一种高效散热高频板的制作方法

本实用新型涉及高频板散热设备技术领域，尤其涉及一种高效散热高频板。

背景技术：

高频开关电源在工作过程中会产生大量热量。目前对高频板散热的设备大多采用通风板将用电设备与安装设备倾斜隔开，所以通风板需要一定的高度，致使高频板的整个模块高度过高，不利于安装使用，也不适合现有的PCB板小体积集成化的趋势，且整个装置重量重，不便搬动。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高效散热高频板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高效散热高频板，包括高频板本体、散热风扇和散热板，所述高频板本体上固定安装有框架，并通过框架滑动安装有安装杆，所述散热板通过滑套与安装杆滑动连接，所述高频板本体两侧对应框架安装有安装板，所述散热风扇固定安装在安装板上，所述高频板本体对应散热风扇的另一端设置有辅助散热扇。

优选地，所述框架的横截面呈倒L状设置，且框架的端部设置有卡板，并通过卡板形成有卡槽，所述安装杆设置在卡槽内。将安装杆滑动卡装在卡槽内，使其在卡槽内根据需要安装PCB板的位置滑动，提高散热板安装稳定的同时，保证散热板对PCB板安装散热的效果。

优选地，所述散热板为散热鳍板，所述散热板至少设置两组。散热板辅助散热风扇对高频板本体与PCB板之间安装的温度散出，提高散热风扇对高频板本体运行的散热效果。

优选地，所述安装板对应散热风扇的侧边设置有通风口，所述通风口内设置有防尘板。在散热风扇对高频板本体上的温度散发排出时，通风口辅助高频板本体与PCB板之间的温度排出，并通过防尘板对通风口处防尘防虫处理。

优选地，所述辅助散热扇通过转动盘固定安装在安装板上，所述安装板对应辅助散热扇的外部设置有防护罩。在散热风扇运行对高频板本体与PCB板之间的温度排出时，辅助散热扇运行，辅助散热风扇对高频板本体与PCB板之间温度排出的速度，加快高频板本体散热的效率。

本实用新型中，将安装杆滑动安装在框架之间的卡槽内，散热板滑动安装在安装杆上，需要安装在高频板上的PCB板固定安装在散热板的顶部，散热风扇运行，将高频板与PCB板之间运行产生的温度排出，散热风扇运行对高频板本体与PCB板之间的温度排出时，辅助散热扇运行，辅助散热风扇对高频板本体与PCB板之间温度排出的速度，加快高频板本体散热的效率。该高效散热高频板，结构简单，安装方便，灵活性高，有效提高高频板运行时散热的效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高效散热高频板的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种高效散热高频板的侧视图；

图3为本实用新型提出的一种高效散热高频板的A-A结构示意图。

图中：1高频板本体；11框架；111卡板；112卡槽；12安装杆；2散热风扇；21安装板；211防护罩；22辅助散热扇；221转动盘；23通风口；231防尘板；3散热板；31滑套。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种高效散热高频板，包括高频板本体1、散热风扇2和散热板3，所述高频板本体1上固定安装有框架11，并通过框架11滑动安装有安装杆12，所述框架11的横截面呈倒L状设置，且框架11的端部设置有卡板111，并通过卡板111形成有卡槽112，所述安装杆12设置在卡槽112内。将安装杆12滑动卡装在卡槽112内，使其在卡槽112内根据需要安装PCB板的位置滑动，提高散热板3安装稳定的同时，保证散热板3对PCB板安装散热的效果。所述散热板3通过滑套31与安装杆12滑动连接，所述散热板3为散热鳍板，所述散热板3至少设置两组。散热板3辅助散热风扇2对高频板本体1与PCB板之间安装的温度散出，提高散热风扇2对高频板本体1运行的散热效果。所述高频板本体1两侧对应框架11安装有安装板21，所述散热风扇2固定安装在安装板21上，所述高频板本体1对应散热风扇2的另一端设置有辅助散热扇22。所述安装板21对应散热风扇2的侧边设置有通风口23，所述通风口23内设置有防尘板231。在散热风扇2对高频板本体1上的温度散发排出时，通风口23辅助高频板本体1与PCB板之间的温度排出，并通过防尘板231对通风口23处防尘防虫处理。所述辅助散热扇22通过转动盘221固定安装在安装板21上，所述安装板21对应辅助散热扇22的外部设置有防护罩211。在散热风扇2运行对高频板本体1与PCB板之间的温度排出时，辅助散热扇22运行，辅助散热风扇22对高频板本体1与PCB板之间温度排出的速度，加快高频板本体散热的效率。

本实用新型中，将安装杆12滑动安装在框架11之间的卡槽112内，散热板3滑动安装在安装杆12上，需要安装在高频板本体1上的PCB板固定安装在散热板3的顶部，散热风扇2运行，将高频板本体1与PCB板之间运行产生的温度排出，散热风扇2运行对高频板本体1与PCB板之间的温度排出时，辅助散热扇22运行，辅助散热风扇22对高频板本体1与PCB板之间温度排出的速度，加快高频板本体1散热的效率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。