技术总结
本发明涉及PCB技术领域，公开了一种实现内层连通的PCB制作方法及PCB。所述制作方法包括：在完成内层线路图形制作后，由第一芯板、半固化片及铜箔压合制成具有奇数层金属线路且与第二芯板等厚的第一子板；在第一子板上开设容置槽，将第二芯板嵌入容置槽；对于欲叠放于所述第二芯板顶面和/或底面的半固化片，于该半固化片的与第二芯板相邻的表面上局部位置设置导电层；局部位置对应于第二芯板与第一子板的相应内层线路之间的结合位置；将内嵌有第二芯板的第一子板与其他板及各半固化片按照预设顺序叠放后压合。本发明利用半固化片上增设的导电层将不同材料的第一芯板和第二芯板的内层线路的结合处连通，可有效保证了PCB的质量。
技术研发人员：肖璐;纪成光;杜红兵;刘梦茹;傅宝林;吴泓宇
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
技术研发日：2018.03.26
技术公布日：2018.07.13