一种生产pcb的压合冷却系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体为一种生产PCB的压合冷却系统。本实用新型通过冷源储藏罐与冷压机连接，由冷源储藏罐为冷压机提供低温气体，低温气体直接与冷压机内部接触进行热量交换从而快速冷却生产板，冷却效率高，且不存在水垢的问题。使用干冰为冷源，由干冰汽化成温度极低的气态CO2，低温的CO2可快速将生产板的温度冷却下来，将生产板冷却后再由抽气泵将冷压机内的气态CO2抽回冷源储藏罐内，然后通过空气压缩机给冷源储藏罐增压使气态CO2重新转化为固体CO2用于循环使用，CO2的转化快且能耗低，因此本实用新型的能耗低。
【专利说明】
一种生产PCB的压合冷却系统
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种生产PCB的压合冷却系统。
【背景技术】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。现有的PCB生产流程一般如下:开料—内层线路—压合—钻孔—沉铜—全板电镀—外层线路—阻焊层—表面处理—成型。在生产流程的压合工序中，无论采用油压机还是电压机，压合后均有一段冷却生产板的冷压过程，一般采用冰水冷却的方式。现有的冰水冷压方式效率低，难以在短时间内将生产板的温度冷却至30°C以下，对板材的涨缩有一定的影响；另外，现有的冷压系统使用时间久后，管道内容易形成水垢，水垢会进一步降低冷压效果，使冷压效率更低;冰水循环后需再次冷却后才能再次循环使用，能耗大，不利于降低生产成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型针对现有生产PCB的压合冷却方式效率低、能耗高、管道易出现水垢的问题，提供一种效率高、能耗较低且不存在水垢问题的生产PCB的压合冷却系统。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案。
[0005]—种生产PCB的压合冷却系统，包括冷压机，还包括冷源储藏罐和抽气栗，所述冷源储藏罐上设有进气口和出气口；所述出气口通过第一管道与冷压机连通，所述第一管道上设有出气阀；所述进气口通过第二管道与冷压机连通，并在第二管道上设有抽气栗和进气阀。
[0006]优选的，所述冷源储藏罐内还设有控压阀，冷源储藏罐上设有气口和排气阀，所述气口通过第三管道与空气压缩机连接。
[0007]更优选的，所述冷源储藏罐内装有冷源，所述冷源为干冰。
[0008]优选的，所述冷源储藏罐内装有冷源，所述冷源为液氮。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型通过冷源储藏罐与冷压机连接，由冷源储藏罐为冷压机提供低温气体，低温气体直接与冷压机内部接触进行热量交换从而快速冷却生产板，冷却效率高，且不存在水垢的问题。使用干冰为冷源，由干冰汽化成温度极低的气态CO2，低温的气态CO2可快速将生产板的温度冷却下来，生产板冷却后再由抽气栗将冷压机内的气态CO2抽回冷源储藏罐内，然后通过空气压缩机给冷源储藏罐增压使气态CO2重新转化为固体CO2用于循环使用，CO2的转化快且能耗低，因此本实用新型的能耗低。
【附图说明】
[0010]图1为实施例中生产PCB的压合冷却系统的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]为了更充分的理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步介绍和说明。
[0012]实施例
[0013]参照图1，本实施例提供一种生产PCB的压合冷却系统，包括冷压机30、冷源储藏罐
10、抽气栗40、空气压缩机20、第一管道51、第二管道52、第三管道53、出气阀13、进气阀14、排气阀12。
[0014]冷源储藏罐10上分别设有排气口、出气口、进气口和气口，冷源储藏罐10内设有控压阀11。在排气口处安装有排气阀12;出气口通过第一管道51与冷压机30连通，并在第一管道51上安装出气阀13;进气口通过第二管道52与冷压机40连通，并在第二管道52上安装抽气栗40和进气阀14;气口通过第三管道53与空气压缩机20连接。在冷源储藏罐10内装干冰作为冷源。
[0015]待机情况下系统中的出气阀13、进气阀14、排气阀12、抽气栗40和空气压缩机20均处于关闭状态。冷压机30需进行冷压作业时，打开出气阀13使冷源储藏罐10与冷压机30连通，冷源储藏罐10的压力及温度处于常温常压下，干冰开始汽化成气态C02，气态CO2通过第一管道51进入冷压机30中进行冷热交换从而使冷压机30内的生产板降温；当生产板温度降至所要求的温度时关闭出气阀13，并开启抽气栗40和进气阀14，冷压机30内的气态CO2通过第二管道52重新回到冷源储藏罐10内，然后关闭抽气栗40和进气阀14;接着打开空气压缩机20，向冷源储藏罐10内通入压缩空气使控压阀11上方的压力不断增大，由此可向控压阀11下方的CO2施加压力，使气态CO道新固化成干冰，为下一次冷压做准备。打开排气阀12可排出控压阀11上方的空气。
[0016]若冷压机30内的温度过高，需加快冷却速度时，可通过启动空气压缩机20向控压阀11上方施压，使冷源储藏罐10内的气态CO2可更快地通入冷压机30内，从而加快冷却速度。若冷压机30内的温度过低，可通过调节出气阀13或关闭出气阀13暂缓气态CO2的输送，由此控制冷却速度。
[0017]在其它实施方案中，冷源储藏罐10内可装入液氮作为冷源(此时系统可不配置空气压缩机20)。
[0018]此外，冷源储藏罐10内还可以装入其它可作为冷源的其它气体。
[0019]以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。
【主权项】
1.一种生产PCB的压合冷却系统，包括冷压机，其特征在于:还包括冷源储藏罐和抽气栗，所述冷源储藏罐上设有进气口和出气口；所述出气口通过第一管道与冷压机连通，所述第一管道上设有出气阀；所述进气口通过第二管道与冷压机连通，并在第二管道上设有抽气栗和进气阀。2.根据权利要求1所述一种生产PCB的压合冷却系统，其特征在于:所述冷源储藏罐内设有控压阀，冷源储藏罐上设有气口和排气阀，所述气口通过第三管道与空气压缩机连接。3.根据权利要求2所述一种生产PCB的压合冷却系统，其特征在于:所述冷源储藏罐内装有冷源，所述冷源为干冰。4.根据权利要求1所述一种生产PCB的压合冷却系统，其特征在于:所述冷源储藏罐内装有冷源，所述冷源为液氮。
【文档编号】H05K3/00GK205566820SQ201620113922
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年2月4日
【发明人】欧阳 , 杨林, 杨长峰, 戴勇
【申请人】江门崇达电路技术有限公司