一种超高导热双面箔基线路板的制作方法

文档序号:14450449
技术总结
本实用新型公开了一种超高导热双面箔基线路板,包括金属基体板,所述金属基体板顶端安装有上端导热绝缘层,且导热绝缘层四周连接有辅助固定导热层,所述上端导热绝缘层顶端安装有上端导电铜箔,且上端导电铜箔四周上表面设置有辅助固定导热层,所述金属基体板外侧连接有辅助固定导热层,且金属基体板底端安装有下端导电绝缘层,所述下端导电绝缘层四周外侧连接有辅助固定导热层,且下端导电绝缘层底端四周安装有辅助固定导热层,所述辅助固定导热层左侧中部连接有左侧连接块,且左侧连接块内部设置有螺纹通孔,所述辅助固定导热层右端外侧安装有右侧连接块。该超高导热双面箔基线路板存在导热性能好,方便安装在电子元件中的特点。

技术研发人员:钱志红
受保护的技术使用者:万安伟豪电子有限公司
文档号码:201721299108
技术研发日:2017.10.10
技术公布日:2018.05.15

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