第2面上。第1辅助框架接地配线15可以与第2电路部分4共平面。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15可以配置于印刷基板1的周缘区域。

参照图2，在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15叠加于第1主框架接地配线10。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15的第2外周被第1主框架接地配线10的第1外周包围。第1辅助框架接地配线15的长度方向的长度l2可以比第1主框架接地配线10的长度方向的长度l1短。第1辅助框架接地配线15的宽度w2可以比第1主框架接地配线10的宽度w1窄。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15可以具有比第1主框架接地配线10小的面积。

第1导电通路孔20将第1主框架接地配线10和第1辅助框架接地配线15连接。第1导电通路孔20在第1主框架接地配线10的一个端部(壳体9侧的端部)和另一个端部(稳定的电位12侧的端部)之间，与第1主框架接地配线10连接。第1导电通路孔20可以形成为将电介体层6贯通。

本实施方式的印刷基板1能够抑制向对外部接口8进行收容的壳体9传输的电磁噪声与电路部2进行空间耦合。具体地说，向壳体9传输的电磁噪声在与壳体9电连接的第1主框架接地配线10进行传输。第1辅助框架接地配线15经由第1导电通路孔20与第1主框架接地配线10连接。因此，从对外部接口8进行收容的壳体9起在第1主框架接地配线10进行传输的电磁噪声的大部分，不与电路部2进行空间耦合，而是与第1辅助框架接地配线15进行耦合。

在特别规定时，第1辅助框架接地配线15可以构成为，在第1主框架接地配线10进行传输的电磁噪声与第1辅助框架接地配线15进行共振耦合。如上所述构成的第1辅助框架接地配线15，能够使在第1主框架接地配线10进行传输的电磁噪声更强地与第1辅助框架接地配线15电气耦合，并且能够将在第1主框架接地配线10进行传输的电磁噪声更强地封入第1辅助框架接地配线15内。因此，构成为将在第1主框架接地配线10进行传输的电磁噪声与第1辅助框架接地配线15进行共振耦合的第1辅助框架接地配线15，能够进一步抑制在第1主框架接地配线10进行传输的电磁噪声与电路部2进行空间耦合。

适当地确定第1主框架接地配线10和第1辅助框架接地配线15之间的静电容量以及第1辅助框架接地配线15的电阻等，由此第1辅助框架接地配线15能够构成为，在第1主框架接地配线10进行传输的电磁噪声与第1辅助框架接地配线15进行共振耦合。例如，适当地确定第1辅助框架接地配线15的长度l2及宽度w2、第1辅助框架接地配线15相对于第1主框架接地配线10的位置以及第1导电通路孔20相对于第1主框架接地配线10及第1辅助框架接地配线15的位置等，由此第1辅助框架接地配线15能够构成为，在第1主框架接地配线10进行传输的电磁噪声与第1辅助框架接地配线15进行共振耦合。

与第1辅助框架接地配线15耦合、优选共振耦合的电磁噪声，受到第1辅助框架接地配线15中的导体电阻损耗和第1辅助框架接地配线15周围的电介体层6中的介电损耗，被变换为热。这样，能够抑制从对外部接口8进行收容的壳体9起在第1主框架接地配线10中传输的电磁噪声与电路部2进行空间耦合。本实施方式的印刷基板1，能够防止电路部2进行错误动作。

电磁噪声例如可以是静电。电磁噪声例如可以具有大于或等于1khz而小于或等于10ghz的频率。没有与第1辅助框架接地配线15耦合的一部分的电磁噪声，经过第1主框架接地配线10而向稳定的电位12传输。能够防止没有与第1辅助框架接地配线15耦合的一部分的电磁噪声与电路部2进行耦合。

在图3中示出本实施方式的印刷基板1中的电磁噪声的传输量的解析结果。纵轴表示电磁噪声向电路部2的传输量比，横轴表示以对数刻度显示出的频率。电磁噪声向电路部2的传输量比被定义为下述值的对数，即，该值是将本实施方式的印刷基板1中的电磁噪声向电路部2的传输量除以不包含第1辅助框架接地配线15及第1导电通路孔20的对比例的印刷基板中的电磁噪声向电路部2的传输量而得到的值。本实施方式的印刷基板1中的电磁噪声向电路部2的传输量为0db，代表本实施方式的印刷基板1中的电磁噪声向电路部2的传输量与对比例的印刷基板中的电磁噪声向电路部2的传输量相等。

