电路板22，以及连接第一电路板21与第二电路板22的电路板连接元件10。
[0055]电路板连接元件10包括弹性的芯体101与包覆芯体的柔性电路板102，实施例中所述包覆的方式包括，柔性电路板102可以直接包覆芯体101，也可以间接包覆，即在芯体101表面上设置其他材料，再包覆以柔性电路板。实施例中，芯体为硅胶材质，在其他实施例中，也可以用其他绝缘，有弹性的材料替代，例如橡胶、弹性塑料、纸件等。采用绝缘性材料是为了避免电路短路或电流泄露，采用弹性材质是为了当电路板连接元件被两块待连接的电路板夹压时，可以使电路板连接元件与电路板之间的接触更紧密，也给装配提供了一定的空间。若是实施例中芯体采用非绝缘材料，则在柔性电路板上，其与芯体接触的一面采用绝缘层，或二者之间间隔以绝缘层以避免短路等情况发生。
[0056]柔性电路板位于电路板连接元件表面的一面设有第一导通部与第二导通部，所述第一导通部与第二导通部分别位于电路板连接元件上相背的两面，第一导通部与第二导通部通过柔性电路板上的电路导通。相背的两面是指位于物体上被靠背的两个面。例如图1中长方体形状的电路板连接元件10中的顶面107与底面108。
[0057]电路板连接元件为棱柱形，所述第一导通部与第二导通部分别位于棱柱相平行的两个面上。具体的，如图2所述，可以是一片柔性电路板102包覆在芯体101的外表面上，芯体101同电路板连接元件一样，是相同形状的棱柱形。包覆柔性电路板102之后，其形状基本不变，仅仅是表面增加了柔性电路板的厚度。如图1所示的实施例，电路板连接元件的顶面与底面为相背的两面，电路板连接元件的顶面上设置有金手指1021作为第一导通部，其底面设置有金手指1022作为第二导通部。如图2所示，对应于包覆芯体的柔性电路板102，在图2中，芯体101为一长方体A1B1C1D1-E1F1G1H1,其表面包覆了长方形的柔性电路板102，柔性电路板标记为长方形A2E2E3A3,其中长方形中A2E2F2B2部分对应了芯体上的侧面A ^1F1B1,其中长方形中B2F2G2C2部分对应了芯体上的底面B J1G1C1，其中长方形中C2G2H2D2部分对应了芯体上的侧面C1G1H1D1,其中长方形中D2H2E3A3部分对应了芯体上的顶面D ^1E1A1,其中在长方形柔性电路板102中B2F2G2C2部分与D2H2E3A3部分，表面制作了金手指1021与金手指1022，在图2示意图中的柔性电路板的背面，用虚线予以标示出，在柔性电路板包裹芯体之后，金手指1021与金手指1022就位于电路板连接元件的顶面与底面了。
[0058]如图1所示，第一电路板21与第二电路板22相对设置，在图1中，二者是平行设置，当然在其他实施例中，若二者不平行也是可行的，只要对电路板连接元件的形状做成相应的调整，以保证电路板连接元件与二者的导电接触即可。第一电路板21朝向第二电路板22的一面设有与第一导通部相对应的第一连接部，第二电路板22朝向第一电路板21的一面设有与第二导通部相对应的第二连接部。对应于图1、图2所示的实施例，在第一电路板21上，设置有与电路板连接元件顶面上的金手指1021相对应的第一连接部，在第二电路板22上，设置有与电路板连接元件底面上的金手指1022相对应的第二连接部，第一连接部与第二连接部在实施例中采用金手指结构，例如图1中所示的作为第一连接部的金手指211，与作为第二连接部的金手指221。金手指结构在电路板制作工艺中便于制作，工艺成熟稳定，接触连接效果可靠。
