一种基于PCB板卡金手指电镀镍和电镀金工艺及其应用的制作方法

本发明涉及pcb电路板的制作加工领域，尤其涉及一种基于pcb板卡金手指电镀镍和电镀金工艺及其应用。
背景技术：
：金手指是用于计算机显卡、内存条、usb接口等相关设备与其他基板相接触的部位，需要有很好的耐磨性和低接触电阻，可满足多次拔插的要求。目前，pcb板厂加工pcb板上的金手指，都是用（化学镍+化学金+电镀金）的工艺，金手指硬度一般，易出现刮痕，插拔寿命不高。技术实现要素：为了克服上述现有技术中的不足，本发明提供一种基于pcb板卡金手指电镀镍和电镀金工艺及其应用，用（电镀镍+电镀金）工艺替代原有的（化学镍+化学金+电镀金）工艺，该工艺提高了pcb电路板上金手指的硬度，降低了板卡金手指出现刮痕的概率，提高了板卡金手指的插拔寿命。本发明的一种基于pcb板卡金手指电镀镍和电镀金工艺及其应用技术方案为，覆盖金手指引线后，在金手指表面依次进行电镀镍和电镀金工艺。所述电镀镍工艺为，所用镍电镀液由以下成分组成：420-550g/l氨基磺酸镍、40-60g/l氯化镍、二甲基胺硼烷20-30g/l、20-50g/l硼酸、次亚磷酸钠20-30g/l。所述电镀镍工艺是在55-70asf电流密度下电镀镍层。所述电镀金工艺为，所用金镀液中的金离子浓度为3-7g/l；金镀液比重为1.10-1.15g/cm3。所述电镀金工艺，电流密度为25-35asf。电镀金工艺结束后，对金手指依次进行酸洗、超声波浸洗和烘干处理。所述酸洗，具体为使用质量百分比为12%的稀盐酸进行清洗30-60s，然后用去离子水冲洗20s。所述超声波浸洗具体为，超声波频率为60000hz-80000hz，浸洗时间为30-90s。烘干处理具体为，采用40-50℃热风烘干，然后室温放置冷却。所述的一种基于pcb板卡金手指电镀镍和电镀金工艺在提高金手指硬度方面的应用。从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：如说明书附图图1和图2所示在pcb板厂用现有技术的（化学镍金+电镀金）工艺和本发明的（电镀镍+电镀金）工艺各加工50pcs板卡验证改进，在相同刮针和相同力的条件下，发现金手指用现有技术的（化学镍金+电镀金）加工工艺的刮痕较深较明显。将现有技术的（化学镍金+电镀金）工艺和本发明的（电镀镍+电镀金）工艺加工的板卡送到第三方lab测试发现，本发明的（电镀镍+电镀金）工艺加工的pcb金手指硬度明显提高，平均硬度达到110以上，而（化学镍金+电镀金）工艺的pcb金手指硬度平均值不到90。由此可见，用本发明的（电镀镍+电镀金）金手指加工工艺，提高了pcb金手指的硬度，提高了pcb板金手指的插拔寿命。附图说明为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1所示为金手指用（化学镍金+电镀金）加工工艺在标准力下的刮痕图片。图2所示为金手指用本发明的（电镀镍+电镀金）加工工艺在标准力下的刮痕图片。具体实施方式为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。实施例1本发明的一种基于pcb板卡金手指电镀镍和电镀金工艺及其应用，覆盖金手指引线后，在金手指表面依次进行电镀镍和电镀金工艺。所述电镀镍工艺为，所用镍电镀液由以下成分组成：500g/l氨基磺酸镍、50g/l氯化镍、二甲基胺硼烷25g/l、30g/l硼酸、次亚磷酸钠25g/l。所述电镀镍工艺是在60asf电流密度下电镀镍层。所述电镀金工艺为，所用金镀液中的金离子浓度为5g/l；金镀液比重为1.12g/cm3。所述电镀金工艺，电流密度为30asf。电镀金工艺结束后，对金手指依次进行酸洗、超声波浸洗和烘干处理。所述酸洗，具体为使用质量百分比为12%的稀盐酸进行清洗45s，然后用去离子水冲洗20s。所述超声波浸洗具体为，超声波频率为70000hz，浸洗时间为60s。烘干处理具体为，采用50℃热风烘干，然后室温放置冷却。如说明书附图图1和图2所示在pcb板厂用现有技术的（化学镍金+电镀金）工艺和本发明的（电镀镍+电镀金）工艺各加工50pcs板卡验证改进，在相同刮针和相同力的条件下，发现金手指用现有技术的（化学镍金+电镀金）加工工艺的刮痕较深较明显。将现有技术的（化学镍金+电镀金）工艺和本发明的（电镀镍+电镀金）工艺加工的板卡送到第三方lab测试发现，本发明的（电镀镍+电镀金）工艺加工的pcb金手指硬度明显提高，平均硬度达到110以上，而（化学镍金+电镀金）工艺的pcb金手指硬度平均值不到90。由此可见，用本发明的（电镀镍+电镀金）金手指加工工艺，提高了pcb金手指的硬度，提高了pcb板金手指的插拔寿命。实施例2本发明的一种基于pcb板卡金手指电镀镍和电镀金工艺及其应用，覆盖金手指引线后，在金手指表面依次进行电镀镍和电镀金工艺。所述电镀镍工艺为，所用镍电镀液由以下成分组成：550g/l氨基磺酸镍、40g/l氯化镍、二甲基胺硼烷21g/l、20g/l硼酸、次亚磷酸钠20g/l。所述电镀镍工艺是在70asf电流密度下电镀镍层。所述电镀金工艺为，所用金镀液中的金离子浓度为3g/l；金镀液比重为1.10g/cm3。所述电镀金工艺，电流密度为25asf。电镀金工艺结束后，对金手指依次进行酸洗、超声波浸洗和烘干处理。所述酸洗，具体为使用质量百分比为12%的稀盐酸进行清洗60s，然后用去离子水冲洗20s。所述超声波浸洗具体为，超声波频率为60000hz，浸洗时间为50s。烘干处理具体为，采用40℃热风烘干，然后室温放置冷却。如说明书附图图1和图2所示在pcb板厂用现有技术的（化学镍金+电镀金）工艺和本发明的（电镀镍+电镀金）工艺各加工50pcs板卡验证改进，在相同刮针和相同力的条件下，发现金手指用现有技术的（化学镍金+电镀金）加工工艺的刮痕较深较明显。将现有技术的（化学镍金+电镀金）工艺和本发明的（电镀镍+电镀金）工艺加工的板卡送到第三方lab测试发现，本发明的（电镀镍+电镀金）工艺加工的pcb金手指硬度明显提高，平均硬度达到110以上，而（化学镍金+电镀金）工艺的pcb金手指硬度平均值不到90。由此可见，用本发明的（电镀镍+电镀金）金手指加工工艺，提高了pcb金手指的硬度，提高了pcb板金手指的插拔寿命。现有技术的（化学镍金+电镀金）工艺和本发明的（电镀镍+电镀金）工艺加工的金手指硬度测试结果表如表1所示：表1：测试流程测试标准测试金厚测试结果1测试结果2测试结果3平均值现有技术hv0.3＞50u90838686实施例1hv0.3＞50u110113114127实施例2hv0.3＞50u129126125112当前第1页12