电致发光元件以及其应用装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光元件及其应用装置，尤其是涉及一种关于电致发光元件(electroluminescent)以及其应用装置。
【背景技术】
[0002]电致发光元件,例如发光二极管(Light Emitting D1de, LED),是一种能发光的半导体元件，由于其反应时间短、发热性低、耐震动、低耗电量、低耗功率、热辐射小、使用寿命长等优点，已被广泛地应用于各种市售的电子产品中。
[0003]现有的发光二极管发光装置100，如图1所示，包含设置于一个单一平面配置结构102 (例如,单一电路基板)上的多个发光二极管发光单兀101。由于发光二极管发光单兀101固定于平面配置结构102的一侧，因此发光二极管发光单元101的照射方向及角度也都已固定，并无法达到全周光的效果。
[0004]为改善这一问题，目前业界提供了另外一种现有的发光二极管发光装置200。如图2所示，发光装置200包含多个发光二极管发光单元201，设置于一个多平面配置结构202。其中，多平面配置结构202可例如，由多个平面电路基板所构成的柱状结构，内含多条电路线(未绘示)，电连接于每个发光二极管发光单元201。通过固定于不同平面电路基板的发光二极管发光单元201，提供不同照射方向及角度的光源。
[0005]然而，碍于LED发光单元201的位置与角度固定，其照射范围仍有所限制，无法完全达到全周光的效果。加上，将多个LED发光单元201设置于同一发光结构200中，当单一发光单元201发生故障时，必须拆开整个发光结构200进行维修或检查。不只增加了许多时间与成本的消耗与不便利性，还有可能因而造成发光结构200的毁损。
[0006]因此有需要提供一种先进的电致发光元件以及其应用装置，解决现有技术所面临的问题。
【发明内容】
[0007]为解决上述问题，本发明一方面是在提供一种电致发光元件，其包括三明治结构以及第一发光单元。其中三明治结构包含有沿着一堆叠方向依序堆叠的第一金属层、绝缘层以及第二金属层。第一发光单元，设于三明治结构的第一立壁上，其中第一立壁与第一金属层、第一绝缘层以及第二金属层三者堆叠方向平行；且第一发光单元还包括第一电极和第二电极，并分别通过锡球与第一金属层及第二金属层连接。
[0008]在本发明的一实施例之中，绝缘层由环氧树脂(Epoxy)、娃(Silicon)、聚酰亚胺(Polyimide)或上述任意组合所构成的一可挠曲结构。在本发明的一实施例之中，第一金属层和该第二金属层分别包含铜或铝或其他任何可以与锡球相接合的金属(或表面层为此类金属即可)。
[0009]在本发明的一实施例之中，第一发光单兀包含发光二极管芯片(chip)或发光二极管模块(module)。
[0010]在本发明的一实施例之中，电致发光兀件还包含包覆第一发光单兀和一部分三明治结构的透光隔离层。
[0011]在本发明的一实施例之中，电致发光元件还包含，填充于透光隔离层与被包覆的第一发光单元和一部分的三明治结构之间的绝缘透光材质。
[0012]在本发明的一实施例之中，电致发光元件还包含一第二发光单元，设于三明治结构的第一立壁或平行第一立壁与第一金属层、第一绝缘层以及第二金属层三者的堆叠方向的一第二立壁上，并导通第一金属层和第二金属层，且与第一发光单元并连。
[0013]本发明的另一方面，是在提供一种发光装置，其包含一第一电致发光元件以及一基座。第一电致发光元件包括沿一堆叠方向依序堆叠的第一金属层、绝缘层以及第二金属层所堆叠而成的三明治结构；以及设于三明治结构的第一立壁的第一发光单元。其中，第一立壁与第一金属层、第一绝缘层以及第二金属层三者的堆叠方向平行，且第一发光单元包括第一电极和第二电极，分别通过锡球与第一金属层及第二金属层连接。基座则用以固定并电连接第一电致发光元件。
[0014]在本发明的一实施例之中，绝缘层由环氧树脂、硅、聚酰亚胺或上述任意组合所构成的一可挠曲结构。在本发明的一实施例之中，第一金属层和该第二金属层分别包含铜或招。
[0015]在本发明的一实施例之中，第一发光单元包含发光二极管芯片或发光二极管模块。
[0016]在本发明的一实施例之中，基座包含至少一个卡槽，用以卡固三明治结构。
[0017]在本发明的一实施例之中，卡槽包含第三电极及第四电极，分别用来与第一金属层和第二金属层接触。
[0018]在本发明的一实施例之中，第一电致发光元件还包含包覆第一发光单元和一部分三明治结构的透光隔离层。
[0019]在本发明的一实施例之中，第一电致发光元件还包含，填充于透光隔离层与被包覆的第一发光单元和一部分的三明治结构之间的绝缘透光材质。
