技术总结
本发明公开了一种陶瓷线路板，包括金属基体层，在所述金属基体层上依次形成有耐压陶瓷层、导热陶瓷层和荧光陶瓷层，在所述荧光陶瓷层上形成有金属电路层，还包括设置在金属基体层和耐压陶瓷层之间的、用于防止金属基体层和耐压陶瓷层之间开裂的多孔过渡层。优选，所述多孔过渡层的厚度为10‑30微米之间。优选，所述多孔过渡层由多孔材料烧结而成。对现有的陶瓷线路板结构进行改进，避免金属基体层和耐压陶瓷层之间开裂，提高陶瓷线路板的稳定性能。
技术研发人员：顾剑
受保护的技术使用者：昆山福烨电子有限公司
文档号码：201710041798
技术研发日：2017.01.20
技术公布日：2017.05.31