技术总结
本实用新型公开了快速进行双面贴装的装置，夹具设置于传送带的皮带上，且夹具夹持PCB板；加工架设置于传送带上方，且当传送带运动时，夹具带动PCB板穿过加工架内部；第一胶水仓和第二胶水仓设置于加工架的内壁，第一滚筒的一半设置于第一胶水仓内，且第一滚筒的另一半设置于第一胶水仓外，且当PCB板穿过加工架时，第一滚筒接触PCB板的一面；第二滚筒的一半设置于第二胶水仓内，且第二滚筒的另一半设置于第二胶水仓外，且当PCB板穿过加工架时，第二滚筒接触PCB板远离第一滚筒的一面。本实用新型快速进行双面贴装的装置，同时将胶水涂抹到PCB板的两个面上，从而使得胶的分布更加均匀，提高了焊接质量。
技术研发人员：杨键;焦洪涛;吴柯成
受保护的技术使用者：成都俱进科技有限公司
文档号码：201721435081
技术研发日：2017.10.31
技术公布日：2018.05.15