一种采用陶瓷封装的集成电路板的制作方法

本实用新型涉及集成电路板装置领域，更具体地说，涉及一种采用陶瓷封装的集成电路板。

背景技术：

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

现有陶瓷封装的集成电路板，一般都是将线路板使用螺钉扭紧橡胶柱的安装结构，但是平铺的线路板会占据较大空间面积，不利于产品小型化的生产发展，同时，陶瓷片和线路板紧密贴紧，只能通过线路板和陶瓷片表面进行散热，散热效率有限。因此，需要对现有技术进行改进。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种采用陶瓷封装的集成电路板，它通过将空心柱螺纹连接螺钉，并将第二陶瓷片两侧螺栓螺纹连接空心柱上端，可以将线路板叠加安装，降低空间利用，便于实现产品小型化，第一陶瓷片的设计方便对线路板进行导热散热，提高线路板的散热；通过将第一陶瓷片和线路板内部钻有第一散热孔，可以扩大线路板和第一陶瓷片内部散热性，过滤网的设计可以防止昆虫进入外壳内部破坏线路板。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种采用陶瓷封装的集成电路板，包括外壳，所述外壳的内部两侧下端面固定熔接有橡胶柱，所述橡胶柱内部的螺钉通过螺纹连接有第一陶瓷片，所述橡胶柱的上端紧贴有第一陶瓷片，所述第一陶瓷片的上端面使用强力胶紧固粘黏有线路板，所述第一陶瓷片和线路板的内部钻有第一散热孔，所述第一陶瓷片的内部钻有第二散热孔，所述螺钉的螺帽内部通过螺纹连接有空心柱，所述空心柱的上端内部通过螺纹连接有螺栓，所述螺栓通过螺纹连接有第二陶瓷片，所述外壳的两侧钻有透气孔，所述外壳的内部两侧紧固粘黏有过滤网，所述外壳的上端紧固粘黏有上端盖，它通过将空心柱螺纹连接螺钉，并将第二陶瓷片两侧螺栓螺纹连接空心柱上端，可以将线路板叠加安装，降低空间利用，便于实现产品小型化，第一陶瓷片的设计方便对线路板进行导热散热，提高线路板的散热；通过将第一陶瓷片和线路板内部钻有第一散热孔，可以扩大线路板和第一陶瓷片内部散热性，过滤网的设计可以防止昆虫进入外壳内部破坏线路板。

进一步的，所述第二陶瓷片的内部钻有第一散热孔，通过将空心柱螺纹连接螺钉，并将第二陶瓷片两侧螺栓螺纹连接空心柱上端，可以将线路板叠加安装，降低空间利用，便于实现产品小型化。

进一步的，所述螺钉的螺帽下端面压紧有第一陶瓷片，第一陶瓷片的设计方便对线路板进行导热散热，提高线路板的散热。

进一步的，所述线路板的上端安装有电子元器件，通过将第一陶瓷片和线路板内部钻有第一散热孔，可以扩大线路板和第一陶瓷片内部散热性。

进一步的，所述过滤网是由尼龙编织成网状制成，过滤网的设计可以防止昆虫进入外壳内部破坏线路板。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本方案通过将空心柱螺纹连接螺钉，并将第二陶瓷片两侧螺栓螺纹连接空心柱上端，可以将线路板叠加安装，降低空间利用，便于实现产品小型化，第一陶瓷片的设计方便对线路板进行导热散热，提高线路板的散热；通过将第一陶瓷片和线路板内部钻有第一散热孔，可以扩大线路板和第一陶瓷片内部散热性，过滤网的设计可以防止昆虫进入外壳内部破坏线路板。

(2)第二陶瓷片的内部钻有第一散热孔，通过将空心柱螺纹连接螺钉，并将第二陶瓷片两侧螺栓螺纹连接空心柱上端，可以将线路板叠加安装，降低空间利用，便于实现产品小型化。

(3)螺钉的螺帽下端面压紧有第一陶瓷片，第一陶瓷片的设计方便对线路板进行导热散热，提高线路板的散热。

(4)线路板的上端安装有电子元器件，通过将第一陶瓷片和线路板内部钻有第一散热孔，可以扩大线路板和第一陶瓷片内部散热性。

(5)过滤网是由尼龙编织成网状制成，过滤网的设计可以防止昆虫进入外壳内部破坏线路板。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的空心柱放大剖视图。