[0059]在实施例的电路板连接结构中，电路板连接元件位于第一电路板与第二电路板之间，并被二者所夹压，在芯体的弹力作用下，电路板连接元件表面的第一导通部与第一电路板表面的第一连接部相接触，电路板连接元件表面的第二导通部与第二电路板表面的第二连接部相接触，其中第一导通部、第二导通部、第一连接部与第二连接部的表面均为导电面，这样通过电流通过第一电路板21上的线路，第一连接部，第一导通部，柔性电路板102上的线路，第二导通部，第二连接部至第二电路板22上的线路，将第一电路板上的电路与第二电路板上的电路进行了导通。
[0060]发明人提供的方案中，所示包覆芯体的柔性电路板，是指在芯体外表面覆盖有柔性电路板即可，可以部分覆盖，也可以全部覆盖，并不意味着芯体表面要全部覆盖有柔性电路板，实际上在图1所示的实施例中，柔性电路板包覆芯体的顶面、底面与两个侧面，而在另外一些实施例中，为了增加可连接的位置，或为了增加柔性电路板上电路板布设的空间，在芯体的两个端面也布设有柔性电路板，也就是在图1所示实施例中，端面A1B1C1D1与面E1F1G1H1是没有覆盖柔性电路板的。但在另外一些实施例中，为了增加布设电路的面积与空间，如图4所示，在图2所示的电路板连接元件的结构的基础上，在柔性电路板102上增加了对应芯体两个端面的柔性电路板第一端面部分1027与柔性电路板第二端面部分1028。在某些实施例中，还可以如图5所示在柔性电路板第一端面1027设置作为第三导通部的金手指1023，第三导通部与第一导通部或第二导通部通过柔性电路板102上的电路导通。实施例中，可以设置与第三导通部相对应的第三电路板，这样电路板连接元件10就可以对三片电路板实现连接，或实现三片电路板之间的两两连接。同理，还可以对4片或其他数量的电路板实现连接，例如在图4所示的第二端面1028设置作为第四导通部的金手指1024。
[0061]采用上述实施例的连接结构，由于被连接的两块电路板之间的电流通过柔性电路板进行导通，因此较之传统的斑马条导通，可以通过在柔性电路板上设计更加复杂与更多功能的电路，同时由于通过柔性电路板上的线路导通，其导电性能也较斑马条更加优异。
[0062]在某些实施例中，为了增加电路结构的安全性能，在柔性电路板102上布设有mesh保护线路，所述mesh保护线路包括网格状线路，所述网格状线路与mesh保护电路连接，当网格状线路断开时，触发mesh保护电路。
[0063]Mesh保护电路的电路可以与第一电路板或第二电路板相连接，由第一电路板或第二电路板供电，或与第一电路板或第二电路板上的其他电路模块相连接。当有人非法入侵具有实施例所述电路板连接结构的电子设备时，如果要破解两块电路板之间的连接，例如需要先将连接件短路，或将某些引脚的信号导出或短接，然后移开其中一块电路板，以实现非法入侵之目的，进而获取敏感数据，或者接入非法模块，以窃取敏感信息等。对于上述种种非法入侵，本实施例所述的电路板连接结构以及电路板连接元件可以有效防止类似的入侵事件，由于在电路板连接元件的外表面包覆有柔性电路板，而柔性电路板上带有mesh保护线路，当有人试图要短接线路板上的引脚或连接引脚信号时，必然要先破坏电路板连接元件侧面的柔性电路板，而柔性电路板一旦被切割或刺穿等形式破坏，必然触及柔性电路板中的mesh保护线路，致使mesh保护线路中的网格状线路断开，从而触发mesh保护电路，触发电子设备中预设的保护措施，例如销毁存储器中的敏感数据，烧毁敏感电路等。
[0064]在某些实施例中，为了更好的便于安装实施，在第一电路板或第二电路板上设置有电路板连接元件预定位结构，例如在图3所示实施例中，在第二电路板22上设置有围墙座222，所示围墙座与电路板连接元件10上与第二电路板连接的一端相适配，使得电路板连接元件10与第二电路板连接的一端可以置于围墙座中，同时第二电路板22对应围墙座底部的部分设置有第二连接部，例如金手指等，用于同电路板连接元件10底面