[0020]在本发明的一实施例之中，发光装置还包含一透光壳体，与基座结合，并包围第一发光兀件。
[0021]在本发明的一实施例之中，第一电致发光元件还包含一第二发光单元，设于三明治结构的第一立壁或平行第一金属层、第一绝缘层以及第二金属层三者的堆叠方向的一第二立壁上，并导通第一金属层和第二金属层，且与第一发光单元并连。
[0022]在本发明的一实施例之中，发光装置还包含一第二电致发光元件，卡固于基座之中，且与第一发光兀件并联。
[0023]根据上述实施例，本发明提供一种电致发光元件与其应用装置，其中电致发光元件所包含可挠曲性的三明治结构，以及至少一个固定于三明治结构上的发光单元。其中，三明治结构由至少两层金属层，以及用来隔离两金属层的绝缘层，延着一堆叠方向，依序堆叠而成。发光单元则位于三明治结构平行此堆叠方向的立壁上。通过弯折三明治结构，可使电致发光元件，依据不同的光照需求，调整发光单元的出光角度与照射方向，进而提供不同角度与方向配置的光照。若将多个发光单元分别固定于三明治结构的不同立壁，即可提供接近全周光的效果。
[0024]另一方面，多个电致发光元件，可通过基座加以整合成一发光装置。由于多电致发光元件之间采用并联方式固定于基座上，当单一电致发光元件发生故障时，并不影响其他电致发光元件。且维修与检测也相较于现有的发光装置来得简单便利。
【附图说明】
[0025]图1是根据现有技术所绘示的一发光二极管装置的部分构造示意图。
[0026]图2是根据现有技术所绘示的另一发光二极管发光结构的部分构造示意图。
[0027]图3是根据本发明一实施例所绘示的电致发光元件的立体结构示意图。
[0028]图4是绘示图3的三明治结构的结构分解示意图。
[0029]图5是根据本发明另一实施例所绘示的电致发光元件的立体结构示意图。
[0030]图6是根据本发明一实施例所绘示的发光装置的立体结构示意图。
[0031]图7是根据本发明另一实施例所绘示的发光装置的立体结构示意图。
[0032]图8是根据图7的发光装置的实际应用状态所绘示的立体结构示意图。
[0033]符号说明
[0034]30:电致发光元件 50:电致发光元件
[0035]60:发光装置61:基座
[0036]62:卡槽62a:卡扣电极
[0037]62b:卡扣电极70:发光装置
[0038]71:基座72a:环状电极
[0039]72b:环状电极73:透光壳体
[0040]74:绝缘透光材质 100:发光装置
[0041]101:发光二极管发光单元
[0042]102:平面配置结构 200:发光装置
[0043]201:发光二极管发光单元
[0044]202:多平面配置结构 300:三明治结构
[0045]301:发光单兀302:第一金属层
[0046]303:绝缘层303a:绝缘层的表面
[0047]303b:绝缘层的表面 304:第二金属层
[0048]305:立壁306:第一电极
[0049]307:第二电极308:锡球
[0050]309:锡球310:透光隔离层
[0051]311:绝缘透光材质 312:立壁
[0052]313:立壁501a:发光单元
[0053]501b:发光单兀 501c:发光单兀
[0054]501d:发光单兀 501e:发光单兀
[0055]D:堆叠方向
【具体实施方式】
[0056]本发明是在提供一种电致发光元件与其应用装置，可提供不同角度与方向的发光配置，达到接近全周光的发光效果。为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举数个优选实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
[0057]请参照图3，图3是根据本发明一实施例所绘制的电致发光元件30的立体结构示意图。
[0058]如图3所示，电致发光元件30包括三明治结构300以及发光单元301。其中，三明治结构300为一个由第一金属层302、绝缘层303与第二金属层304，延着堆叠方向D，依序堆叠而成的立体层状堆叠结构。发光单元301设于三明治结构，平行堆叠方向D的立壁305 上。
[0059]其中，构成第一金属层302和第二金属层304的材质可以是铜或铝或其他任何可以与锡球相接合的金属(或表面层为此类金属即可)。虽然在本实施例之中，第一金属层302和第二金属层304,优选都是由铜所构成。而在其他实施例之中，第一金属层302和第二金属层304，可不必为相同材质。绝缘层303可以是玻璃基板、塑化基板或由其他绝缘材质所构成的薄层结构。在本实施例之中，构成绝缘层303的材质可以是环氧树脂、硅、聚亚酰胺或其他可挠性的塑化材料，或是上述塑化材料的