柔性线路板及制备方法、显示装置与流程

本公开属于显示技术领域，具体涉及一种柔性线路板及制备方法、显示装置。

背景技术：

随着显示技术的不断发展，目前用户对电子显示装置使用环境的要求越来越高，例如桑拿房、高温高湿的赤道地带等条件苛刻的环境，所以信赖性评价手段成为了评价手机等电子显示装置的可靠性的重要标准，其中在温度85℃，湿度85％的环境进行手机的运行试验更是其中关键一环。但由于高温高湿的环境会加剧分子运动且产生水汽，手机中的柔性线路板(flexibleprintedcircuitboard，fpc)在此种条件下会产生诸多不良。例如，由于柔性线路板的覆盖层中含有卤素离子，其带有负电荷，金属线中含有金属离子，其带有正电荷，相反极性电荷的离子之间相互吸引，以水汽为介质进行传输发生离子迁移，使得相邻的金属线之间容易形成金属衍生物，在长时间的离子迁移过程中，相邻的金属线之间会形成一条金属离子桥，将相邻的金属线短接在一起，从而容易造成短路现象。

技术实现要素：

本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种柔性线路板及制备方法、显示装置。

第一方面，本公开实施例提供一种柔性线路板，包括：基底、位于所述基底上间隔排布的多条金属线、及位于所述金属线背离所述基底一侧的覆盖层；所述柔性线路板还包括：位于所述金属线与所述覆盖层之间的绝缘层；

所述绝缘层中不含卤素离子，所述绝缘层被配置为阻止所述金属线中的金属离子与所述覆盖层中的卤素离子相互迁移。

可选地，所述金属线具有背离所述基底一侧的表面，及与所述表面垂直且相对设置的第一侧面和第二侧面；

所述绝缘层至少覆盖所述金属线的表面、第一侧面和所述第二侧面。

可选地，所述绝缘层的材料包括：氮化硅或氧化硅中的至少一种。

可选地，所述金属线的材料包括：铜。

可选地，所述覆盖层的材料包括：聚酰亚胺。

可选地，各条所述金属线的延伸方向相同且相邻的所述金属线之间的间距相等。

可选地，所述柔性线路板还包括：屏蔽层；

所述屏蔽层位于所述覆盖层背离所述基底的一侧。

第二方面，本公开实施例提供一种显示装置，该显示装置包括如上述提供的柔性线路板。

可选地，所述显示装置还包括：显示面板和驱动芯片；

所述显示面板中的信号线通过所述柔性线路板中的所述金属线与所述驱动芯片的输出端连接。

第三方面，本公开实施例提供一种柔性线路板的制备方法，包括：

在基底上形成间隔排布的多条金属线；

利用物理气相沉积工艺或电镀工艺，在所述金属线背离所述基底一侧形成绝缘层；

在所述绝缘层背离所述基底一侧形成覆盖层。

附图说明

图1为一种示例性的柔性线路板的剖面结构示意图；

图2为一种示例性的柔性线路板的平面结构示意图；

图3为本公开实施例提供的一种柔性线路板的剖面结构示意图；

图4为本公开实施例提供的另一种柔性线路板的剖面结构示意图；

图5为本公开实施例提供的一种柔性线路板的制备方法流程示意图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

图1为一种示例性的柔性线路板的剖面结构示意图，如图1所示，该柔性线路板包括：基底101、位于基底101上的间隔设置的多条金属线102、及位于金属线102背离基底101一侧的覆盖层103。该覆盖层103可以对金属线102进行保护，以及防止相邻的金属线102之间发生短路。然而，在实际应用过程中，不同的金属线102所传输的信号是不同的，使得相邻的金属线102上的电压不同，加之在高温高湿环境下容易产生水汽，这样金属线102以及覆盖层103的材料容易发生电解，使得覆盖层103中形成游离的卤素离子，其带有负电荷，金属线102中形成游离的金属离子，其带有正电荷。相反极性电荷的离子之间相互吸引，以水汽为介质进行传输发生离子迁移，使得相邻的金属线102之间容易形成金属衍生物，在长时间的离子迁移过程中，相邻的金属线102之间会形成一条金属离子桥104(其结构如图2所示)，将相邻的金属线102短接在一起，从而容易造成短路现象。为了至少上述技术问题之一，本公开实施例提供了一种柔性线路板及制备方法、显示装置，下面结合附图和具体实施方式对本公开实施例提供的柔性线路板及制备方法、显示装置作进一步详细描述。

