高反射率防焊阻剂薄膜的制作方法

本实用新型是关于一种应用于电路板的薄膜，特别是关于一种用于在电路板表面形成防焊层的高反射率防焊阻剂薄膜。

背景技术：

电路板表面一般涂布有防焊层，并以防焊层将不需要焊接的部分导体加以遮盖。于现有技术中，通常多以网版印刷的方式于电路板表面形成防焊层。于现有技术中，多于电路板表面形成绿色或黑色的防焊层。然而，当将发光组件，例如:发光二极管芯片或电激发光(Electro Luminescence,EL)芯片设置于电路板上时，因绿色或黑色的防焊层的反射率不佳，容易造成发光组件所产生的光线为绿色或黑色的防焊层所吸收，而导致发光组件整体亮度的下降。另一方面，由于防焊油墨在涂布前，电路板表面已有电路形成，如此使得所形成防焊层的表面平整度不佳，让照射至防焊层的光线朝向非出光面的方向进行反射，亦因此造成发光组件整体亮度的下降。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种用以于电路板表面形成防焊层的高反射率防焊阻剂薄膜，且所形成的防焊层具有较佳的光反射率。

为了达成上述及其它目的，本实用新型提供一种高反射率防焊阻剂薄膜，包括：未完全固化防焊层及载体层。其中，未完全固化防焊层的厚度为10-200μm，且未完全固化防焊层具有相对的第一表面及一第二表面，而未完全固化防焊层对可见光波长范围中至少一部份波长的光反射率大于80％。而载体层则层合于未完全固化防焊层的第一表面。

于上述较佳实施方式中，高反射率防焊阻剂薄膜更包括保护层，该保护层层合于未完全固化防焊层的第二表面。

于上述较佳实施方式中，未完全固化防焊层的厚度为10-50μm。

于上述较佳实施方式中，载体层的厚度为10-150μm。

于上述较佳实施方式中，保护层的厚度为10-150μm。

于上述较佳实施方式中，未完全固化防焊层对波长介于625-740nm范围中至少一部份波长的可见光的光反射率大于80％。

于上述较佳实施方式中，未完全固化防焊层对波长介于500-565nm范围中至少一部份波长的可见光的光反射率大于80％。

于上述较佳实施方式中，未完全固化防焊层对波长介于485-500nm范围中至少一部份波长的可见光的光反射率大于80％。

有关本实用新型的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型所提供的高反射率防焊阻剂薄膜的剖面图。

符号说明

1高反射率防焊阻剂薄膜 10未完全固化防焊层

101第一表面 102第二表面

11载体层 12保护层

d1、d2、d3厚度

具体实施方式

在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。

首先请参阅图1，为本实用新型所提供的高反射率防焊阻剂薄膜的剖面图。于第1图中，高反射率防焊阻剂薄膜1包括：未完全固化防焊层10、载体层11以及保护层12。所述未完全固化防焊层10具有第一表面101及第二表面102。其中，载体层11设置并层合于未完全固化防焊层10的第一表面101，并用以承载未完全固化防焊层10，而保护层12设置并层合于未完全固化防焊层10的第二表面102，并用以避免未完全固化防焊层10的第二表面102受到污染。

所述未完全固化防焊层10的厚度d1介于10μm至200μm之间，于一较佳的实施方式中，未完全固化防焊层10的厚度d1介于10μm至150μm之间。所述载体层11为一膜状载体，且与未完全固化防焊层10的第一表面101相接的表面可为光滑面或雾面，而载体层11可为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)或其它聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜等，其厚度d2较佳介于10μm至150μm之间。所述保护层12可为：聚乙烯薄膜、具四氟乙烯薄膜、聚丙烯薄膜或经表面处理的纸，其厚度d3较佳介于10μm至150μm之间。

请继续参阅图1，未完全固化防焊层10例如可为热硬化防焊油墨或光硬化防焊油墨类型的双剂型防焊油墨(double liquid type solder mask ink)，其成分例如包括：防焊主剂、着色剂、稀释剂及硬化剂(Hardener)。