图中标号说明：

1外壳、11橡胶柱、12螺钉、13第一陶瓷片、14线路板、15第一散热孔、16第二散热孔、17空心柱、18螺栓、19第二陶瓷片、110透气孔、111过滤网、112上端盖。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种采用陶瓷封装的集成电路板，包括外壳1，外壳1的内部两侧下端面固定熔接有橡胶柱11，橡胶柱11内部的螺钉12通过螺纹连接有第一陶瓷片13，橡胶柱11的上端紧贴有第一陶瓷片13，第一陶瓷片13的上端面使用强力胶紧固粘黏有线路板14，第一陶瓷片13和线路板14的内部钻有第一散热孔15，第一陶瓷片13的内部钻有第二散热孔16，螺钉12的螺帽内部通过螺纹连接有空心柱17，空心柱17的上端内部通过螺纹连接有螺栓18，螺栓18通过螺纹连接有第二陶瓷片19，外壳1的两侧钻有透气孔110，外壳1的内部两侧紧固粘黏有过滤网111，外壳1的上端紧固粘黏有上端盖112。

请参阅图1-2，第二陶瓷片19的内部钻有第一散热孔15，通过将空心柱17螺纹连接螺钉12，并将第二陶瓷片19两侧螺栓18螺纹连接空心柱17上端，可以将线路板14叠加安装，降低空间利用，便于实现产品小型化，螺钉12的螺帽下端面压紧有第一陶瓷片13，第一陶瓷片13的设计方便对线路板14进行导热散热，提高线路板14的散热。

请参阅图1，线路板14的上端安装有电子元器件，通过将第一陶瓷片13和线路板14内部钻有第一散热孔15，可以扩大线路板14和第一陶瓷片13内部散热性，过滤网111是由尼龙编织成网状制成，过滤网111的设计可以防止昆虫进入外壳1内部破坏线路板14。

顺时针扭紧螺钉12固定第一陶瓷片13，顺时针扭紧空心柱17螺纹连接螺钉12，将第二陶瓷片19两侧内部的螺栓18螺纹连接空心柱17上端，即可将线路板14叠加安装，降低空间利用，便于实现产品小型化，通过将第一陶瓷片13和线路板14内部钻有第一散热孔15，可以扩大线路板14和第一陶瓷片13内部散热性。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

技术特征：

1.一种采用陶瓷封装的集成电路板，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部两侧下端面固定熔接有橡胶柱(11)，所述橡胶柱(11)内部的螺钉(12)通过螺纹连接有第一陶瓷片(13)，所述橡胶柱(11)的上端紧贴有第一陶瓷片(13)，所述第一陶瓷片(13)的上端面使用强力胶紧固粘黏有线路板(14)，所述第一陶瓷片(13)和线路板(14)的内部钻有第一散热孔(15)，所述第一陶瓷片(13)的内部钻有第二散热孔(16)，所述螺钉(12)的螺帽内部通过螺纹连接有空心柱(17)，所述空心柱(17)的上端内部通过螺纹连接有螺栓(18)，所述螺栓(18)通过螺纹连接有第二陶瓷片(19)，所述外壳(1)的两侧钻有透气孔(110)，所述外壳(1)的内部两侧紧固粘黏有过滤网(111)，所述外壳(1)的上端紧固粘黏有上端盖(112)。

2.根据权利要求1所述的一种采用陶瓷封装的集成电路板，其特征在于：所述第二陶瓷片(19)的内部钻有第一散热孔(15)。

3.根据权利要求1所述的一种采用陶瓷封装的集成电路板，其特征在于：所述螺钉(12)的螺帽下端面压紧有第一陶瓷片(13)。

4.根据权利要求1所述的一种采用陶瓷封装的集成电路板，其特征在于：所述线路板(14)的上端安装有电子元器件。

5.根据权利要求1所述的一种采用陶瓷封装的集成电路板，其特征在于：所述过滤网(111)是由尼龙编织成网状制成。

技术总结
本实用新型公开了一种采用陶瓷封装的集成电路板，属于集成电路板装置领域，包括外壳，外壳的内部两侧下端面固定熔接有橡胶柱，橡胶柱内部的螺钉通过螺纹连接有第一陶瓷片，橡胶柱的上端紧贴有第一陶瓷片，第一陶瓷片的上端面使用强力胶紧固粘黏有线路板，第一陶瓷片和线路板的内部钻有第一散热孔，它通过将空心柱螺纹连接螺钉，并将第二陶瓷片两侧螺栓螺纹连接空心柱上端，可以将线路板叠加安装，降低空间利用，便于实现产品小型化，第一陶瓷片的设计方便对线路板进行导热散热，提高线路板的散热；通过将第一陶瓷片和线路板内部钻有第一散热孔，可以扩大线路板和第一陶瓷片内部散热性，过滤网的设计可以防止昆虫进入外壳内部破坏线路板。

技术研发人员：何伟成;董亚楠
受保护的技术使用者：杭州八心科技有限公司
技术研发日：2019.12.23
技术公布日：2020.09.18