第一方面，本公开实施例提供了一种柔性线路板，图3为本公开实施例提供的一种柔性线路板的剖面结构示意图，如图3所示，该柔性线路板包括：基底101、位于基底101上间隔排布的多条金属线102、及位于金属线102背离基底101一侧的覆盖层103；柔性线路板还包括：位于金属线102与覆盖层103之间的绝缘层105；绝缘层105中不含卤素离子，绝缘层105被配置为阻止金属线102中的金属离子与覆盖层103中的卤素离子相互迁移。

本公开实施例提供的柔性线路板中，由于工艺及材料的限制，覆盖层103中一般含有卤素离子，在本公开实施例，在金属线102与覆盖层103之间设置有绝缘层105，该绝缘层105与覆盖层103不同之处在于，其中不含有卤素离子。一方面，绝缘层105可以将金属线102进行严密的包覆，使得金属线102与覆盖层103之间相互隔离，阻止金属线102中的金属离子与覆盖层103中的卤素离子相互迁移，因此可以避免游离的金属离子与游离的卤素离子相互反应形成金属衍生物，从而可以避免相邻的金属线102之间形成可以导电的金属离子桥，进而可以避免相邻的金属线102短接在一起，造成短路现象。另一方面，由于绝缘层105的绝缘性能，其电离产生的阳离子与卤素离子反应形成的衍生物一般不具有导电作用，这样可以避免相邻的金属线102之间发生短路现象，再者由于绝缘层105相较金属线102与覆盖层103的距离更近，覆盖层103中的卤素离子更容易吸引绝缘层105中的阳离子，可以阻止金属线102中的金属离子与覆盖层103中的卤素离子相互迁移，并且绝缘层105中的阳离子与覆盖层103中的卤素离子形成的衍生物不具有导电性，从而可以进一步避免相邻的金属线102短接在一起，造成短路现象。

在一些实施例中，如图4所示，金属线102具有背离基底101一侧的表面1020，及与表面1020垂直且相对设置的第一侧面1021和第二侧面1022；绝缘层105至少覆盖金属线102的表面102、第一侧面1021和第二侧面1022。

需要说明的是，金属线102形成在基底101上，其具有背离基底101一侧的表面1020，及与表面1020垂直且相对设置的第一侧面1021和第二侧面1022，绝缘层105可以覆盖金属层102的表面1020、第一侧面1021和第二侧面1022，还可以覆盖相邻的金属线102之间露出的基底101。在实际应用中，金属层102的表面1020、第一侧面1021和第二侧面1022以及相邻的金属线102之间露出的基底101上的绝缘层105为一体成型结构，这样可以降低工艺难度，减少工艺步骤，节约制备成本。

在一些实施例中，绝缘层105的材料包括：氮化硅或氧化硅中的至少一种。

需要说明的是，绝缘层105可以为单层结构，也可以为复合结构，例如绝缘层105可以为一层氮化硅膜层，也可以为氮化硅膜层与氧化硅膜层交替设置的多层复合结构。本公开实施例中，以绝缘层105为氮化硅膜层构成的单层结构进行说明。一方面，氮化硅结构致密，可以将金属线102进行严密的包覆，使得金属线102与覆盖层103之间相互隔离，阻止金属线102中的金属离子与覆盖层103中的卤素离子相互迁移，因此可以避免游离的金属离子与游离的卤素离子相互反应形成金属衍生物，从而可以避免相邻的金属线102之间形成可以导电的金属离子桥，进而可以避免相邻的金属线102短接在一起，造成短路现象。另一方面，由于氮化硅膜层其电离产生的硅离子si²⁺与卤素离子反应形成的衍生物一般不具有导电作用，这样可以避免相邻的金属线102之间发生短路现象，再者由于氮化硅膜层相较金属线102与覆盖层103的距离更近，覆盖层103中的卤素离子更容易吸引氮化硅膜层中的硅离子si²⁺，可以阻止金属线102中的金属离子与覆盖层103中的卤素离子相互迁移，并且氮化硅膜层中的硅离子si²⁺与覆盖层103中的卤素离子反应形成的硅离子衍生物不具有导电性，从而可以进一步避免相邻的金属线102短接在一起，造成短路现象。可以理解的是，绝缘层105的材料除了氮化硅、氧化硅之外，还可以为其他的绝缘层材料，再次不再一一列举。在本公开实施例中，由于氮化硅为制备显示面板是常用的绝缘材料，可以不必研发新型的绝缘材料，这样可以降低研发及制备成本。

