一种高密度互连积层多层板的制作方法

文档序号:14096739阅读:来源:国知局
一种高密度互连积层多层板的制作方法

技术特征:

1.一种高密度互连积层多层板,包括塑胶外壳(1)、多层板(2)、半导体制冷片(3)、热管(4)、温度传感器(5)和PLC控制器(6),其特征在于:所述塑胶外壳(1)底部两侧固定有螺栓孔(7),所述多层板(2)底部两侧设有安装孔(8),且安装孔(8)位置与螺栓孔(7)位置相对应,所述螺栓(9)穿过安装孔(8)与螺栓孔(7)螺装,所述多层板(2)包括铜箔板(10)、半固化片(12)、导电凸块(11)和双面线路板(13),所述导电凸块(11)与铜箔板(10)固定连接,且导电凸块(11)的一端穿过半固化片(12)与双面线路板(13)的一面固定连接,所述塑胶外壳(1)一侧固定有半导体制冷片(3),且半导体制冷片(3)一层表面固定有热管(4),所述热管(4)一端与半固化片(12)连接,所述塑胶外壳(1)顶部内侧固定有温度传感器(5),所述温度传感器(5)一侧固定有PLC控制器(6)。

2.根据权利要求1所述的一种高密度互连积层多层板,其特征在于:所述导电凸块(11)由导电胶构成,所述半固化片(12)由树脂玻璃构成,所述导电凸块(11)的熔点比半固化片(12)的熔点高,所述导电凸块(11)需均匀的与铜箔板(10)粘接。

3.根据权利要求1所述的一种高密度互连积层多层板,其特征在于:所述铜箔板(10)和半固化片(12)均设有两组,所述双面线路板(13)两面的半固化片(12)和铜箔板(10)安装方式相同。

4.根据权利要求1所述的一种高密度互连积层多层板,其特征在于:所述PLC控制器(6)采用CQM1控制器,所述温度传感器(5)型号为WRNK。

5.根据权利要求1所述的一种高密度互连积层多层板,其特征在于:所述塑胶外壳(1)为外壳壁和内壳壁之间填充有保温材料的塑胶外壳。

6.根据权利要求1所述的一种高密度互连积层多层板,其特征在于:所述温度传感器(5)与PLC控制器(6)电性连接,所述PLC控制器(6)与半导体制冷片(3)电性连接。

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