一种针对高密度pcb板的电路结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请属于计算机领域，尤其涉及一种针对高密度PCB板的电路结构。
【背景技术】
[0002]在PCB电路中，为提高产品成品率以及验证产品的性能，PCB电路板的测试环节不可缺少，对于PCB电路中BGA (BalI Grid Array，球栅阵列)封装的电子器件，通常的测试方法是在PCB板上设置测点，通过测点以完成对主要信号的测量。但随着电子产品集成度增加，PCB板单位面积内的电子器件以及布线越来越密集，信号质量、速率的要求也越发严格。由于每个测点会占用一定的PCB电路板面积，所以对于密度比较高的PCB电路、在PCB面积有限或者线路信号质量要求比较高的情况下，已不允许电路设计人员任意拉线加测点。因此，为达到节省PCB面积，合理设置测点，且不影响信号质量，以方便对于BGA封装电子器件的各路信号的正确测试，便是一个有待解决的技术问题。
【发明内容】
[0003]本申请的主要目的在于提供一种针对高密度PCB板的电路结构，旨在解决【背景技术】中所提到的问题。
[0004]本申请是这样实现的，一种针对高密度PCB板的电路结构，包括球栅阵列封装电子器件，在所述球栅阵列封装电子器件下方的PCB布线区域的过孔位置设置测点；所述过孔一端的导体层周围的PCB被阻焊层覆盖，且所述过孔被阻焊层全塞并露出所述过孔一端的导体层的外圈部分，形成所述测点；
[0005]所述过孔另一端的导体层及其导体层周围的PCB被阻焊层覆盖。
[0006]进一步的，所述测点的形状为环形。
[0007]更进一步的，所述环形的宽度不小于4mil
[0008]通过在BGA电子器件下方的PCB布线区域的过孔位置设置测点，使得在PCB板面积有限、集成度较高的情况下，节省PCB面积，方便电路的测试，同时不影响PCB电路信号质量。
【附图说明】
[0009]图1是本申请实施例提供的PCB板电路结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]为了使本申请的目的、原理及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0011 ] 在本申请的实施例中针对高密度PCB板的电路结构，包括球栅阵列封装电子器件，且在所述球栅阵列封装电子器件下方的PCB布线区域的过孔位置设置测点；所述过孔一端的导体层周围的PCB被阻焊层覆盖，且所述过孔被阻焊层全塞并露出所述过孔一端的导体层的外圈部分，形成所述测点；所述过孔另一端的导体层及其导体层周围的PCB被阻焊层覆盖。
[0012]图1示出了本申请一实施例，如图1所示:在PCB板3上设置有过孔I，所述过孔I用于PCB板3不同层之间的连通，在本实施例中，导体层为铜层，所述过孔I的侧壁以及上下端边缘区域设置有铜层4。过孔I的顶端铜层4周围的PCB板3，被阻焊层2所覆盖，所述阻焊层2可以为绿油。
[0013]对于过孔I的底端铜层4及其周围的PCB板3，被阻焊层2覆盖。同时，整个过孔I被阻焊层全塞处理，以防止PCB制程中，BGA器件电路虚焊的问题。过孔I顶端的铜层4部分，其铜层4中心小部分连同顶端过孔I区域被阻焊层2覆盖，露出外圈部分的部分铜层5，形成PCB板3上的测点。露出的部分铜层5形状为环形，其宽度D不小于4mil。
[0014]在具体的实施例中，BGA电子器件设置在PCB板3的一侧，所述测点设置在PCB板3的另一侧与BGA电子器件相对应的区域。
[0015]通过在过孔I上设置测点，使得在小面积或集成度很高的PCB电路设计中，节省PCB板的面积。同时，该测点可以设置在BGA封装器件的背面，节省PCB电路，方便电路的测试，同时不影响PCB电路信号质量。以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
【主权项】
1.一种针对高密度PCB板的电路结构，包括球栅阵列封装电子器件，其特征在于，在所述球栅阵列封装电子器件下方的PCB布线区域的过孔位置设置测点；所述过孔一端的导体层周围的PCB被阻焊层覆盖，且所述过孔被阻焊层全塞并露出所述过孔一端的导体层的外圈部分，形成所述测点；所述过孔另一端的导体层及其导体层周围的PCB被阻焊层覆盖。2.如权利要求1所述的一种针对高密度PCB板的电路结构，其特征在于，所述测点的形状为环形。3.如权利要求2所述的一种针对高密度PCB板的电路结构，其特征在于，所述环形的宽度不小于4mil。
【专利摘要】本申请适用于计算机领域，提供了一种针对高密度PCB板的电路结构，包括球栅阵列封装电子器件，在所述球栅阵列封装电子器件下方的PCB布线区域的过孔位置设置测点；所述过孔一端的导体层周围的PCB被阻焊层覆盖，且所述过孔被阻焊层全塞并露出所述过孔一端的导体层的外圈部分，形成所述测点；所述过孔另一端的导体层及其导体层周围的PCB被阻焊层覆盖。本申请实施例通过在BGA电子器件背面的过孔上设置测点，使得在PCB板面积有限、集成度较高的情况下，节省PCB面积，方便电路的测试，同时不影响PCB电路信号质量。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105050320
【申请号】CN201510479000
【发明人】陈建国
【申请人】陈建国
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年7月31日