本实用新型属于机械技术领域，尤其涉及一种电路板热熔定位机构。
背景技术：
机械手其被广泛地应用于各种生产作业中。
真空压力传感器的结构包括具有敞口的座体和设置在座体上的电路板，电路板上有若干定位孔，座体上有若干插于该定位孔中的热熔立柱，当组装时，人工将电路板安装至座体内且热熔立柱插于定位孔中，然后再进行人工热熔焊接。
这种人工热熔结构的方式其存在如下缺点：焊接效率较低，导致生产成本较高；其次，不适用于批量的点胶作业，其次，焊接质量无法确保，导致产品的焊接质量稳定性较差。
为了能够解决上述的技术问题，例如，中国专利文献公开了一种软性电路板EMI热熔假贴机[申请号：201520776122.X]，包括底座，底座上固定有支架和假贴机下模板，支架上安装有气缸和推杆，推杆连接在气缸和上模板安装板之间，上模板安装板上固定有假贴机上模板，假贴机上模板上设有第一通孔，假贴机下模板上设有第二通孔，第一通孔上固定有金属加热柱，第二通孔上固定有定位针，假贴机下模板上放置软性电路板，软性电路板上设有若干定位孔，定位针穿过定位孔。该方案金属加热柱在短时间内将电磁屏蔽膜的无效区加热，使电磁屏蔽膜快速贴合在软性电路板上，效率高，且能够防止电磁屏蔽膜溢胶；无需手工加热，安全性好；金属加热柱和定位针的位置可调整，能给不同尺寸的软性电路板贴合电磁屏蔽膜，通用性好。
上述的方案显然不适用于电路板与热熔立柱的热熔连接，因此，急需设计一款可以解决上述技术问题的电路板热熔定位机构。
技术实现要素：
本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种能够提高生产效率和提高产品质量的电路板热熔定位机构。
为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本电路板热熔定位机构包括固定立柱，在固定立柱上设有与固定立柱滑动连接且能够在竖直方向升降的定位升降座，所述的定位升降座与升降驱动机构连接，在固定立柱上还设有位于定位升降座下方其与固定立柱滑动连接的压紧板，所述的压紧板上连接有竖直设置的联动杆且联动杆的上端穿过定位升降座的让位孔，在固定立柱上设有与联动杆的上端连接的联动杆升降驱动机构，在定位升降座上设有若干热熔加热立柱且在压紧板上设有若干供所述的热熔加热立柱一一插入的让位通孔。
设置的热熔加热立柱结合升降驱动机构，其不仅可以大幅提高生产效率，而且还可以大幅降低劳动强度，能够适用于批量作业，设计更合理且符合当前企业的生产要求。
设置的压紧板，其能够进一步提高产品的加工质量。
压紧板呈L形，其便于安装。
在上述的电路板热熔定位机构中，所述的热熔加热立柱上端连接在加热块上。
在上述的电路板热熔定位机构中，所述的加热块和定位升降座之间设有若干阵列分布的绝缘隔热柱。
在上述的电路板热熔定位机构中，所述的加热块包括两块叠置的大块体，在位于下方的大块体上设有小块体，所述的热熔加热立柱上端连接在小块体上。
在上述的电路板热熔定位机构中，所述的固定立柱顶部设有定位悬臂板，所述的升降驱动机构和联动杆升降驱动机构分别设置在定位悬臂板上。
在上述的电路板热熔定位机构中，所述的升降驱动机构包括升降驱动气缸，所述的升降驱动气缸通过联轴器与定位升降座连接。
在上述的电路板热熔定位机构中，所述的联动杆升降驱动机构包括联动杆气缸，所述的联动杆气缸与联动杆上端连接。
在上述的电路板热熔定位机构中，所述的固定立柱上设有竖直设置的导向轨，所述的定位升降座和压紧板分别与导向轨滑动连接。
在上述的电路板热熔定位机构中，所述的固定立柱下端设有安装固定结构。
