1.一种具有高散热性能的PCB板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)包括线路板(2)，所述线路板(2)的顶部等距离连接有表面线路(3)，所述表面线路(3)的顶部通过焊锡(4)连接有大功率发热部件(5)，所述线路板(2)的底部连接有导热胶(6)，所述导热胶(6)的底部等距离开设有卡槽(7)，所述导热胶(6)的底部设有铜基板(8)，所述铜基板(8)的顶部等距离连接有导热块(9)，所述导热块(9)的外侧与卡槽(7)的内侧卡接，所述铜基板(8)的内侧贯穿开设有通气孔(10)，所述铜基板(8)内部的两侧均开设有散热通孔(11)，所述散热通孔(11)的内侧壁设有导热硅脂(12)。
2.根据权利要求1所述的一种具有高散热性能的PCB板，其特征在于：所述卡槽(7)与导热块(9)相适配。
3.根据权利要求1所述的一种具有高散热性能的PCB板，其特征在于：所述散热通孔(11)与通气孔(10)相连通。
4.根据权利要求1所述的一种具有高散热性能的PCB板，其特征在于：所述铜基板(8)的内侧等距离开设有通孔(13)。
5.根据权利要求1或4所述的一种具有高散热性能的PCB板，其特征在于：所述，所述通孔(13)与通气孔(10)呈垂直分布，且通孔(13)与通气孔(10)相连通。