如图3所示，本实施方式的印刷基板1中的电磁噪声向电路部2的传输量，在宽频带范围，比对比例的印刷基板中的电磁噪声向电路部2的传输量少。本实施方式的印刷基板1，能够防止诸如静电这样的电磁噪声传输至电路部2，因此，能够防止电路部2的错误动作。

对本实施方式的印刷基板1的效果进行说明。

本实施方式的印刷基板1具有外部接口8、对外部接口8进行收容的壳体9、电路部2、第1主框架接地配线10、第1辅助框架接地配线15、第1导电通路孔20。电路部2与外部接口8电连接。第1主框架接地配线10与壳体9电连接。第1辅助框架接地配线15以与第1主框架接地配线10相对的方式，从第1主框架接地配线10起在第1方向隔开间隔而配置。第1导电通路孔20将第1主框架接地配线10和第1辅助框架接地配线15连接。电路部2从第1主框架接地配线10、第1辅助框架接地配线15及第1导电通路孔20起在与第1方向相交叉的第2方向隔开间隔而配置。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15的第2外周被第1主框架接地配线10的第1外周包围。

在本实施方式的印刷基板1中，第1辅助框架接地配线15经由第1导电通路孔20与第1主框架接地配线10连接。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15的第2外周被第1主框架接地配线10的第1外周包围。因此，从壳体9起在第1主框架接地配线10进行传输的电磁噪声的大部分，不与电路部2进行空间耦合，而是与第1辅助框架接地配线15进行耦合。与第1辅助框架接地配线15耦合的电磁噪声，受到第1辅助框架接地配线15中的导体电阻损耗和第1辅助框架接地配线15周围的电介体层6中的介电损耗，被变换为热。这样，能够抑制从对外部接口8进行收容的壳体9起在第1主框架接地配线10中传输的电磁噪声与电路部2进行空间耦合。本实施方式的印刷基板1能够防止电路部2进行错误动作。

在本实施方式的印刷基板1中，在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15的第2外周被第1主框架接地配线10的第1外周包围。电路部2、第1主框架接地配线10和第1辅助框架接地配线15能够紧凑地配置。本实施方式的印刷基板1能够小型化。

在本实施方式的印刷基板1中，第1辅助框架接地配线15可以构成为，在第1主框架接地配线10进行传输的电磁噪声与第1辅助框架接地配线15进行共振耦合。如上所述构成的第1辅助框架接地配线15，能够使在第1主框架接地配线10进行传输的电磁噪声更强地与第1辅助框架接地配线15电气耦合，并且能够将在第1主框架接地配线10进行传输的电磁噪声更强地封入第1辅助框架接地配线15内。因此，构成为将在第1主框架接地配线10进行传输的电磁噪声与第1辅助框架接地配线15进行共振耦合的第1辅助框架接地配线15，能够进一步抑制在第1主框架接地配线10进行传输的电磁噪声与电路部2进行空间耦合。本实施方式的印刷基板1能够进一步防止电路部2进行错误动作。

实施方式2.

参照图4及图5，对实施方式2所涉及的印刷基板1a进行说明。本实施方式的印刷基板1a具有与实施方式1的印刷基板1相同的结构，但主要在以下方面不同。

在本实施方式的印刷基板1a中，还具有将第1主框架接地配线10和第1辅助框架接地配线15a连接的第2导电通路孔21。第1辅助框架接地配线15a通过第1导电通路孔20及第2导电通路孔21，与第1主框架接地配线10连接。第2导电通路孔21可以形成为将电介体层6贯通。

本实施方式的第1辅助框架接地配线15a具有与实施方式1的第1辅助框架接地配线15不同的形状。具体地说，本实施方式的第1辅助框架接地配线15a的长度方向的长度l2比实施方式1的第1辅助框架接地配线15的长度方向的长度l2短。

本实施方式的印刷基板1a的效果在实施方式1的印刷基板1的效果的基础上，具有以下的效果。

在本实施方式的印刷基板1a中，还具有将第1主框架接地配线10和第1辅助框架接地配线15a连接的第2导电通路孔21。第2导电通路孔21能够使与第1辅助框架接地配线15a耦合、优选共振耦合的电磁噪声的频率，不同于实施方式1中的与第1辅助框架接地配线15耦合、优选共振耦合的电磁噪声的频率。第2导电通路孔21能够使在第1主框架接地配线10进行传输的电磁噪声更强地与第1辅助框架接地配线15电气耦合。根据本实施方式的印刷基板1a，能够对与第1辅助框架接地配线15a进行耦合的电磁噪声的频率进行调整，并且与电路部2进行空间耦合的电磁噪声能够进一步减少。本实施方式的印刷基板1a能够进一步防止电路部2进行错误动作。

本实施方式的第1辅助框架接地配线15a，具有与实施方式1的第1辅助框架接地配线15不同的形状。第1辅助框架接地配线15a能够使与第1辅助框架接地配线15a耦合、优选共振耦合的电磁噪声的频率，不同于实施方式1中的与第1辅助框架接地配线15耦合、优选共振耦合的电磁噪声的频率。根据本实施方式的印刷基板1a，能够对与第1辅助框架接地配线15a进行耦合的电磁噪声的频率进行调整，并且与电路部2进行空间耦合的电磁噪声能够进一步减少。本实施方式的印刷基板1a能够进一步防止电路部2进行错误动作。

实施方式3.

