一种PCB板焊接治具的制作方法

文档序号:15294849发布日期:2018-08-29 01:27阅读:212来源:国知局

本实用新型涉及焊接领域,特指一种PCB板焊接治具。



背景技术:

PCB板中文名称为印制电路板,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,PCB板在焊接电子元器件时容易出现晃动,这样导致PCB板焊接十分不便,焊接速度慢,精度低;目前,市面上也出现了用于固定PCB板的焊接治具,但现有PCB板种类繁多、形状大小各异,使得一个焊接治具只适用于一种类型的PCB板,导致在生产过程中,要根据每种类型的PCB板配备不同的焊接治具,这样不仅大大增加了生产成本,且焊接治具的摆放也成问题。



技术实现要素:

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种PCB板焊接治具,不仅能固定不同大小的PCB板,且能将待焊接的电子元器件固定在PCB板,便于焊接,从而能提高焊接效率,保证焊接质量。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种PCB板焊接治具,包含上端开口的料盒、分别设置在料盒上端两侧沿长度方向放置的翻边、分别设置在翻边上的滑槽、两根设置在料盒上端且均与滑槽垂直放置的压条、分别设置在压条两端且穿过滑槽与螺母配合可使压条沿滑槽滑动的螺栓;所述料盒内设置有海绵。

优选的,每根所述压条的上端设置有竖直放置的凸边。

优选的,所述凸边呈弧形,且设置在压条的中部。

优选的,所述海绵的高度不低于5cm。

优选的,所述料盒由碳纤维复合材料制成。

由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

本实用新型所述的PCB板焊接治具通过两根压条能将不同大小的PCB板固定在海绵上,且通过海绵还能将待焊接的电子元器件固定在PCB板上,便于焊接,从而能提高焊接效率,保证焊接质量。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:

附图1为本实用新型所述的PCB板焊接治具的俯视图;

附图2为图1中A-A处剖视图。

其中:1、料盒;2、海绵;3、翻边;4、压条;5、滑槽;6、螺栓;7、凸边。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

附图1-2为本实用新型所述的PCB板焊接治具,包含上端开口的料盒1、分别设置在料盒1上端两侧沿长度方向放置的翻边3、分别设置在翻边3上的滑槽5、两根设置在料盒1上端且均与滑槽5垂直放置的压条4、分别设置在压条4两端且穿过滑槽5与螺母配合可使压条4沿滑槽5滑动的螺栓6;所述料盒1内设置有海绵2;使用时:先一只手拿着PCB板,另一只手将待焊接的电子元器件逐个置于PCB板上,然后将本治具翻转180度,海绵2朝下贴紧PCB板上的电子元器件,在将本治具连同PCB板翻转180度,推动两根压条4沿着滑槽5滑动压住PCB板的两侧边沿实现固定,最后进行焊接。

进一步,每根所述压条4的上端设置有竖直放置的凸边7,便于推动压条4沿着滑槽5滑动,调节压条4的位置固定PCB板。

进一步,所述凸边7呈弧形,且设置在压条4的中部,不仅美观,且受力均匀,便于推动压条4沿着滑槽5滑动,避免卡死。

进一步,所述海绵2的高度不低于5cm,不仅能防止海绵2的弹力损伤电子元器件,且能适用于大部分的电子元器件。

进一步,所述料盒1由碳纤维复合材料制成,不仅质量轻,且强度高,使用更方便。

由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

本实用新型所述的PCB板焊接治具通过两根压条能将不同大小的PCB板固定在海绵上,且通过海绵还能将待焊接的电子元器件固定在PCB板上,便于焊接,从而能提高焊接效率,保证焊接质量。

以上仅是本实用新型的具体应用范例,对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本实用新型权利保护范围之内。

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