一种散热性能好的伺服驱动器的制作方法

文档序号:13453257
一种散热性能好的伺服驱动器的制作方法
本实用新型涉及伺服驱动设备技术领域,更具体地说,特别涉及一种散热性能好的伺服驱动器。

背景技术:
随着电力电子技术、微电子技术以及现代控制理论的发展,伺服驱动器已经广泛应用于各行业。在伺服驱动系统中,伺服驱动器(servodrives)又称为“伺服控制器”、“伺服放大器”,是用来控制伺服电机的一种控制器,其作用类似于变频器作用于普通交流马达,属于伺服系统中较为关键的一部分,主要应用于高精度的定位系统。一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服马达进行控制,实现高精度的传动系统定位,目前是传动技术的高端产品。常见的伺服驱动器包含一个散热器,一块控制电路板和一块驱动电路板,以及各种端子和产品壳体。如果能够将伺服驱动器的部分模块化,那将能大大提高生产效率,使得各种伺服驱动器之间部分零件的能够相互通用。

技术实现要素:
本实用新型的目的在于提供一种散热性能好的伺服驱动器。为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:一种散热性能好的伺服驱动器,包括壳体、控制电路板和驱动电路板,所述控制电路板和驱动电路板相对平行的竖立放置,所述控制电路板和驱动电路板之间通过风扇固定柱固定,所述控制电路板和驱动电路板的外侧均连接有第一散热翅片,所述第一散热翅片间隔排列,所述风扇固定柱中部设置有风扇,所述壳体由前板、后板、安装底板、面板和两侧板相互连接构成腔体结构,所述侧板一侧连接有多个均布排列的第二散热翅片,所述侧板另一侧设置有多个间隔排列的第三散热翅片,所述第三散热翅片与第一散热翅片相交错配合,所述控制电路板、驱动电路板、风扇和风扇固定柱组成驱动模块,所述驱动模块固定壳体的前板上并置于壳体内部。进一步地,所述面板上设置有风口,所述驱动模块的上端开口处正对面板上的风口放置。进一步地,所述风扇的驱动电源线直接连接在驱动电路板上,所述风扇与伺服驱动器一起驱动。进一步地,所述控制电路板和驱动电路板两端均设置有卡扣,所述卡扣安装在壳体的后板上。与现有技术相比,本实用新型的优点在于:将控制电路板、驱动电路板、风扇、风扇固定柱模块化,方便装配以及加工,同时在该模块的结构也能进一步提高自身的散热性能,同时通过结合壳体的散热结构,使伺服驱动器的散热性能由内到外的得到了整体提高。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本实用新型的散热性能好的伺服驱动器的结构示意图;图2是本实用新型中的驱动模块的结构示意图;图3是本实用新型中的侧板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。参阅图1至图3所示,一种散热性能好的伺服驱动器,包括壳体1、控制电路板2和驱动电路板3,所述控制电路板2和驱动电路板3相对平行的竖立放置,所述控制电路板2和驱动电路板3之间通过风扇固定柱4固定,该种排列方式可以提供风扇的安装空间,所述控制电路板2和驱动电路板3的外侧均连接有第一散热翅片6,所述第一散热翅片6间隔排列,所述风扇固定柱4中部设置有风扇5,所述壳体1由前板11、后板12、安装底板13、面板14和两侧板相互连接构成腔体结构,所述控制电路板2、驱动电路板3、风扇5和风扇固定柱4组成驱动模块,前板用于固定接插口和功能性按钮,安装底板用于伺服驱动器自身的安装,所述驱动模块固定壳体1的前板11上并置于壳体1内部,所述侧板15一侧连接有多个均布排列的第二散热翅片7,所述侧板15另一侧设置有多个间隔排列的第三散热翅片8,所述第三散热翅片8与第一散热翅片6相交错配合,便于定位驱动模块,且增加了散热接触面积,使得散热效果更好,同时驱动模块作为一个整体也便于加工和装卸。在本实施例中,所述面板14上设置有风口17,所述驱动模块的上端开口处16正对面板14上的风口17放置,进一步改善了伺服驱动器的散热性能,方便风扇5运转;所述风扇5的驱动电源线直接连接在驱动电路板3上,所述风扇5与伺服驱动器一起驱动,能够实现开机即散热的效果,还由于风扇5的内置空间小,将风扇5的驱动电线直接连接在驱动电路板3上,能够有效的减小电线长度和提高空间利用率,风扇5可采用USB迷你风扇的结构,同时风扇材料选用耐高温绝缘的材料如PVC材料;所述控制电路板2和驱动电路板3两端均设置有卡扣9,所述卡扣9安装在壳体1的后板12上,使得驱动模块能够进一步充分固定,提高了驱动模块的安装强度。虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式,但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改,只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围,都应当在本实用新型的保护范围之内。...
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