一种漏电保护器上的电路板防潮结构的制作方法

本实用新型涉及一种漏电保护器上的电路板防潮结构。

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背景技术：
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现有应用于漏电保护器中的电路板防水性差，在潮湿环境下，空气中的水汽容易进入电路板上，腐蚀电子元器件引脚，损坏电子元器件，缩短漏电保护器的使用寿命。

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技术实现要素：
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本实用新型克服了上述技术的不足，提供了一种漏电保护器上的电路板防潮结构，通过在电子元器件上与保护壳填充有胶，电子元器件隔绝空气实现防水功能。

为实现上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：

一种漏电保护器上的电路板防潮结构，包括有PCB板1，所述PCB板 1上焊接有电子元器件2，所述PCB板1上设有将焊接电子元器件2盖合的保护壳3，所述保护壳3上设有灌胶孔4和通气孔5，所述保护壳3与PCB 板1之间设有填充胶。

所述灌胶孔4设置于保护壳3顶面中央位置上。

所述通气孔5设置于保护壳3顶面边沿位置上。

所述通气孔5为两个。

所述保护壳3上设有连接柱6，所述PCB板1上设有与连接柱6配合固定保护壳3的连接孔7。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型在电子元器件上盖合保护壳，同时在保护壳内填充有胶，使电子元器件隔绝空气，防止水汽腐蚀电子元器件引脚，同时填充胶将电子元器件整个固定粘贴在PCB板，更好的固定电子元器件。

[附图说明]

图1为本实用新型示意图；

图2为本实用新型分解图。

[具体实施方式]

下面结合附图与本实用新型的实施方式作进一步详细的描述：

如图1和图2所示，一种漏电保护器上的电路板防潮结构，包括有PCB 板1，所述PCB板1上焊接有电子元器件2，所述PCB板1上设有将焊接电子元器件2盖合的保护壳3，所述保护壳3上设有灌胶孔4和通气孔5，所述保护壳3与PCB板1之间设有填充胶。

所述保护壳3上设有连接柱6，所述PCB板1上设有与连接柱6配合固定保护壳3的连接孔7。

安装时，将保护壳3上的连接柱6插入卡合到PCB板1的连接孔7上，将电子元器件2盖合到保护壳3内，此时再通过灌胶孔4在PCB板1与保护壳3之间注入填充胶，当填充胶在通气孔5出溢出是停止注入，填充胶凝固后，电子元器件隔绝空气，实现防水保护功能，同时填充胶将电子元器件整个固定粘贴在PCB板，更好的固定电子元器件。

所述灌胶孔4设置于保护壳3顶面中央位置上，便于填充胶向保护壳3 四周扩散，所述通气孔5设置于保护壳3顶面边沿位置上，所述通气孔5 为两个，便于观察填充胶注入情况。