1.一种有机el设备，其特征在于，包含：
基板；
驱动电路层，包含形成于所述基板上的多个tft、分别与所述多个tft的任一个连接的多条栅极总线以及多条源极总线、多个端子、连接所述多个端子和所述多条栅极总线或所述多条源极总线的任一个的多条拉出布线；
无机保护层，形成于所述驱动电路层上，至少露出所述多个端子；
有机平坦化层，形成于所述无机保护层上；
有机el元件层，形成于所述有机平坦化层上，包含分别与所述多个tft的任一个连接的多个有机el元件；以及
薄膜密封结构，以覆盖所述有机el元件层的方式形成，包含第一无机屏障层、与所述第一无机屏障层的上表面相接的有机屏障层、与所述有机屏障层的上表面相接的第二无机屏障层，所述有机屏障层形成在被由所述第一无机屏障层和所述第二无机屏障层直接接触的无机屏障层接合部包围的区域内；其中
在从所述基板的法线方向看时，在形成了所述无机保护层的区域内，形成有所述有机平坦化层，在形成了所述有机平坦化层的区域内，配置有所述多个有机el元件，所述薄膜密封结构的外缘，与所述多条拉出布线交叉，且存在于所述有机平坦化层的外缘和所述无机保护层的外缘之间；
在所述多条拉出布线之上所述无机保护层和所述第一无机屏障层直接接触的部分中，所述第一无机屏障层的与所述多条拉出布线的线宽度方向平行的剖面的形状中的侧面的圆锥角未满90°。
2.如权利要求第1项所述的有机el设备，其特征在于，所述第一无机屏障层的所述侧面的所述圆锥角是未满70°。
3.如权利要求第1或2项所述的有机el设备，其特征在于，所述有机平坦化层由具有感光性的树脂形成。
4.如权利要求第1至3项中任一项所述的有机el设备，其特征在于，所述有机平坦化层由聚酰亚胺形成。
5.一种制造方法，其特征在于，是权利要求第1至4项中任一项所述的有机el设备的制造方法；包括：
工序a，在所述基板上形成所述驱动电路层；
工序b，在所述驱动电路基板上形成所述无机保护层；
工序c，在所述无机保护层上形成所述有机平坦化层；
工序d，将所述有机平坦化层加热到200℃以上的温度；以及
工序e，在所述加热工序之后，在所述有机平坦化层上形成所述有机el元件层。
6.如权利要求第5项所述的制造方法，其特征在于，还包括：在所述工序c之后，且在所述工序d之前，形成覆盖所述有机平坦化层的正型的光致抗蚀剂膜的工序c1、以及将所述光致抗蚀剂膜整面曝光后，进行显像，藉此去除所述光致抗蚀剂膜的工序c2。
7.如权利要求第6项所述的制造方法，其特征在于，在所述工序c1和所述工序c2之间，还包括：保管或搬运形成了所述光致抗蚀剂膜的所述基板的工序。
8.如权利要求第5至7项中任一项所述的制造方法，其特征在于，包含：
工序f，在所述工序e之后，在形成了所述多个有机el元件的有源区域选择性地形成所述第一无机屏障层；
工序g，在所述工序f之后，将所述基板配置在腔室内，向所述腔室内供给蒸气或雾状的光固化性树脂；
工序h，是在所述第一无机屏障层上使光固化性树脂凝结的工序，以在所述圆锥角未满90°的所述第一无机屏障层的部分之上，不使所述光固化性树脂存在的方式，使所述光固化性树脂凝结；
工序i，在所述工序h之后，对所述已被凝结的所述光固化性树脂照射光，藉此形成由光固化树脂构成的所述有机屏障层。
9.如权利要求第5至7项中任一项所述的制造方法，其特征在于，包括：
工序f，在所述工序e之后，在形成了所述多个有机el元件的有源区域选择性地形成所述第一无机屏障层；
工序g，在所述工序f之后，将所述基板配置在腔室内，向所述腔室内供给蒸气或雾状的光固化性树脂；
工序h，在所述第一无机屏障层上使所述光固化性树脂凝结，形成液状的膜；
工序i，对所述光固化性树脂的所述液状的膜照射光，藉此形成光固化树脂层；
工序j，将所述光固化树脂层部分地进行灰化，藉此形成所述有机屏障层。