时也应保证PCB板的和FPC板的具有一定的平面度，即保证所述PCB板焊接处和所述FCB板焊接处均为平面，使焊接后的PCB板和FPC板连接牢固。
[0026]S400、最后在完成所述FPC板一端与第一 PCB板的焊接后，再将所述FPC板的另一端与第二 PCB板重复上述FPC板的一端与第一 PCB板焊接的步骤，完成所述第一 PCB板和第二 PCB板通过所述FPC板的柔性连接。即使用ACF焊接机将两个PCB板通过一 FPC板连接为一整体结构的电路板。
[0027]进一步地，所述PCB板之间的柔性连接方法的步骤S300具体为:对所述PCB板和所述FPC板的焊接处进行加热、加压处理后，在ACF焊接机的焊接平面上焊接所述FPC板和所述第一 PCB板。ACF焊接机焊接条件一般包括两个条件，一是需要保证焊接面为平面，二是需要对焊接处进行加热、加压。即焊接之前应对已定位好的PCB板和FPC板进行加热、加压处理来完成有效的焊接。
[0028]作为本发明的一个较佳实施例，在焊接时减少焊接空间占用，可将所述FCB板的焊接盘宽度设为0.15mm;将所述FCB板的焊接间距设为0.15mm。如图4所示，根据焊接规格本发明的焊盘总尺寸要求宽度为7.35mm，本发明的焊接空间为普通锡焊的焊接空间的1/4左右，即采用本发明的ACF焊接和普通锡焊的尺寸比较，本发明的占用棉结为普通焊接的1/4左右。
[0029]通过以上实施例可以得出，本发明由于采用了 ACF焊接机的焊接方式焊接PCB板与FPC板，使得焊接空间相对于普通锡焊所占用的焊接空间减小很多，同时也提高了焊接精度；将PCB板上设置定位孔、将FPC板焊接处设为透明结构，能够快速定位两个电路板，提高生产效率。
[0030]另外，如图3和图4所示，本发明还提供一种基于上述PCB板之间的柔性连接方法制备的PCB板连接装置；包括第一 PCB板1、第二 PCB板2和一 FPC板3，所述第一 PCB板1、第二 PCB板2和FPC板3采用ACF焊接机焊接为一整体结构。
[0031]所述第一 PCB板I和所述第二 PCB板2的焊盘上设有两个用于限定所述FPC板3安装位置的定位孔，所述定位孔用于定位FPC板3。所述FPC板3与所述第一 PCB板I和所述第二 PCB板2连接的焊接处为透明结构，采用透明结构解决了 FPC板在焊接时遮蔽视线的问题，使FPC板定位更快捷，具体如上所述。
[0032]所述PCB板套件，其中，所述FPC板3分别与所述第一 PCB板I和所述第二 PCB板2通过导电胶焊接，具体如上所述。
[0033]所述PCB板套件，其中，所述导电胶为ACF导电胶，当然的作为本领域技术人员有启示采用其他增加焊接效果的导电胶，所要说明的是采用其他导电胶增加焊接效果也应属于本发明保护范围，即使用了导电胶焊接两个电路板，具体如上所述。
[0034]所述PCB板套件，其中，所述FCB板3的焊接盘宽度为0.15mm，所述FCB板3的焊接间距为0.15mm ;所述PCB板套件，其中，所述PCB板焊接处和所述FCB板3焊接处均为平面，具体如上所述。
[0035]综上所述，本发明所提供的PCB板之间的柔性连接方法及PCB板连接装置，由于采用了 ACF焊接机的焊接方式焊接PCB板与FPC板，使得焊接空间相对于普通锡焊所占用的焊接空间减小很多，同时也提高了焊接精度；另外节约了焊接空间占用使PCB板设计更为灵活，相较于采用连接器连接PCB板的生产成本本发明的生产成本更低廉。
[0036]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，例如，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种PCB板之间的柔性连接方法，其特征在于，包括以下步骤: A、将第一PCB板和第二 PCB板的焊盘上分别开设两个定位孔； B、将两端焊接处均为透明结构的FPC板的一端放置到第一PCB板焊盘上的两个定位孔之间，将导电胶放置在所述FCB板和所述第一 PCB板之间； C、在ACF焊接机的焊接平面上焊接所述FPC板和所述第一PCB板； D、在完成所述FPC板一端与第一PCB板的焊接后，再将所述FPC板的另一端与第二 PCB板重复上述FPC板的一端与第一 PCB板焊接的步骤，完成所述第一 PCB板和第二 PCB板通过所述FPC板的柔性连接。
2.根据权利要求1所述PCB板之间的柔性连接方法，其特征在于，所述步骤C具体为:对所述第一 PCB板和所述FPC板的焊接处进行加热、加压处理后，在ACF焊接机的焊接平面上焊接所述FPC板和所述第一 PCB板。
3.根据权利要求1所述PCB板之间的柔性连接方法，其特征在于，所述PCB板焊接处和所述FCB板焊接处均为平面。
4.根据权利要求1所述PCB板之间的柔性连接方法，其特征在于，所述FCB板的焊接盘宽度为0.15mm。
5.根据权利要求1所述PCB板之间的柔性连接方法，其特征在于，所述FCB板的焊接间距为 0.1 5mm η
6.一种PCB板套件，其特征在于， 包括第一 PCB板、第二 PCB板和一 FPC板，所述第一 PCB板、第二 PCB板和FPC板采用ACF焊接机焊接为一整体结构； 所述第一 PCB板和所述第二 PCB板的焊盘上设有两个用于限定所述FPC板安装位置的定位孔，所述FPC板与所述第一 PCB板和所述第二 PCB板连接的焊接处为透明结构。
7.根据权利要求6所述PCB板套件，其特征在于，所述FPC板分别与所述第一PCB板和所述第二 PCB板通过导电胶焊接。
8.根据权利要求7所述PCB板套件，其特征在于，所述导电胶为ACF导电胶。
9.根据权利要求6所述PCB板套件，其特征在于，所述FCB板的焊接盘宽度为0.15mm，所述FCB板的焊接间距为0.15mm。
10.根据权利要求6所述PCB板套件，其特征在于，所述PCB板焊接处和所述FCB板焊接处均为平面。
【专利摘要】本发明公开了一种PCB板之间的柔性连接方法及PCB板套件，其中方法包括以下步骤：将第一PCB板和第二PCB板的焊盘上分别开设两个定位孔，将FPC板的一端放置到第一PCB板焊盘上的两个定位孔之间，将导电胶放置在所述FCB板和所述第一PCB板之间，在ACF焊接机的焊接平面上焊接所述FPC板和所述第一PCB板，再将所述FPC板的另一端与第二PCB板重复上述FPC板的一端与第一PCB板焊接步骤。采用本发明使得焊接空间相对于普通锡焊所占用的焊接空间减小很多，提高了焊接精度；另外节约了焊接空间占用使PCB板设计更为灵活，相较于采用连接器连接PCB板的生产成本本发明的生产成本更低廉。
【IPC分类】H05K1-14, H05K3-36
【公开号】CN104780721
【申请号】CN201510171521
【发明人】姜涛
【申请人】惠州Tcl移动通信有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年4月13日