参照图6及图7，对实施方式3所涉及的印刷基板1b进行说明。本实施方式的印刷基板1b具有与实施方式1的印刷基板1相同的结构，但主要在以下方面不同。

本实施方式的印刷基板1b还具有第2辅助框架接地配线16和第3导电通路孔22。

第2辅助框架接地配线16以与第1辅助框架接地配线15相对的方式，从第1辅助框架接地配线15起在第1方向隔开间隔而配置。第2辅助框架接地配线16以与第1主框架接地配线10相对的方式，从第1主框架接地配线10起在第1方向隔开间隔而配置。如图7所示，在从第1方向的俯视观察时，第2辅助框架接地配线16从电路部2起隔开d3的间隔而配置。d3的间隔可以大于d1的间隔。d3的间隔可以与d2的间隔相等，也可以与d2的间隔不同。第2辅助框架接地配线16可以设置于电介体层6的第2面上。第2辅助框架接地配线16可以与第2电路部分4共平面。在从第1方向的俯视观察时，第2辅助框架接地配线16可以配置于印刷基板1b的周缘区域。

第1辅助框架接地配线15配置于第1主框架接地配线10和第2辅助框架接地配线16之间。例如，第1辅助框架接地配线15在第1方向，可以配置于第1主框架接地配线10和第2辅助框架接地配线16的中间。第1辅助框架接地配线15可以埋入电介体层6中。第1辅助框架接地配线15可以配置于第1方向上的电介体层6中间部。

参照图7，在从第1方向的俯视观察时，第2辅助框架接地配线16叠加于第1主框架接地配线10。在从第1方向的俯视观察时，第2辅助框架接地配线16的第3外周被第1主框架接地配线10的第1外周包围。第2辅助框架接地配线16的长度方向的长度l3可以比第1主框架接地配线10的长度方向的长度l1短。第2辅助框架接地配线16的宽度w3可以比第1主框架接地配线10的宽度w1窄。在从第1方向的俯视观察时，第2辅助框架接地配线16可以具有比第1主框架接地配线10小的面积。

在从第1方向的俯视观察时，第2辅助框架接地配线16可以具有与第1辅助框架接地配线15不同的形状，也可以具有与第1辅助框架接地配线15相同的形状。在从第1方向的俯视观察时，第2辅助框架接地配线16可以具有与第1辅助框架接地配线15不同的面积，也可以具有与第1辅助框架接地配线15相同的面积。

第3导电通路孔22将第1辅助框架接地配线15和第2辅助框架接地配线16连接。在从第1方向的俯视观察时，第3导电通路孔22可以叠加于第1导电通路孔20。第3导电通路孔22可以与第1导电通路孔20一体化。

本实施方式的印刷基板1b的效果在实施方式1的印刷基板1的效果的基础上，具有以下的效果。

本实施方式的印刷基板1b还具有第2辅助框架接地配线16和第3导电通路孔22。第2辅助框架接地配线16以与第1辅助框架接地配线15相对的方式从第1辅助框架接地配线15起在第1方向隔开间隔而配置。第3导电通路孔22将第1辅助框架接地配线15和第2辅助框架接地配线16连接。第1辅助框架接地配线15配置于第1主框架接地配线10和第2辅助框架接地配线16之间。在从第1方向的俯视观察时，第2辅助框架接地配线16的第3外周被第1主框架接地配线10的第1外周包围。

在本实施方式的印刷基板1b中，第1辅助框架接地配线15经由第1导电通路孔20与第1主框架接地配线10连接。第2辅助框架接地配线16经由第1导电通路孔20及第3导电通路孔22与第1主框架接地配线10连接。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15的第2外周和第2辅助框架接地配线16的第3外周被第1主框架接地配线10的第1外周包围。因此，从壳体9起在第1主框架接地配线10进行传输的电磁噪声的大部分，不与电路部2进行空间耦合，而是与第1辅助框架接地配线15及第2辅助框架接地配线16进行耦合。

