[0057]实施例二
[0058]本实施例记载一种壳体，应用于笔记本电脑、智能手机、平板电脑等电子设备，如图2所示，所述壳体内容置所述电子设备的电子元器件26和第一电子元器件27 ；
[0059]所述壳体可以包括:壳体本体21、绝热介质22和导热介质23 ;其中，
[0060]所述绝热介质22设置在所述壳体本体21的第一侧的第一区域24 ；
[0061]所述导热介质23设置于所述壳体本体21的第一侧的第二区域25，所述绝热介质22与所述导热介质23相接触，所述第二区域25大于所述第一区域24 ；
[0062]以，使所述绝热介质22屏蔽所述电子元器件26和第一电子元器件27的热辐射(热辐射如图2中虚线所示)，所述导热介质23中与所述绝热介质22相接触的区域，也即所述导热介质23中靠近所述电子元器件26和第一电子元器件27的区域接收所述热辐射，并通过所述导热介质23传导所述热辐射。
[0063]如图2所示，所述第一区域24与第一电子元器件27的位置对应，并且，在电子设备的内部剩余空间较大时，如一些厚度较大的电子设备中，所述绝热介质22与所述第一电子元器件27之间的距离D还可超过第一阈值，以使所述绝热介质23对所述第一电子元器件27的热辐射具有更好的屏蔽效果，所述第一阈值根据不同的电子设备的厚度确定；
[0064]其中，所述第一电子元器件27为所述电子元器件26中单位时间热辐射值超过第二阈值的电子元器件，所述第二阈值根据电子元器件26的平均单位时间热辐射值确定；实际应用中，电子设备的CPU、图形处理单元(GPU, Graphic Processing Unit)单位热福射值较高，因此，第一电子元器件27可以为CPU和GPU中的一个或两个；当然，第一电子元器件27也可以为电子设备中的其他电子元器件。
[0065]本实施例中，所述绝热介质22可以采用二氧化硅、氧化钙等导热系数低的介质；所述导热介质23可以采用石墨烯等导热系数高的介质；所述绝热介质22和所述导热介质23的厚度根据所述壳体本体21与电子元器件26之间的距离确定，通常厚度小于I毫米，当然，当壳体本体21与电子元器件26的距离较大时，厚度也可以大于I毫米；根据材料的不同，绝热介质22和导热介质23可以贴合或喷涂的方式设置于壳体本体21对应的区域。
[0066]还需要说明的是，第一区域24的面积大于第三区域28的面积，所述第三区域28为所述第一电子元器件27所覆盖的区域，且，所述第三区域27在所述壳体本体21的第一侧的垂直投影所对应的区域为所述第一区域24的子区域；这样，能够使第一电子元器件27正对绝热介质22，从而提高绝热介质22对第一电子元器件27的热辐射的屏蔽效果。
[0067]本实施例中，绝热介质正对电子设备中单位时间热辐射值大的电子元器件，能够促使热辐射在面积较大的导热介质进行传导，从而能够将热辐射传导至导热介质中远离电子元器件的远端，提高了散热效果。
[0068]实施例三
[0069]本实施例记载一种壳体，应用于笔记本电脑、智能手机、平板电脑等电子设备，如图3所示，所述壳体内容置所述电子设备的电子元器件36 ；
[0070]所述壳体可以包括:壳体本体31、绝热介质32和导热介质33 ;其中，
[0071]所述绝热介质32设置在所述壳体本体31的第一侧的第一区域34 ；
[0072]所述导热介质33设置于所述壳体本体31的第一侧的第二区域35，所述绝热介质32与所述导热介质33相接触；
[0073]以，使所述绝热介质32屏蔽所述电子元器件36的热辐射，所述导热介质33中与所述绝热介质32相接触的区域，也即所述导热介质33中靠近所述电子元器件36的区域接收所述热辐射(热辐射如图3中虚线所示)，并通过所述导热介质33传导所述热辐射。
[0074]在所述绝热介质32与所述壳体本体31的第一区域34之间、以及所述导热介质33与所述壳体本体31的第二区域35之间，还设置有刚性薄膜介质37 ；
[0075]其中，
[0076]所述刚性薄膜介质37在所述第一区域34分别与所述绝热介质32、所述壳体本体31的第一侧贴合；
[0077]所述刚性薄膜介质37在所述第二区域35分别与所述导热介质33、所述壳体本体31的第一侧贴合。
[0078]绝热介质32和导热介质33可以分别与刚性薄膜介质37预先贴合，从而提高在壳体本体31设置绝热介质32和导热介质33的效率，降低了实施难度，实际应用中，刚性薄膜介质37可以采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET,PolyEthylene Terephthalate)材料制成的具有刚性的薄膜；当然，刚性薄膜介质37也可以采用其他材料制成，只要是具有刚性、不易弯折的薄膜即可。
[0079]本实施例中，所述绝热介质32可以采用二氧化硅、氧化钙等导热系数低的介质；所述导热介质33可以采用石墨烯等导热系数高的介质；所述绝热介质32和所述导热介质33的厚度根据所述壳体本体31与电子元器件36之间的距离确定，通常厚度小于I毫米，当然，当壳体本体31与电子元器件36的距离较大时，厚度也可以大于I毫米。
[0080]本实施例中，通过刚性薄膜介质的方式设置绝热介质和导热介质，提高了设置绝热介质和导热介质的效率，并且，通过绝热介质屏蔽电子设备中电子元器件的热辐射，能够促使热辐射在面积较大的导热介质进行传导，从而能够将热辐射传导至导热介质中远离电子元器件的远端，提高了散热效果。
[0081]实施例四
[0082]本实施例记载一种壳体，应用于笔记本电脑、智能手机、平板电脑等电子设备，如图4所示，所述壳体内容置所述电子设备的电子元器件46和第一电子元器件47 ；
[0083]所述壳体可以包括:壳体本体41、绝热介质42和导热介质43 ;其中，
[0084]所述导热介质43设置于所述壳体本体41的第一侧的第一区域44和第二区域45，所述第二区域45大于所述第一区域44 ；
[0085]所述绝热介质42在所述第一区域44设置于所述导热介质45之上，也就是说，在所述壳体本体41的第一侧的第一区域44、所述绝热介质42之间还设置有导热介质43。
[0086]以，使所述绝热介质42屏蔽所述电子元器件46、第一电子元器件47的热辐射，所述导热介质43中与所述绝热介质42相接触的区域，也即所述导热介质43中与所述绝热介质42相接触、且未被所述绝热介质42覆盖的区域接收所述热辐射(热辐射如图4中虚线所示)，并通过所述导热介质43传导所述热辐射。
[0087]如图4所示，所述第一区域44与第一电子元器件47的位置对应，并且，在电子设备的内部剩余空间较大时，如一些厚度较大的电子设备中，所述绝热介质42与所述第一电子元器件47之间的距离D还可超过第一阈值，以使所述绝热介质43对所述第一电子元器件47的热辐射具有更好的屏蔽效果，所述第一阈值根据不同的电子设备的厚度确定；
[0088]其中，所述第一电子元器件47为所述电子元器件46中单位时间热辐射值超过第二阈值的电子元器件，所述第二阈值根据电子元器件46的平均单位时间热辐射值确定；实际应用中，电子设备的CPU、GPU单位热辐射值较高，因此，第一电子元器件47可以为CPU和GPU中的一个或两个；当然，第一电子元器件47也可以为电子设备中的其他电子元器件。
[0089]本实施例中，所述绝热介质42可以采用二氧化硅、氧化钙等导热系数低的介质；所述导热介质43可以采用石墨烯等导热系数高的介质；所述绝热介质42和所述导热介质43的厚度根据所述壳体本体41与电子元器件46之间的距离确定，通常厚度小于I毫米，当然，当壳体本体41与电子元器件46的距离较大时，厚度也可以大于I毫米；根据材料的不同，绝热介质42和导热介质43可以贴合或喷涂的方式设置于壳体本体11对应的区域。
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