SMT贴装回流焊工艺装备的制作方法

本发明涉及一种电子产品生产中使用的工艺装备，尤其涉及smt通孔回流技术的工艺装备。

背景技术：

在电子产品生产中，smt即表面贴装技术是主导，它包括印刷机刷锡膏、贴片机表贴元器件、高温回流焊接机焊接三部分。贴片机把元器件标贴到pcb上以后，要在高温回流焊接机中焊接，如何焊怎样焊才能使品质最好，通孔回流技术就是研究这一问题的，可是当下所有电子公司的生产中，虽然一些元器件诸如usb头、晶振等可以被贴片机表贴到pcb上，但在高温回流焊接机焊接这一工序上缺少相应的装备，导致usb头、晶振等无法在高温回流焊接机中焊接，致使只能手工焊接usb头、晶振，这样生产效率大大降低，也可以这样讲，通孔回流技术能否应用的好，其工艺装备是关键。

技术实现要素：

为了解决上述问题，使表面贴装技术更好的应用，本发明提供一种smt贴装回流焊工艺装备，本发明通过以下技术方案实现：smt贴装回流焊工艺装备，包括托盘，其特征在于托盘横截面的两侧是台阶形状，托盘上表面的中部是pcb凹槽，pcb凹槽外侧依次是通孔、usb槽，pcb凹槽上又设有表贴件凹槽，pcb凹槽的对角处各设有一个定位柱。

本发明的有益效果是，利用一个工艺装备，将pcb放在工艺装备上，在pcb的通孔处印刷了一定比例的锡膏，再用贴片机将通孔插装的元件插装在pcb上，然后一起过高温回流焊接机焊接。这样smt通孔回流技术工艺解决了通孔回流技术的应用瓶颈，使usb头、晶振等元器件也可以在高温回流焊接机中焊接，使表面贴装技术更完善，从而减少了手工焊接的人力成本，利用工艺装备提高生产效率，保证了品质。

图1是本发明的构造示意图。

图中1为托盘，2为usb槽，3为表贴件凹槽，4为定位柱，5为pcb凹槽，6为通孔，7为台阶。

现结合附图和具体实施例进一步对本发明作详细说明。

如图1所示，smt贴装回流焊工艺装备，包括托盘(1)，托盘(1)横截面的两侧是台阶(7)形状，其作用是使本发明在smt中，与印刷机、贴片机、高温回流焊接机更好的匹配，使其固定，托盘(1)上表面的中部是pcb凹槽(5)，pcb凹槽(5)外侧依次是通孔(6)、usb槽(2)，通孔的作用是，当pcb通过高温回流焊接机时，热量更好的上下回流，使焊接效果最佳，pcb凹槽(5)上又设有表贴件凹槽(3)，其作用是把pcb底面的标贴件避开，使pcb放得更平稳，pcb凹槽(5)的对角处各设有一个定位柱(4)，其作用是使pcb更好的固定。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种电子产品生产中使用的工艺装备，尤其涉及SMT通孔回流技术的工艺装备，SMT贴装回流焊工艺装备，包括托盘，其特征在于托盘横截面的两侧是台阶形状，托盘上表面的中部是PCB凹槽，PCB凹槽外侧依次是通孔、USB槽，PCB凹槽上又设有表贴件凹槽，PCB凹槽的对角处各设有一个定位柱，本发明的有益效果是，利用一个工艺装备，将PCB放在工艺装备上，在PCB的通孔处印刷了一定比例的锡膏，再用贴片机将通孔插装的元件插装在PCB上，然后一起过高温回流焊接机焊接，从而减少了手工焊接的人力成本，利用工艺装备提高生产效率，保证了品质。

技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：天津中洲志合科技有限公司
技术研发日：2017.12.25
技术公布日：2019.07.02