与第1辅助框架接地配线15及第2辅助框架接地配线16耦合的电磁噪声，受到第1辅助框架接地配线15及第2辅助框架接地配线16中的导体电阻损耗和第1辅助框架接地配线15及第2辅助框架接地配线16周围的电介体层6中的介电损耗，被变换为热。这样，能够抑制从对外部接口8进行收容的壳体9起在第1主框架接地配线10中传输的电磁噪声与电路部2进行空间耦合。本实施方式的印刷基板1b能够进一步防止电路部2进行错误动作。

本实施方式的印刷基板1b在第1辅助框架接地配线15的基础上，还具有第2辅助框架接地配线16。第1辅助框架接地配线15及第2辅助框架接地配线16，能够使与第1辅助框架接地配线15及第2辅助框架接地配线16耦合、优选共振耦合的电磁噪声的频率，不同于实施方式1中的与第1辅助框架接地配线15耦合、优选共振耦合的电磁噪声的频率。根据本实施方式的印刷基板1b，能够对与第1辅助框架接地配线15及第2辅助框架接地配线16进行耦合的电磁噪声的频率进行调整，并且与电路部2进行空间耦合的电磁噪声能够进一步减少。本实施方式的印刷基板1b能够进一步防止电路部2进行错误动作。

在本实施方式的印刷基板1b中，在从第1方向的俯视观察时，第2辅助框架接地配线16可以具有与第1辅助框架接地配线15不同的形状。使第2辅助框架接地配线16的形状与第1辅助框架接地配线15不同，能够对与第1辅助框架接地配线15及第2辅助框架接地配线16进行耦合的电磁噪声的频率在更宽的频率范围进行调整，并且能够使与电路部2进行空间耦合的电磁噪声进一步减少。本实施方式的印刷基板1b能够进一步防止电路部2进行错误动作。

在本实施方式的印刷基板1b中，在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15的第2外周及第2辅助框架接地配线16的第3外周被第1主框架接地配线10的第1外周包围。电路部2、第1主框架接地配线10、第1辅助框架接地配线15和第2辅助框架接地配线16能够紧凑地配置。本实施方式的印刷基板1b能够小型化。

实施方式4.

参照图8及图9，对实施方式4所涉及的印刷基板1c进行说明。本实施方式的印刷基板1c具有与实施方式1的印刷基板1相同的结构，但主要在以下方面不同。

本实施方式的第1辅助框架接地配线15c具有与实施方式1的第1辅助框架接地配线15不同的形状。具体地说，本实施方式的第1辅助框架接地配线15c的长度方向的长度l2，比实施方式1的第1辅助框架接地配线15的长度方向的长度l2短。

本实施方式的印刷基板1c还具有第2辅助框架接地配线16c和第3导电通路孔22c。

第2辅助框架接地配线16c以与第1主框架接地配线10相对的方式，从第1主框架接地配线10起在第1方向隔开间隔而配置。第2辅助框架接地配线16c从第1辅助框架接地配线15c起在与第1方向(z方向)及第2方向(x方向)相交叉的第3方向(y方向)隔开间隔而配置。如图9所示，在从第1方向的俯视观察时，第2辅助框架接地配线16c从电路部2起隔开d3的间隔而配置。d3的间隔可以大于d1的间隔。d3的间隔可以与d2的间隔相等，也可以与d2的间隔不同。

第2辅助框架接地配线16c可以设置于电介体层6的第2面上。第2辅助框架接地配线16c可以与第2电路部分4共平面。第2辅助框架接地配线16c可以与第1辅助框架接地配线15c共平面。在从第1方向的俯视观察时，第2辅助框架接地配线16c可以配置于印刷基板1c的周缘区域。

参照图9，在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15c及第2辅助框架接地配线16c叠加于第1主框架接地配线10。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15c的第2外周及第2辅助框架接地配线16c的第3外周被第1主框架接地配线10的第1外周包围。第1辅助框架接地配线15c的长度方向的长度l2及第2辅助框架接地配线16c的长度方向的长度l3，可以比第1主框架接地配线10的长度方向的长度l1短。第1辅助框架接地配线15c的宽度w2及第2辅助框架接地配线16c的宽度w3，可以比第1主框架接地配线10的宽度w1窄。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15c及第2辅助框架接地配线16c可以具有比第1主框架接地配线10小的面积。

在从第1方向的俯视观察时，第2辅助框架接地配线16c可以具有与第1辅助框架接地配线15c不同的形状，也可以具有与第1辅助框架接地配线15c相同的形状。在从第1方向的俯视观察时，第2辅助框架接地配线16c可以具有与第1主框架接地配线10不同的面积，也可以具有与第1主框架接地配线10相同的面积。

