本实用新型涉及冷却装置，尤其涉及用于电子装置的冷却装置。
背景技术：
传统水冷装置通过热传导的方式对处理器进行散热。虽然有助于提升处理器的散热效率，但却无法同时对处理器周围的无源元件，如晶体管、电阻、电容等，进行散热。
技术实现要素：
本新型提供一种冷却装置，除了可以对于处理器进行高效率的散热，亦可以产生风流对于处理器周围的无源元件进行散热
本实用新型提供一冷却装置，用于电子装置。此电子装置包括发热元件。此冷却装置包含水冷头、风扇与导风结构。其中，水冷头用以紧靠于发热元件。风扇设置于水冷头上方，以产生风流。导风结构设于水冷头周围，以引导风扇产生的风流至发热元件周围。
根据本实用新型的其中一个实施方式，所述导风结构具有出风风道，所述出风风道由所述风扇倾斜向下延伸。
根据本实用新型的其中一个实施方式，所述导风结构包括上盖与下盖，所述下盖覆盖所述水冷头，所述上盖具有开口以容纳所述风扇。
根据本实用新型的其中一个实施方式，还包括支架，设置于所述导风结构上，所述支架与所述导风结构间形成进风风道。
根据本实用新型的其中一个实施方式，还包括控制模块，连接于所述支架。
根据本实用新型的其中一个实施方式，所述进风风道是横向风道。
相较于传统水冷装置，本新型所提供的冷却装置除了可以利用水冷头对于处理器进行高效率的散热，亦可以通过导风结构引导风流至处理器周围的无源元件进行散热，有助于改善电子装置的散热效果。
本实用新型所采用的具体实施例，将通过以下实施例及附图作进一步的说明。
附图说明
图1是本新型用于电子装置的冷却装置一实施例的立体示意图。
图2是图1的冷却装置的分解示意图。
图3是图1的冷却装置的剖面示意图。
图4和图5是本新型用于电子装置的冷却装置的运作示意图。
图6是本新型用于电子装置的冷却装置另一实施例的分解示意图。
图7是图6的冷却装置的剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本新型的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求，本新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本新型实施例的目的。
图1是本新型用于电子装置的冷却装置100一实施例的立体示意图。图2是图1的冷却装置100的分解示意图。图3是图1的冷却装置100的剖面示意图。本实施例的冷却装置100用以设置于电子装置的发热元件10上，以改善其散热效率。此电子装置可以是桌上型电脑、笔记本电脑、主机板、绘图显示卡等。此发热元件10可以是中央处理单元(CPU)、绘图处理单元(GPU)等。
如图中所示，本实施例的冷却装置100包含水冷模块110、风扇120、导风结构130、支架140、控制模块150、显示器上盖160与锁附脚架170。此水冷模块110具有水冷头112用以紧靠于电子装置的发热元件10进行散热。
风扇120设置于水冷头112上方，用以产生风流。导风结构130环设于水冷头112周围，用以引导风扇120产生的风流至发热元件10周围。支架140设置于导风结构130上。控制模块150连接于支架140。显示器上盖160覆盖控制模块150。支架140通过锁附脚架170固定于发热元件10上方。
在一实施例中，风扇120产生的风流是向下风流。在一实施例中，导风结构130具有出风风道136，此出风风道136由风扇120倾斜向下延伸，用以引导风扇120产生的风流吹向发热元件10周围的无源元件，如晶体管、电阻、电容等。
请参照图2与图3，在一实施例中，导风结构130包括上盖132与下盖134。其中，下盖134覆盖水冷头112，上盖132位于下盖134上方，并与下盖134间隔一预设距离。出风风道136形成于上盖132与下盖134之间。在上盖132的中央处并具有开口132a以容纳风扇120。通过上盖132与下盖134的设置，有助于改善风流，提升风扇120的散热效率。不过，本新型并不限于此。在一实施例中，导风结构具有上盖，出风风道则是形成于上盖与水冷头之间。
请参照图3与图4，在一实施例中，支架140设置于导风结构130上，支架140与导风结构130间形成进风风道142。在一实施例中，此进风风道142是横向风道以引导风流A2由冷却装置100周围流动至风扇120。
如图中所示，在一实施例中，控制模块150包括显示面板154与控制电路板152。此显示面板154可以是液晶显示面板或是有机发光二极管面板。控制电路板152电性连接至显示面板154。显示面板154用以显示散热相关信息，如风扇转速、主机板温度等，控制电路板152用以控制风扇120转动，并用以控制显示面板154的显示内容。
在一实施例中，如图中所示，显示面板154固定于支架140的正面(即上表面)，控制电路板152则是固定于支架140的背面(即下表面)。显示器上盖160具有对应于显示面板154的开口160a。由此，使用者即可通过显示面板154得知此电子装置的散热相关信息。
在一实施例中，此控制模块150可通过传输界面，例如通用串行总线(USB)，与电子装置进行数据传递。举例来说，控制模块150可通过传输界面取得电子装置的温度信息，例如主机板温度，依据此温度信息控制风扇120转速，并利用显示面板154显示风扇转速与温度信息。
图4与图5是本新型用于电子装置的冷却装置的运作示意图。图中的箭头显示风流方向。如图4所示，通过风扇120转动，冷却装置100周围的空气会形成风流A2沿着支架140与导风结构130间的进风风道142进入冷却装置100的中央处，再沿着导风结构130所形成的出风风道136产生风流A1斜向向下吹送至位于发热元件10周围的无源元件。
图6与图7是本新型用于电子装置的冷却装置200另一实施例的分解示意图与剖面示意图。相较于图3所示的实施例，本实施例的冷却装置200省略位于风扇220上方的支架140、控制模块150与显示器上盖160，以降低制造成本。
此风扇220的转动可以直接由电子装置进行控制。冷却装置200周围的空气会形成风流由上方进入风扇220，再产生风流斜向吹送至位于发热元件10周围的无源元件。此冷却装置200的元件，如水冷模块210(包含水冷头212)、风扇220、导风结构230(包含上盖232与下盖234)、锁附脚架270等，是类似于图3的实施例，在此不予赘述。
相较于传统水冷装置，本新型所提供的冷却装置100,200除了可以利用水冷头112,212对于发热元件10(如中央处理单元)进行高效率的散热，亦可以通过导风结构130,230引导风流至发热元件10周围的无源元件进行散热，有助于改善电子装置的散热效果。
虽然本实用新型已以实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定为准。