印刷电路基板及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及印刷电路基板及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 近年来，伴随着电子设备的小型化和高性能化的趋势，印刷电路基板的微细布线 化非常重要。利用对绝缘层的表面用高猛酸盐液实施粗趟化处理后，进行锻覆形成导体层 的半加成法（semiadditiveprocess,SAP)的情况下，如果增大绝缘层的粗趟度，则绝缘层 与化学锻覆层之间的剥离强度（peelstrength)增加，但存在微细布线化变得困难的问题， 面临必须W尽可能低的粗趟度提高层间的剥离强度的状况，表面粗趟度和剥离强度处于相 互权衡的关系。
[0003] 作为改善如前所述的层间粘合性的尝试，一般利用物理方法或化学方法对树脂基 材的表面实施粗趟化处理，W使树脂基材的表面粗趟度（Ra)达到ym。
[0004] 然而，基于粗趟化的表面粗趟度不仅降低了金属图案的精度，而且成为了电路基 板中的电信号中产生噪声（noise)的原因，而近年的表面粗趟度接近lOOnm的水平。
[0005] 为了在如此低的表面粗趟度下实现高的剥离强度，也提出了在实施了粗趟化处理 的电绝缘层上涂布含有橡胶和树脂等高分子成分的非电解锻用粘结剂的方法（日本特开 2001-192844号公报、日本特开2001-123137号公报W及日本特开1999-4069号公报），但 形成了电绝缘层后，温度和湿度发生变化时，得不到足够的粘合性，有时还会产生层间剥离 现象而导致缩短基板的寿命。
[0006] 另一方面，在专利文献1中，已提出了如下方法：通过在绝缘层上形成有导体电路 的内层基板上W覆盖所述导体电路的方式层叠硫醇化合物层，并在其上形成含有脂环式帰 姪聚合物的绝缘层，从而改善内层基板与形成于其上的绝缘层之间的粘合性，但硫醇化合 物与铜（化）之间的粘合力有限。另外，虽然对树脂基材的表面不实施粗趟化处理而得到树 脂基材与铜层的高粘合性的方法被大量掲示，但在温度和湿度发生变化的条件下，也无法 期待足够的粘合力。
[0007] 现有技术文献
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献1 ;日本特开2001-160689号公报
【发明内容】
[0010] 本发明是为了解决上述的现有技术的问题而提出的，本发明的一个目的在于提供 一种通过在绝缘层与非电解锻覆层之间包含咪哇系烷氧基娃焼层而提高了剥离强度的印 刷电路基板。
[0011] 本发明的另一个目的在于提供一种在湿式除胶渣（wetdesmear)工序中形成的绝 缘层上导入上述咪哇系烷氧基娃焼层的印刷电路基板的制造方法。
[0012] 基于本发明的一个目的的印刷电路基板，包含；形成在基板上，且具有通孔的绝缘 层；形成于上述绝缘层的表面的咪哇系烷氧基娃焼层；形成于上述咪哇系烷氧基娃焼层上 的电路层，其中，上述电路层可W包含形成于上述咪哇系烷氧基娃焼层的表面的非电解锻 覆层、形成于上述非电解锻覆层上的电解锻覆层。
[0013] 在上述印刷电路基板中，上述绝缘层可W具有lOOnmW下的表面粗趟度。
[0014] 在上述印刷电路基板中，上述绝缘层可W为绝缘膜、预浸料或者增层膜中的任一 种。
[0015] 在上述印刷电路基板中，上述绝缘层可W含有无机填料、玻璃纤维或者它们的混 合物。
[0016] 在上述印刷电路基板中，上述无机填料可W为选自二氧化娃（Si化）、氧化铅 (Al2〇3)、硫酸顿炬aS〇4)、滑石、云母粉、氨氧化铅（AlOHs)、氨氧化镇（Mg(0H)2)、碳酸巧 (CaC〇3)、碳酸镇（MgC〇3)、氧化镇（MgO)、氮化测伽)、测酸铅（A1B03)、铁酸顿（BaTi〇3)W及 铅酸巧（CaZr〇3)中的一种W上的物质。
[0017] 在上述印刷电路基板中，上述玻璃纤维为选自E玻璃、T玻璃、S玻璃W及肥玻璃 中的一种W上的物质。
[0018] 在上述印刷电路基板中，上述咪哇系烷氧基娃焼层可W由下述化学式1表示。
[001引[化学式^
[0020]
【主权项】
1. 一种印刷电路基板，包含： 绝缘层，形成在基板上，且具有通孔； 咪唑系烷氧基硅烷层，形成于所述绝缘层的表面； 电路层，形成在所述咪唑系烷氧基硅烷层上， 所述电路层包含形成于所述咪唑系烷氧基硅烷层的表面的非电解镀覆层、形成在所述 非电解镀覆层上的电解镀覆层。