在上述的电路板热熔定位机构中，所述的安装固定结构包括设置在固定立柱下端的加强凸台，在固定立柱下端和/或加强凸台的下端设有固定法兰。
与现有的技术相比，本电路板热熔定位机构的优点在于：
1、设置的热熔加热立柱结合升降驱动机构，其不仅可以大幅提高生产效率，而且还可以大幅降低劳动强度，能够适用于批量作业，设计更合理且符合当前企业的生产要求。
2、设置的压紧板，其能够进一步提高产品的加工质量。
3、结构简单且易于制造。
附图说明
图1是本实用新型提供的结构示意图。
图中，固定立柱C1、加强凸台C11、固定法兰C12、定位升降座C2、升降驱动气缸C2a、联轴器C2b、热熔加热立柱C21、加热块C22、绝缘隔热柱C23、压紧板C3、联动杆气缸C3a、联动杆C31、让位通孔C32、定位悬臂板C4。
具体实施方式
以下是实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1所示，本电路板热熔定位机构包括固定立柱C1，固在定立柱C1下端设有安装固定结构。
具体地，上述的安装固定结构包括设置在固定立柱C1下端的加强凸台C11，在固定立柱C1下端和/或加强凸台C11的下端设有固定法兰C12。
固定法兰C12固定在机架上，固定法兰C12上穿设有若干连接螺栓，连接螺栓与机架螺纹连接。
在固定立柱C1上设有与固定立柱C1滑动连接且能够在竖直方向升降的定位升降座C2，所述的定位升降座C2与升降驱动机构连接，具体地，该升降驱动机构包括升降驱动气缸C2a，所述的升降驱动气缸C2a通过联轴器C2b与定位升降座C2连接。
在固定立柱C1上还设有位于定位升降座C2下方其与固定立柱C1滑动连接的压紧板C3，所述的压紧板C3上连接有竖直设置的联动杆C31且联动杆C31的上端穿过定位升降座C2的让位孔，在固定立柱C1上设有与联动杆C31的上端连接的联动杆升降驱动机构，具体地，该联动杆升降驱动机构包括联动杆气缸C3a，所述的联动杆气缸C3a与联动杆C31上端连接。
其次，在固定立柱C1上设有竖直设置的导向轨，所述的定位升降座C2和压紧板C3分别与导向轨滑动连接。
设置的导向轨其能够实现竖直方向升降的平顺性和稳定性。
在定位升降座C2上设有若干热熔加热立柱C21且在压紧板C3上设有若干供所述的热熔加热立柱C21一一插入的让位通孔C32。
本实施例的热熔加热立柱C21有三根，让位通孔C32有三个，且所述的热熔加热立柱C21和让位通孔C32一一对应。
其次，热熔加热立柱C21上端连接在加热块C22上。在加热块C22和定位升降座C2之间设有若干阵列分布的绝缘隔热柱C23。绝缘隔热柱C23包括筒状体和穿设在筒状体内的连接件，连接件的一端和加热块C22连接，另一端和定位升降座C2连接。
进一步地，本实施例的加热块C22包括两块叠置的大块体，在位于下方的大块体上设有小块体，所述的热熔加热立柱C21上端连接在小块体上。小块体位于大块体的中心区域。
另外，在固定立柱C1顶部设有定位悬臂板C4，所述的升降驱动机构和联动杆升降驱动机构分别设置在定位悬臂板C4上。
设置的定位悬臂板C4，其可以进一步扩大空间的利用率。
本实施例的工作原理如下：
当座体上的热熔立柱插于电路板上的定位孔中后，热熔立柱的上端突出于电路板的上表面，此时，通过升降驱动机构和联动杆升降驱动机构、热熔加热立柱C21能够将座体上的热熔立柱上端加热并热熔，热熔并冷却从而可以将电路板固定。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。