第1导电通路孔20将第1主框架接地配线10和第1辅助框架接地配线15c连接。第1导电通路孔20在第1主框架接地配线10的一个端部(壳体9侧的端部)和另一个端部(稳定的电位12侧的端部)之间，与第1主框架接地配线10连接。

第3导电通路孔22c将第1主框架接地配线10和第2辅助框架接地配线16c连接。第3导电通路孔22c在第1主框架接地配线10的一个端部(壳体9侧的端部)和另一个端部(稳定的电位12侧的端部)之间，与第1主框架接地配线10连接。第3导电通路孔22c可以形成为将电介体层6贯通。

本实施方式的印刷基板1c的效果在实施方式1的印刷基板1的效果的基础上，具有以下的效果。

本实施方式的印刷基板1c还具有第2辅助框架接地配线16c和第3导电通路孔22c。第2辅助框架接地配线16c以与第1主框架接地配线10相对的方式，从第1主框架接地配线10起在第1方向隔开间隔而配置。第3导电通路孔22c将第1主框架接地配线10和第2辅助框架接地配线16c连接。第2辅助框架接地配线16c从第1辅助框架接地配线15c起在与第1方向及第2方向相交叉的第3方向隔开间隔而配置。在从第1方向的俯视观察时，第2辅助框架接地配线16c的第3外周被第1主框架接地配线10的第1外周包围。

在本实施方式的印刷基板1c中，第1辅助框架接地配线15c经由第1导电通路孔20与第1主框架接地配线10连接。第2辅助框架接地配线16c经由第3导电通路孔22c与第1主框架接地配线10连接。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15c的第2外周及第2辅助框架接地配线16c的第3外周被第1主框架接地配线10的第1外周包围。因此，从壳体9起在第1主框架接地配线10进行传输的电磁噪声的大部分不与电路部2进行空间耦合，而是与第1辅助框架接地配线15c及第2辅助框架接地配线16c进行耦合。

与第1辅助框架接地配线15c及第2辅助框架接地配线16c耦合的电磁噪声，受到第1辅助框架接地配线15c及第2辅助框架接地配线16c中的导体电阻损耗和第1辅助框架接地配线15c及第2辅助框架接地配线16c周围的电介体层6中的介电损耗，被变换为热。这样，能够抑制从对外部接口8进行收容的壳体9起在第1主框架接地配线10中传输的电磁噪声与电路部2进行空间耦合。本实施方式的印刷基板1c能够进一步防止电路部2进行错误动作。

本实施方式的印刷基板1c在第1辅助框架接地配线15c的基础上，还具有第2辅助框架接地配线16c。第1辅助框架接地配线15c及第2辅助框架接地配线16c能够使与第1辅助框架接地配线15c及第2辅助框架接地配线16c耦合、优选共振耦合的电磁噪声的频率，不同于实施方式1中的与第1辅助框架接地配线15耦合、优选共振耦合的电磁噪声的频率。根据本实施方式的印刷基板1c，能够对与第1辅助框架接地配线15c及第2辅助框架接地配线16c进行耦合的电磁噪声的频率进行调整，并且与电路部2进行空间耦合的电磁噪声能够进一步减少。本实施方式的印刷基板1c能够进一步防止电路部2进行错误动作。

在本实施方式的印刷基板1c中，在从第1方向的俯视观察时，第2辅助框架接地配线16c可以具有与第1辅助框架接地配线15c不同的形状。使第2辅助框架接地配线16c的形状与第1辅助框架接地配线15c不同，能够对与第1辅助框架接地配线15c及第2辅助框架接地配线16c进行耦合的电磁噪声的频率在更宽的频率范围进行调整，并且能够使与电路部2进行空间耦合的电磁噪声进一步减少。本实施方式的印刷基板1c能够进一步防止电路部2进行错误动作。

在本实施方式的印刷基板1c中，在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15c的第2外周及第2辅助框架接地配线16c的第3外周被第1主框架接地配线10的第1外周包围。电路部2、第1主框架接地配线10、第1辅助框架接地配线15c和第2辅助框架接地配线16c能够紧凑地配置。本实施方式的印刷基板1c能够小型化。

实施方式5.