2. 根据权利要求1所述的印刷电路基板，其中，所述绝缘层具有IOOnm以下的表面粗糙 度。
3. 根据权利要求1所述的印刷电路基板，其中，所述绝缘层为绝缘膜、预浸料或增层膜 中的任一种。
4. 根据权利要求1所述的印刷电路基板，其中，所述绝缘层含有无机填料、玻璃纤维或 者它们的混合物。
5. 根据权利要求4所述的印刷电路基板，其中，所述无机填料为选自二氧化硅、氧化 铝、硫酸钡、滑石、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛 酸钡以及锆酸钙中的一种以上的物质。
6. 根据权利要求4所述的印刷电路基板，其中，所述玻璃纤维为选自E玻璃、T玻璃、S 玻璃以及NE玻璃中的一种以上的物质。
7. 根据权利要求1所述的印刷电路基板，其中，所述咪唑系烷氧基硅烷层由下述化学 式1表示， 化学式1
其中，所述R1为烷基或者芳基，R2为具有或不具有杂原子的C1~C 5的烷基，R3~R5各 自独立地为H或者CH3。
8. 根据权利要求1所述的印刷电路基板，其中，所述咪唑系烷氧基硅烷层含有具有化 学式2、化学式3或化学式4中的任一个化学结构的咪唑系烷氧基硅烷， 化学式2 化学式3
化学式4
其中，R3~R5各自独立地为H或者CH3。
9. 根据权利要求1所述的印刷电路基板，其中，所述非电解镀覆层和电解镀覆层含有 铜。
10. -种印刷电路基板的制造方法，包含： 准备基板的步骤； 在所述基板上形成具有通孔的绝缘层的步骤； 在所述绝缘层上形成液态的咪唑系烷氧基硅烷层的步骤； 在所述咪唑系烷氧基硅烷层上形成电路层的步骤， 其中，所述电路层包含形成在所述咪唑系烷氧基硅烷层上的非电解镀覆层、形成在所 述非电解镀覆层上的电解镀覆层。
11. 根据权利要求10所述的印刷电路基板的制造方法，其中，所述绝缘层为绝缘膜、预 浸料或增层膜中的任一种。
12. 根据权利要求10所述的印刷电路基板的制造方法，其中形成具有所述通孔的绝缘 层的步骤包括； 在所述基板上形成绝缘层的步骤； 在所述绝缘层形成通孔的步骤； 对形成有所述通孔的绝缘层实施除胶渣处理的步骤。
13. 根据权利要求10所述的印刷电路基板的制造方法，其中，所述绝缘层具有IOOnm以 下的表面粗糙度。
14. 根据权利要求10所述的印刷电路基板的制造方法，其中，所述绝缘层含有无机填 料、玻璃纤维或者它们的混合物。
15. 根据权利要求14所述的印刷电路基板的制造方法，其中，所述无机填料为选自二 氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化 硼、硼酸铝、钛酸钡以及锆酸钙中的一种以上的物质。
16. 根据权利要求14所述的印刷电路基板的制造方法，其中，所述玻璃纤维为选自E玻 璃、T玻璃、S玻璃以及NE玻璃中的一种以上的物质。
17. 根据权利要求10所述的印刷电路基板的制造方法，其中，形成所述液态的咪唑系 烷氧基硅烷层的步骤通过喷涂法、浸涂法或者旋涂法而进行。
18. 根据权利要求10所述的印刷电路基板的制造方法，其中，所述咪唑系烷氧基硅烷 层由下述化学式1表示， 化学式1
其中，所述R1为烷基或者芳基，R2为具有或不具有杂原子的C1~C 5的烷基，R3~R5各 自独立地为H或者CH3。
19. 根据权利要求10所述的印刷电路基板的制造方法，其中，所述咪唑系烷氧基硅烷 层含有具有化学式2、化学式3或者化学式4中的任一个化学结构的咪唑系烷氧基硅烷，
其中，R3~R5各自独立地为H或者CH3。20. 根据权利要求10所述的印刷电路基板的制造方法，其中，所述非电解镀覆层和电 化学式2 化学式3 化学式4 解镀覆层含有铜。
【专利摘要】本发明提供印刷电路基板及其制造方法。根据本发明的一个实施例的印刷电路基板，通过在绝缘层与非电解镀覆层之间包含咪唑系烷氧基硅烷层，能够提高剥离强度。另外，根据本发明的一个实施例的印刷电路基板的制造方法，通过对在湿式除胶渣(wet desmear)工序中形成的绝缘层上导入上述咪唑系烷氧基硅烷层，即使在温度和湿度变化的环境下也能提高可靠性。另外，利用上述咪唑系烷氧基硅烷层，即使在高温条件下也能够抑制绝缘层与非电解镀覆层之间的层间剥离现象。
【IPC分类】H05K1-02, H05K3-38
【公开号】CN104768320
【申请号】CN201410282834
【发明人】金俊永, 徐永官
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2014年6月23日