技术总结
本实用新型公开了一种超高导热双面箔基线路板，包括金属基体板，所述金属基体板顶端安装有上端导热绝缘层，且导热绝缘层四周连接有辅助固定导热层，所述上端导热绝缘层顶端安装有上端导电铜箔，且上端导电铜箔四周上表面设置有辅助固定导热层，所述金属基体板外侧连接有辅助固定导热层，且金属基体板底端安装有下端导电绝缘层，所述下端导电绝缘层四周外侧连接有辅助固定导热层，且下端导电绝缘层底端四周安装有辅助固定导热层，所述辅助固定导热层左侧中部连接有左侧连接块，且左侧连接块内部设置有螺纹通孔，所述辅助固定导热层右端外侧安装有右侧连接块。该超高导热双面箔基线路板存在导热性能好，方便安装在电子元件中的特点。
技术研发人员：钱志红
受保护的技术使用者：万安伟豪电子有限公司
文档号码：201721299108
技术研发日：2017.10.10
技术公布日：2018.05.15