参照图10及图11，对实施方式5所涉及的印刷基板1d进行说明。本实施方式的印刷基板1d具有与实施方式1的印刷基板1相同的结构，但主要在以下方面不同。

在本实施方式的印刷基板1d中，在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15d具有蛇形蜿蜒的形状。参照图11，在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15d叠加于第1主框架接地配线10。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15d的第2外周被第1主框架接地配线10的第1外周包围。第1辅助框架接地配线15d的长度方向的长度l3，可以比第1主框架接地配线10的长度方向的长度l1短。第1辅助框架接地配线15d的宽度w3，可以比第1主框架接地配线10的宽度w1窄。

本实施方式的印刷基板1d的效果在实施方式1的印刷基板1的效果的基础上，具有以下的效果。在本实施方式的印刷基板1d中，第1辅助框架接地配线15d具有蛇形蜿蜒的形状。使本实施方式的第1辅助框架接地配线15d的形状与实施方式1的第1辅助框架接地配线15的形状不同，能够使与第1辅助框架接地配线15d耦合、优选共振耦合的电磁噪声的频率，不同于实施方式1中的与第1辅助框架接地配线15耦合、优选共振耦合的电磁噪声的频率。根据本实施方式的印刷基板1d，能够对与第1辅助框架接地配线15d进行耦合的电磁噪声的频率进行调整，并且与电路部2进行空间耦合的电磁噪声能够进一步减少。本实施方式的印刷基板1d能够进一步防止电路部2进行错误动作。

实施方式6.

参照图12及图13，对实施方式6所涉及的印刷基板1e进行说明。本实施方式的印刷基板1e具有与实施方式1的印刷基板1相同的结构，但主要在以下方面不同。

本实施方式的印刷基板1e还具有第2主框架接地配线11、第5导电通路孔26和多个第4导电通路孔25。

第2主框架接地配线11以与第1辅助框架接地配线15相对的方式，从第1辅助框架接地配线15起在第1方向隔开间隔而配置。如图13所示，在从第1方向的俯视观察时，第2主框架接地配线11从电路部2起隔开d4的间隔而配置。在从第1方向的俯视观察时，d4的间隔可以与d1的间隔相等，也可以与d1的间隔不同。第2主框架接地配线11可以设置于电介体层6的第2面上。第2主框架接地配线11可以与第2电路部分4共平面。在从第1方向的俯视观察时，第2主框架接地配线11可以配置于印刷基板1e的周缘区域。

第2主框架接地配线11构成为，电磁噪声从第1主框架接地配线10向第2主框架接地配线11的耦合，比电磁噪声从第1主框架接地配线10向第1辅助框架接地配线15的耦合弱。将第1辅助框架接地配线15的长度l2及宽度w2、第2主框架接地配线11的长度l4及宽度w4、第1辅助框架接地配线15相对于第1主框架接地配线10的位置、第2主框架接地配线11相对于第1主框架接地配线10的位置以及第1导电通路孔20、第4导电通路孔25及第5导电通路孔26的位置等适当地确定，由此电磁噪声从第1主框架接地配线10向第2主框架接地配线11的耦合，能够变得比电磁噪声从第1主框架接地配线10向第1辅助框架接地配线15的耦合弱。

在从第1方向的俯视观察时，第2主框架接地配线11可以具有与第1主框架接地配线10不同的形状，也可以具有与第1主框架接地配线10相同的形状。在从第1方向的俯视观察时，第2主框架接地配线11可以具有与第1主框架接地配线10不同的面积，也可以具有与第1主框架接地配线10相同的面积。在从第1方向的俯视观察时，第2主框架接地配线11的第4外周可以与第1主框架接地配线10的第1外周一致，也可以不一致。

第1辅助框架接地配线15配置于第1主框架接地配线10和第2主框架接地配线11之间。在特别规定时，第1辅助框架接地配线15在第1方向，可以配置于第1主框架接地配线10和第2主框架接地配线11的中间。第1辅助框架接地配线15可以埋入电介体层6中。第1辅助框架接地配线15可以配置于第1方向上的电介体层6中间部。

参照图13，在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15叠加于第1主框架接地配线10及第2主框架接地配线11。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15的第2外周被第1主框架接地配线10的第1外周及第2主框架接地配线11的第4外周包围。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15从电路部2起d2的隔开间隔而配置。d2的间隔可以大于d1的间隔及d4的间隔。第1辅助框架接地配线15的长度方向的长度l2，可以比第1主框架接地配线10的长度方向的长度l1及第2主框架接地配线11的长度方向的长度l4短。第1辅助框架接地配线15的宽度w2，可以比第1主框架接地配线10的宽度w1及第2主框架接地配线11的宽度w4窄。

在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15可以具有与第1主框架接地配线10及第2主框架接地配线11不同的形状。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15可以具有比第1主框架接地配线10及第2主框架接地配线11小的面积。

