专利名称:印制电路用柔性复箔材料新制造方法
发明所属技术领域：
:绝缘材料专业迄今，生产印制电路用柔性复箔材料均采用“两步法”。即先制成薄膜材料;然后将薄膜材料进行表面处理，涂上胶粘剂，经烘烤，再复上经过表面处理的并涂有胶粘剂的金属箔，放入压机或复合机中进行热压成型，这种工艺早在七十年代国内外文献就有简要纪载，可参考1、对日(佳友电木公司)技术座谈资料，软性和多层印制电路板，一九七五年六月于上海。
2、绝缘材料通讯1983№5～6P93聚酰亚胺薄膜挠性敷铜复合箔。西安绝缘材料厂3、绝缘材料通讯1984№1聚酰亚胺薄膜金属化处理。航天工业部699厂李亭举本发明之目的是为了简化工艺、提高生产效率、降低生产成本。
〔实施例1〕 将1摩尔的4，4″＝氨基二苯醚和2000克二甲基乙酰胺加入带有搅拌器、回流冷凝器和温度计的三颈口瓶中，搅拌直至完全溶解，控制温度15～30℃，缓慢加入1.006摩尔的均苯四甲酸二酐，继续搅拌反应1～4小时，取样测粘度达到3～5分钟时止(用4＃粘度计25℃±1℃测);然后升温至50～60℃降解，加入1500克甲苯，冷却过滤，制成聚酰亚胺树脂。
将0.035～0.05mm电解粗化铜箔用10～20%重铬酸钾溶液钝化处理3～5分钟并烘干后，用专用上胶设备在粗化面涂上述聚酰亚胺树胺，经65～75℃予烘5～10分钟，80～90℃烘10分钟。同样方法涂4～6遍(视薄膜厚度要求而定);然后经300～310℃高温环化处理，即制成印制电路用柔性复箔(聚酰亚胺薄膜)材料。
〔实施例2〕 将100克聚乙烯醇缩丁醛用900克工业无水酒精溶化，并加入带有搅拌器、回流冷凝器和温度计的三颈口瓶中，在搅拌下加入17.65克酚醛树脂溶液(按固体量100%计)，然后加入20克环氧树脂和分别占树脂总固体量1～4‰、0.1‰的颜料(如艳兰、艳绿等)及光亮剂，充分搅拌均匀，然后用专用设备或工具涂在0.035～0.05mm铜箔的经阳极氧化处理过的表面，经予烘、高温(150～180℃)烘烤10～15分钟，制成印制电路用柔性复箔材料。
〔参考例〕 将0.035～0.05mm电解粗化铜箔用2～10%丙苯三氮唑水溶液(加少量乙二醇)处理3～5分钟，并烘干后，用专用上胶设备涂4～7遍8112-F级聚脂亚胺漆包线漆(上海开林造漆厂已工业生产)，车速5～9米/分，炉温200～230℃，300～340℃烘炉长5米，作成印制电路用柔性复箔(聚脂亚胺薄膜)材料。
本发明与现行生产工艺相比有如下优点1、大大简化了生产工序，省去薄膜表面处理及其上胶、烘烤工序和最后的热压复合工序;
2、降低了材料消耗，特别是节省了制造薄膜时铝箔消耗;
3、产品规格不受薄膜的幅宽、长度、厚度的限制，大大提高了成品的利用率;
4、无须复合机等设备，大大节省了设备投资费用;
5、粗略估计产品成本可以降低2～3倍。
权利要求
印制电路用柔性复箔材料是由聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜与电解铜箔复合而成；本发明之特征是非采用预先制成的薄膜，又省去了复合工序，完全改变了现行的生产印制电路用柔性复铜箔材料的方法。1、由本发明之特征将成膜高聚物(或树脂)涂在铜箔表面，经后处理，一步作成印制电路用柔性复箔材料。
2.根据权利要求
1，其特征是成膜高聚物(或树脂)非限定聚酰亚胺树脂，还可以是它的改性树脂或其他高聚物，如环氧酚醛树脂改性聚乙烯醇缩醛胶等。
3.根据权利要求
2，环氧树脂的型号没有限制，可以是E型、F型等;它的数量也可多可少;
4.根据权利要求
2，成膜高聚物(或树脂)中可以添加各种助剂，如阻燃剂、增塑剂、稳定剂、耐光、耐热老化剂、着色剂等。
专利摘要
印制电路用柔性复箔材料按英国标准称为挠性复铜箔聚酰亚胺薄膜(PI—F—CU—10)或挠性复铜箔聚酯薄膜(PETP—F—OU—9)，它们是由聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜与电解铜箔复合而成。本发明之特征是将成膜高聚物(或树脂)直接涂在铜箔表面，经处理作成各种各样的印制电路。用柔性复铜箔材料。
文档编号H05K3/00GK87102318SQ87102318
公开日1987年12月23日 申请日期1987年3月28日
发明者刘俊泉 申请人:刘俊泉导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan