任意组合。
[0060]图4是绘示图3的三明治结构300的结构分解示意图。在本实施例之中，三明治结构300的形成通过接合(bonding)技术,将第一金属层302和第二金属层304,分别接合于绝缘层303上，两个彼此相对的表面303a和303b。但形成三明治结构300的方法并不以此为限。在本发明的另外一些实施例之中，三明治结构300是通过金属沉积制作工艺，在绝缘层303彼此相对的表面303a和303b,沉积第一金属层302和第二金属层304。进而形成延着垂直于绝缘层303的表面303a和303b的法线方向D，依序堆叠的立体层状堆叠结构。[0061 ] 如图3所示，发光单元301包含第一电极306跟第二电极307，可分别通过锡球308和309，与三明治结构300中的第一金属层302跟第二金属层304直接连接，用于使发光单元301与三明治结构300构成电性接触。
[0062]其中，发光单元301可以是尚未封装的发光二极管芯片(chip)、有机发光二极管(Organic Light Emitting, D1de OLED)芯片或激光二极管(Laser D1de, LD)芯片。而在本发明的另一实施例之中，发光单元301可以是已封装的发光二极管模块(module)、有机发光二极管模块或激光二极管模块。在本实施例之中，发光单元301是已封装的发光二极管模块。为保护发光单元301，除了发光二极管模块本身的封装保护层(未绘示)之外，优选会提供一透光隔离层310，包覆于发光单元301和一部分的三明治结构300上；并在透光隔离层310与被包覆的发光单元301和一部分的三明治结构300之间，填充绝缘透光材质311 (如图3所绘示)。绝缘透光材质311优选为环氧树脂或聚酰亚胺。
[0063]请参照图5，图5是依据本发明另一实施例所绘制的电致发光元件50的立体结构示意图。电致发光元件50的构造大致与图3的电致发光元件30类似，差别仅在于，电致发光元件50包含了多个与发光单元301相同，以并联的形式彼此电性接触的发光单元，例如发光单元501a、发光单元501b、发光单元501c、发光单元501d及发光单元501e。其中，类似的元件将以相同的元件符号加以代表，相关结构细节并不在此赘述。
[0064]在本实施例之中，发光单元501a固定于三明治结构300的立壁305上；发光单元501b和发光单元501c固定于三明治结构300，邻接立壁305的立壁312上；而发光单元501e则固定于相对于立壁312且邻接立壁305的立壁313上。其中，立壁305、312和立壁313三者，都平行第一金属层302、绝缘层303和第二金属层304三者的堆叠方向D。
[0065]请参照图6，图6是依据本发明一实施例所绘制的发光装置60的立体结构示意图。其中发光装置60，其包含一个如图3所绘示的电致发光元件30，以及用以固定并电连接电致发光元件30的基座61。在本实施例之中，基座61包含穿设于基座61中的两个卡扣电极62a和62b，二者可构成一卡槽62，用以卡固电致发光元件30的三明治结构300。其中，卡扣电极62a和62b分别与三明治结构300的金属层302和金属层304接触，以导通发光单元 301。
[0066]图7是依据本发明一实施例所绘制的发光装置70的立体结构示意图。其中发光装置70，其包含多个如图5所绘示的电致发光元件50，以及用来固定并电连接电致发光元件50的基座71。在本实施例之中，基座71包含由两个环状电极72a和72b所构成的卡槽
72。其中，环状电极72a和72b分别与每一个电致发光元件50的三明治结构300的金属层302和金属层304接触，以导通发光单元501a、发光单元501b、发光单元501c、发光单元50Id及发光单元501e。而插设于卡槽72之中的多个电致发光元件50，则通过环状电极72a和72b，以并联的方式，彼此电连接。
[0067]另外，在实施例中，为顾及使用上的便利性、安全性以及保护电致发光元件50等需求。发光装置70还可包含一个与基座71结合的透光壳体73，例如玻璃或塑胶灯罩，用来包覆的电致发光元件50(如图7所示)。在本发明的另一优选实施例中，在透光壳体73和电致发光元件50以及基座71之间，可填充绝缘透光材质74，例如油脂、固态或液态的高分子塑化材料，或其他合适的绝缘透光材料。由于，不同绝缘透光材质74具有不同的折射率，填充不同绝缘透光材质74，可提供发光装置70不同的折射或散射效果。
[0068]而为增强发光装置70的亮度或增加光源照射的角度范围。在本发明的一优选实施例之中，如图8所示，可利用三明治结构300的可挠曲性，将发光装置70的多个电致发光元件50向外弯曲，形成放射状，达到接近传统光源全周光的效果。操作上，可依据设计需求以及发光装置70的电致发光元件50的实际数量，决定其三明治结构300弯曲的方向与角度。
[0069]根据上述实施例，本发明提供一种电致发光元件与其应用装置，其中电致发光元件所包含可挠曲性的三明治结构，以及至少一个固定于三明治结构上的发光单元。其中，三明治结构由至少两层金属层，以及用来隔离两金属层的绝缘层，延着一堆叠方向，依序堆叠而成。发光单元则位于三明治结构平行此堆叠方向的立壁上。通过弯折三明治结构，可使电致发光元件，依据不同的光照需求，调整发光单元的出光角度与照射方向，进而提供生不同角度与方向配置的光照。若将多个发光单元分别固定于三明治结构的不同立壁，即可提供接近全周光的效果。
[0070]另一方面，多个电致发光元件，可通过基座加以整合成一发光装置。由于多电致发光元件之间采用并联方式固定于基座上，当单一电致发光元件发生故障时，并不影响其他电致发光元件。且维修与检测也相较于现有的发光装置来得简单便利。
[0071]虽然结合以上优选实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明。任何该领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰。因此本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。
【主权项】
1.一种电致发光元件，包含: 三明治结构，包括沿一堆叠方向依序堆叠的第一金属层、绝缘层以及第二金属层；以及 第一发光单元，设于该三明治结构的第一立壁上，其中该第一立壁与该堆叠方向平行；且该第一发光单兀包括一第一电极和一第二电极，分别通过一锡球(solder)与该第一金属层及该第二金属层连接。2.如权利要求1所述的电致发光元件，其中该绝缘层由环氧树脂(Epoxy)、硅(Silicon)、聚酰亚胺(Polyimide)或上述任意组合所构成的一可挠曲结构。3.如权利要求1所述的电致发光元件，其中该第一金属层和该第二金属层分别包含铜或招。4.如权利要求1所述的电致发光元件，其中该第一发光单元包含发光二极管芯片(chip)或发光二极管模块(module)。5.如权利要求1所述的电致发光元件，还包含透光隔离层，包覆该第一发光单元和一部分该三明治结构。6.如权利要求5所述的电致发光元件，还包含一绝缘透光材质，填充于该透光隔离层与被包覆的该第一发光单元和一部分的该三明治结构之间。7.如权利要求1所述的电致发光元件，还包含第二发光单元，设于该三明治结构的该第一立壁或平行该堆叠方向的一第二立壁，并导通该第一金属层和该第二金属层，且与该第一发光单元并连。8.一种发光装置，包含: 第一电致发光兀件，包含: 三明治结构，包括沿一堆叠方向依序堆叠的一第一金属层、一绝缘层以及一第二金属层；以及 第一发光单元，设于该三明治结构的一第一立壁，其中该第一立壁与该堆叠方向平行，且该第一发光单兀包括第一电极和第二电极，分别通过一锡球与该第一金属层及该第二金属层连接；以及 基座，用以固定并电连接该第一电致发光元件。9.如权利要求8所述的发光装置，其中该绝缘层由环氧树脂、硅、聚酰亚胺或上述任意组合所构成的一可挠曲结构。10.如权利要求8所述的发光装置，其中该第一金属层和该第二金属层分别包含铜或招。11.如权利要求8所述的发光装置，其中该第一发光单元包含发光二极管芯片或发光二极管模块。12.如权利要求8所述的发光装置，其中该基座包含一卡槽，用以卡固该三明治结构。13.如权利要求12所述的发光装置，其中该卡槽包含第三电极及第四电极，分别用来与该第一金属层和该第二金属层接触。14.如权利要求8所述的发光装置，其中该第一发光电致元件还包含透光隔离层，包覆该第一发光单兀和一部分该三明治结构。15.如权利要求14所述的发光装置，其中该第一电致发光元件还包含一绝缘透光材质，填充于该透光隔离层与被包覆的该第一发光单元和一部分的该三明治结构之间。16.如权利要求8所述的发光装置，还包含透光壳体，与该基座结合，并包围该第一电致发光元件。17.如权利要求8所述的发光装置，其中该第一电致发光元件还包含第二发光单元，设于该三明治结构的该第一立壁或平行该堆叠方向的第二立壁，并导通该第一金属层和该第二金属层，且与该第一发光单兀并联。18.如权利要求8所述的发光装置，还包括第二电致发光元件，卡固于该基座之中，且与该第一电致发光元件并联。
【专利摘要】本发明公开一种电致发光元件以及其应用装置，电致发光元件包括三明治结构以及第一发光单元。三明治结构包含有沿着一堆叠方向依序堆叠的第一金属层、绝缘层以及第二金属层。第一发光单元，设于三明治结构的第一立壁上，其中第一立壁与第一金属层、第一绝缘层以及第二金属层三者堆叠方向平行；且第一发光单元还包括第一电极和第二电极，并分别通过锡球与第一金属层及第二金属层连接。
【IPC分类】H05B33/14
【公开号】CN104902606
【申请号】CN201410076718
【发明人】钱文正, 吴上义, 黄田昊, 谢新贤
【申请人】联京光电股份有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年3月4日