多个第4导电通路孔25将第1主框架接地配线10和第2主框架接地配线11连接。多个第4导电通路孔25从第1辅助框架接地配线15及电路部2分离。多个第4导电通路孔25可以将第1主框架接地配线10的第1周缘部分和第2主框架接地配线11的第2周缘部分连接。多个第4导电通路孔25可以形成为将电介体层6贯通。在从第1方向的俯视观察时，多个第4导电通路孔25可以将第1辅助框架接地配线15和第1导电通路孔20包围。多个第4导电通路孔25可以还将第5导电通路孔26包围。

第5导电通路孔26将第1辅助框架接地配线15和第2主框架接地配线11连接。在从第1方向的俯视观察时，第5导电通路孔26可以叠加于第1导电通路孔20。第5导电通路孔26可以与第1导电通路孔20一体化。

本实施方式的印刷基板1e的效果在实施方式1的印刷基板1的效果的基础上，具有以下的效果。

本实施方式的印刷基板1e还具有第2主框架接地配线11和多个第4导电通路孔25。第2主框架接地配线11以与第1辅助框架接地配线15相对的方式，从第1辅助框架接地配线15起在第1方向隔开间隔而配置。多个第4导电通路孔25将第1主框架接地配线10和第2主框架接地配线11连接。第1辅助框架接地配线15配置于第1主框架接地配线10和第2主框架接地配线11之间。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15的第2外周被第1主框架接地配线10的第1外周及第2主框架接地配线11的第4外周包围。在从第1方向的俯视观察时，多个第4导电通路孔25将第1辅助框架接地配线15包围。

在本实施方式的印刷基板1e中，在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15的第2外周被第1主框架接地配线10的第1外周及第2主框架接地配线11的第4外周包围。在从第1方向的俯视观察时，多个第4导电通路孔25将第1辅助框架接地配线15包围。因此，与第1辅助框架接地配线15进行耦合的电磁噪声，能够由第1主框架接地配线10和第2主框架接地配线11屏蔽。根据本实施方式的印刷基板1e，与电路部2进行空间耦合的电磁噪声能够进一步减少。本实施方式的印刷基板1e能够进一步防止电路部2进行错误动作。

在本实施方式的印刷基板1e中，在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15的第2外周被第1主框架接地配线10的第1外周及第2主框架接地配线11的第4外周包围。电路部2、第1主框架接地配线10、第1辅助框架接地配线15和第2主框架接地配线11能够紧凑地配置。本实施方式的印刷基板1e能够小型化。

本实施方式的印刷基板1e还具有第5导电通路孔26。第5导电通路孔26将第1辅助框架接地配线15和第2主框架接地配线11连接。第5导电通路孔26能够使与第1辅助框架接地配线15耦合的电磁噪声的频率变化。根据本实施方式的印刷基板1e，能够对与第1辅助框架接地配线15进行耦合的电磁噪声的频率进行调整，并且与电路部2进行空间耦合的电磁噪声能够进一步减少。本实施方式的印刷基板1e能够进一步防止电路部2进行错误动作。

实施方式7.

参照图14，对实施方式7所涉及的印刷基板1f进行说明。本实施方式的印刷基板1f具有与实施方式1的印刷基板1相同的结构，但主要在以下方面不同。

本实施方式的印刷基板1f还具有第1电子部件30。第1电子部件30并没有特别限制，例如，可以是可变电阻或者放电器。

在本实施方式的印刷基板1f中，第1主框架接地配线10经由第1电子部件30与第1导电通路孔20连接。在特别规定时，绝缘部分28将第1导电通路孔20从第1主框架接地配线10电气分离。绝缘部分28例如可以由空气或者绝缘体构成。第1电子部件30配置为将绝缘部分28跨越。第1电子部件30将第1导电通路孔20与第1主框架接地配线10电连接。

并且，在特别规定时，第1导电通路孔20与导电部分27连接。导电部分27，例如可以由诸如铜、铝这样的与第1主框架接地配线10相同的材料构成。绝缘部分28将第1导电通路孔20及导电部分27从第1主框架接地配线10电气分离。第1电子部件30配置为将绝缘部分28跨越。第1电子部件30可以将第1导电通路孔20及导电部分27与第1主框架接地配线10电连接。

