1.一种拼板电路板，其特征在于，包括至少一层基材层(1)，以及设置在基材层上的至少一层导体层(2)，所述导体层(2)形成有若干电路板单体(21)、围绕设置在每个电路板单体(21)四周的板边区域(22a)，以及连接电路板单体(21)与各自板边区域(22a)的连接部(23)，所述板边区域(22a)由刻蚀导体层(2)形成的多个互不连接的导体片围成。
2.根据权利要求1所述的拼板电路板，其特征在于，所述导体层(2)的材质为铜箔。
3.根据权利要求1所述的拼板电路板，其特征在于，所述板边区域(22a)包括矩形的外边框区域(221a)和形成在外边框区域(221a)内且用于划分电路板单体(21)的若干间隔区域(222a)。
4.根据权利要求1所述的拼板电路板，其特征在于，所述导体片为圆形或多边形。
5.根据权利要求1所述的拼板电路板，其特征在于，所述板边区域(22a)形成有定位孔和位置识别点。
6.根据权利要求1所述的拼板电路板，其特征在于，还包括至少一层覆盖膜层(3)，所述覆盖膜层(3)覆盖在导体层(2)上。
7.一种拼板电路板，其特征在于，包括至少一层基材层(1)，以及设置在基材层上的至少一层导体层(2)，所述导体层(2)形成有若干电路板单体(21)、围绕设置在每个电路板单体(21)四周的板边(22b)，以及连接电路板单体(21)与各自板边(22b)的连接部(23)，所述板边(22b)设置有镂空网格结构。
8.根据权利要求7所述的拼板电路板，其特征在于，所述板边(22b)包括矩形的外边框(221b)和形成在矩形外边框(221b)内且用于划分电路板单体(21)的若干连接梁(222b)。
9.根据权利要求7所述的拼板电路板，其特征在于，所述板边(22b)形成有定位孔和位置识别点。