在一些实施例中，金属线102的材料包括：铜。

需要说明的是，金属线102的材料可以为铜，其具有良好的导电性能、以及良好的延展性能，可以采用电镀工艺，在基底101上形成多条铜导线。可以理解的是，金属线102的材料还可以为其他具有良好导电性能的金属材料，例如：银等。在实际应用中，为了降低成本，金属线102的优选材料为铜。

在一些实施例中，覆盖层103的材料包括：聚酰亚胺。

需要说明的是，覆盖层103的材料可以选用聚酰亚胺，在对金属线102进行保护的同时，还可以保证柔性线路板具有良好的弯折性能。聚酰亚胺膜层一般采用粘结层贴附在绝缘层105背离基底101的一侧，并且还可以填充相邻的金属线102之间的间隙。

在一些实施例中，各条金属线102的延伸方向相同且相邻的金属线102之间的间距相等。

需要说明的是，各条金属线102可以采用同一工艺制备，并且均匀分布在基底101上，各条金属线102的延伸方向相同且相邻的金属线102之间的间距相等，这样可以降低工艺难度，节约制备成本。

在一些实施例中，柔性线路板还包括：屏蔽层106；屏蔽层106位于覆盖层103背离基底101的一侧。

需要说明的是，屏蔽层106可以采用金属材料制成的整面膜层，可以对应用过程中产生的静电进行屏蔽，这样可以防止静电释放对金属线102中传输的信号造成干扰，避免造成信号传输错误等不良。

第二方面，本公开实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括如上述任一实施例提供的柔性线路板，该显示装置还包括：显示面板和驱动芯片；显示面板中的信号线通过柔性线路板中的金属线与驱动芯片的输出端连接。该显示装置例如可以为手机、平板电脑、电子手表、运动手环、笔记本电脑等具有显示功能的电子设备。该显示装置具有的实现原理及技术效果可参考上述对显示基板的实现原理及技术效果的论述，在此不再赘述。

第三方面，本公开实施例提供了一种柔性线路板的制备方法，图5为本公开实施例提供的一种柔性线路板的制备方法的流程示意图，如图5所示，该柔性线路板的制备方法包括如下步骤：

s501，在基底上形成间隔排布的多条金属线。

s502，利用物理气相沉积工艺或电镀工艺，在金属线背离基底一侧形成绝缘层。

s503，在绝缘层背离基底一侧形成覆盖层。

本公开实施例提供的柔性线路板的制备方法中，可以利用铜作为金属线的材料，采用电镀工艺在基底上形成间隔排布的多条金属线。再利用氮化硅作为绝缘层的材料，采用物理气相沉积或者电镀工艺，在金属线背离基底的一侧形成绝缘层。之后利用聚酰亚胺作为覆盖层的材料，在绝缘层背离基底的一侧形成覆盖层，以对金属线进行保护。在本公开实施例中，绝缘层可以采用物理气相沉积工艺或电镀工艺制成，其厚度可以忽略不计，以避免增加柔性线路板的厚度。利用本公开实施例提供的制备方法可以形成如图3和图4所示的柔性线路板结构，一方面，绝缘层105可以将金属线102进行严密的包覆，使得金属线102与覆盖层103之间相互隔离，阻止金属线102中的金属离子与覆盖层103中的卤素离子相互迁移，因此可以避免游离的金属离子与游离的卤素离子相互反应形成金属衍生物，从而可以避免相邻的金属线102之间形成可以导电的金属离子桥，进而可以避免相邻的金属线102短接在一起，造成短路现象。另一方面，由于绝缘层105的绝缘性能，其电离产生的阳离子与卤素离子反应形成的衍生物一般不具有导电作用，这样可以避免相邻的金属线102之间发生短路现象，再者由于绝缘层105相较金属线102与覆盖层103的距离更近，覆盖层103中的卤素离子更容易吸引绝缘层105中的阳离子，可以阻止金属线102中的金属离子与覆盖层103中的卤素离子相互迁移，并且绝缘层105中的阳离子与覆盖层103中的卤素离子形成的衍生物不具有导电性，从而可以进一步避免相邻的金属线102短接在一起，造成短路现象。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。