1.一种多层基板，具备：
层叠体，层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层而形成；
腔，形成于所述层叠体，具有底面；
凹部，从所述腔的内表面朝向所述层叠体的外表面而形成；
电子部件，配置在所述腔内，经由接合材料安装于所述底面；以及
增强材料，形成于所述层叠体，杨氏模量大于所述层叠体，
所述接合材料的一部分配置在所述凹部，
所述增强材料配置在所述凹部的前端附近。
2.根据权利要求1所述的多层基板，其中，
所述凹部是在所述绝缘基材层的面方向上形成的槽或孔。
3.根据权利要求1所述的多层基板，其中，
所述凹部是在所述多个绝缘基材层的层叠方向上形成的槽或孔。
4.根据权利要求2所述的多层基板，其中，
所述凹部是在所述多个绝缘基材层的层叠方向上形成的槽或孔。
5.根据权利要求1所述的多层基板，其中，
所述多层基板具备：布线导体，形成于所述层叠体，
所述增强材料由与所述布线导体相同的材料构成。
6.根据权利要求2所述的多层基板，其中，
所述多层基板具备：布线导体，形成于所述层叠体，
所述增强材料由与所述布线导体相同的材料构成。
7.根据权利要求3所述的多层基板，其中，
所述多层基板具备：布线导体，形成于所述层叠体，
所述增强材料由与所述布线导体相同的材料构成。
8.根据权利要求4所述的多层基板，其中，
所述多层基板具备：布线导体，形成于所述层叠体，
所述增强材料由与所述布线导体相同的材料构成。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的多层基板，其中，
所述增强材料的一部分在所述凹部的前端露出，
所述增强材料以及所述接合材料具有导电性，
所述增强材料中的在所述凹部的所述前端露出的部分通过金属接合与所述接合材料连接。