本实施方式的印刷基板1f的效果在实施方式1的印刷基板1的效果的基础上，具有以下的效果。

本实施方式的印刷基板1f还具有第1电子部件30。第1主框架接地配线10经由第1电子部件30与第1导电通路孔20连接。第1电子部件30能够使与第1辅助框架接地配线15耦合、优选共振耦合的电磁噪声的频率，不同于实施方式1中的与第1辅助框架接地配线15耦合、优选共振耦合的电磁噪声的频率。根据本实施方式的印刷基板1f，能够对与第1辅助框架接地配线15进行耦合的电磁噪声的频率进行调整，并且与电路部2进行空间耦合的电磁噪声能够进一步减少。本实施方式的印刷基板1f能够进一步防止电路部2进行错误动作。

本实施方式的印刷基板1f还具有第1电子部件30。第1电子部件30能够对本实施方式的印刷基板1f的电气功能进行变更。本实施方式的印刷基板1f具有与实施方式1的印刷基板1不同的电气功能。

实施方式8.

参照图15，对实施方式8所涉及的印刷基板1g进行说明。本实施方式的印刷基板1g具有与实施方式1的印刷基板1相同的结构，但主要在以下方面不同。

本实施方式的印刷基板1g还具有第2电子部件32、33。第2电子部件32、33并没有特别限制，例如可以是可变电阻或者放电器。第2电子部件33可以与第2电子部件32相同，也可以与第2电子部件32不同。

在本实施方式的印刷基板1g中，第1主框架接地配线10包含第1主框架接地配线部分41、第2主框架接地配线部分42和第3主框架接地配线部分43。第1主框架接地配线部分41与壳体9电连接。第2主框架接地配线部分42从第1主框架接地配线部分41起隔开间隔而配置。第3主框架接地配线部分43从第2主框架接地配线部分42起隔开间隔而配置。第3主框架接地配线部分43与稳定的电位12电连接。

第1主框架接地配线部分41经由第2电子部件32，与第2主框架接地配线部分42连接。第2电子部件32可以配置于第1主框架接地配线10的一个端部(壳体9侧的端部)和与第1导电通路孔20连接的第1主框架接地配线10的部分之间。

第2主框架接地配线部分42经由第2电子部件33，与第3主框架接地配线部分43连接。第2电子部件33可以配置于与第1导电通路孔20连接的第1主框架接地配线10的部分和第1主框架接地配线10的另一个端部(稳定的电位12侧的端部)之间。

本实施方式的印刷基板1g的效果在实施方式1的印刷基板1的效果的基础上，具有以下的效果。

本实施方式的印刷基板1g还具有第2电子部件32(第2电子部件33)。第1主框架接地配线10包含第1主框架接地配线部分41(第2主框架接地配线部分42)和从第1主框架接地配线部分41(第2主框架接地配线部分42)起隔开间隔而配置的第2主框架接地配线部分42(第3主框架接地配线部分43)。第1主框架接地配线部分41(第2主框架接地配线部分42)经由第2电子部件32(第2电子部件33)，与第2主框架接地配线部分42(第3主框架接地配线部分43)连接。

第2电子部件32(第2电子部件33)能够使与第1辅助框架接地配线15耦合、优选共振耦合的电磁噪声的频率，不同于实施方式1中的与第1辅助框架接地配线15耦合、优选共振耦合的电磁噪声的频率。根据本实施方式的印刷基板1g，能够对与第1辅助框架接地配线15进行耦合的电磁噪声的频率进行调整，并且与电路部2进行空间耦合的电磁噪声能够进一步减少。本实施方式的印刷基板1g能够进一步防止电路部2进行错误动作。

本实施方式的印刷基板1g还具有第2电子部件32、33。第2电子部件32、33能够对本实施方式的印刷基板1g的电气功能进行变更。本实施方式的印刷基板1g具有与实施方式1的印刷基板1不同的电气功能。

应该认为本次公开的从实施方式1至实施方式8的所有方式都是例示，且并不是限制性的内容。只要没有矛盾，可以将本次公开的从实施方式1至实施方式8的至少2个进行组合。本发明的范围不是由上述的说明而是由权利要求书表示，包含与权利要求书等同的含义以及范围内的全部变更。

标号的说明

1、1a、1b、1c、1d、1e、1f、1g印刷基板，2电路部，3第1电路部分，4第2电路部分，6电介体层，8外部接口，9壳体，10第1主框架接地配线，11第2主框架接地配线，12稳定的电位，15、15a、15c、15d第1辅助框架接地配线，16、16c第2辅助框架接地配线，20第1导电通路孔，21第2导电通路孔，22、22c第3导电通路孔，25第4导电通路孔，26第5导电通路孔，27导电部分，28绝缘部分，30第1电子部件，32、33第2电子部件，41第1主框架接地配线部分，42第2主框架接地配线部分，43第3主框架接地配线部分。