所述防焊主剂主要包含光可成像防焊树酯，且光可成像防焊树酯可为：含羧基光可成像树酯、并用环氧树酯的含羧基光可成像树酯或并用热硬化性树酯、光硬化性树酯的含羧基光可成像树酯。于一较佳的实施方式中，光可成像防焊树酯包括：不饱和羧酸与含不饱和基化合物的共聚物、含羧基二醇化合物与二醇化合物的加成聚合物中的至少一者，且含羧基光可成像树酯的酸价可介于20-200mgKOH/g，重量平均分子量可介于2000-150000。另一方面，防焊主剂除了光可成像防焊树酯外，亦可能含有其它电子材料领域中现有技术的其它添加剂，例如：有机溶剂、抗氧化剂、充填剂、分散剂、可塑剂、抗静电剂、抗老化剂、紫外线吸收剂、消泡剂、热聚合防止剂、耦合剂、难燃剂、防霉剂、平坦剂、增黏剂、脱膜剂、表面改质剂、安定剂。

所述着色剂例如为白色着色剂，使得未完全固化防焊层10于固化后，对可见光波长范围中至少一部份波长的光反射率大于80％，其中，所述可见光波长介于625nm至740nm之间、介于500nm至565nm之间或介于485nm至500nm之间。

所述稀释剂用以调整未完全固化防焊层10的黏度，例如将黏度调整至10dPa·s至200dPa·s之间，使得未完全固化防焊层10可均匀的形成于载体层11之上。于一较佳实施方式中，未完全固化防焊层10的黏度介于10dPa·s至100dPa·s之间。所述稀释剂可为：二甲基乙酰胺、甲基乙基酮、环己酮、甲苯、二甲苯、四甲基苯、溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲基醚、二丙二醇单甲基醚、二丙二醇二乙基醚、二乙二醇单甲基醚乙酸酯、三丙二醇单甲基醚、乙酸乙基酯、乙酸丁基酯、乳酸丁基酯、醋酸纤维素、丁基醋酸纤维素、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、二丙二醇单甲基醚乙酸酯、碳酸丙烯酯、脂肪族烃类、石油醚、石脑油、溶煤石油精等的石油是溶剂中的至少一者。

前述硬化剂可能包括：光聚合起使剂、硬化助剂、硬化触媒中的至少一者。所述光聚合起使剂可为膦氧化物类光聚合起使剂。所述硬化助剂包括：多官能酚化物、聚羧酸及其酸酐、脂肪族或芳香族的一级胺或二级胺、聚酰胺树酯、异氰酸酯化合物中的至少一者。所述硬化触媒包括：为环氧化合物、氧杂环丁烷化合物中的至少一者。所述硬化剂也可能进一步含有其它电子材料领域中现有技术的其它添加剂，例如：有机溶剂、抗氧化剂、充填剂、分散剂、着色剂、可塑剂、抗静电剂、抗老化剂、紫外线吸收剂、消泡剂、热聚合防止剂、耦合剂、难燃剂、防霉剂、平坦剂、增黏剂、脱膜剂、表面改质剂、安定剂。

由于所形成的防焊层的加工误差极小，因此当以表面贴焊技术(Surface Mount Technology,SMT)将电子零件焊接在电路板时，更可有效降低电子零件焊接的公差。另一方面，由于在电路板表面所形成的防焊层的表面平整度极佳，且其对可见光波长范围中至少一部份波长的光反射率大于80％，因此当电路板上设置有发光组件，例如：发光二极管芯片或电激发光芯片时，更可有效提升发光组件整体的亮度。

需进步说明的是，高反射率防焊阻剂薄膜1需在未完全固化防焊层10完全硬化前层合于电路板表面。较佳者，在高反射率防焊阻剂薄膜1制作完成后的三天内，将未完全固化防焊层10层合于电路板表面，所述电路板的基材可以是软板或硬板，当所述基材是软板时，该基材例如是以聚酰亚胺(PI)制成。在可能的实施方式中，高反射率防焊阻剂薄膜1在经过干燥处理后，毋须贴覆保护层12即直接层合于电路板表面。在可能的实施方式中，贴覆有保护层12的高反射率防焊阻剂薄膜1先被收卷，而后再移置至压合机所属产线进行所述层合作业，或将其放置于低温环境下进行保存。

而在电路板上所形成的防焊层需要开窗的场合，可进一步对防焊层进行曝光、显影作业，所述曝光作业可在载体层11移除前或移除后进行，当曝光作业在载体层11移除前进行时，所述载体层11为透明或半透明，而可让曝光作业所照射的光线通过载体层11。此外，可依据防焊层的热硬化及/或光硬化特性，再行对电路板进行烘烤或照射紫外线，使得转置至电路板表面的未完全固化防焊层10完全硬化。

以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本实用新型技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本实用新型技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修饰为其它等效的实施例，但仍应视为与本实用新型实质相同的技术或实施例。