专利名称：高密度互联印刷电路板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于印刷电路板领域，主要涉及ー种高密度互联印刷电路板结构。
背景技术：
传统的多层板是将多个成型有线路的基板和粘结材料层交替层叠并热压形成，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路间的连接导通功能。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路组件的接点距离随之縮小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。但是因为线路密度的増加，零件的封装方式不断的更新，为了让有限的PCB面积能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦更进ー步缩小。近年来消费性电子产品愈来愈趋向复合多功能且轻薄短小，因此在电力设计上必须导入高密度互联方可符合发展需求。 一般高密度互联印刷电路板(HDI板)的制作方法如下首先制作内层线路，再送至压合站迭加热固型半固化(B Stage)胶片及铜箔进行第一次压合，制作中层机钻埋孔后，在埋孔内电镀铜，然后用树脂把孔塞起来，再将树脂烘烤固化，然后利用砂带研磨的方式磨掉中层表面凸起来的树脂，再制作中层线路(第2次线路制作)，完成后再送至压合站迭加热固型半固化胶片及铜箔进行第二次压合，若有中层微导孔的设计，则需再进行激光成孔，并在孔内电镀铜，再次制作中层线路(第3次线路制作)，完成后再进行第三次压合后，再进行机械钻孔、激光成孔、孔内电镀铜、外层线路、防焊层制作、表面涂覆层制作、成型、电测…等エ序。上述做法存在以下缺陷I、需要经多次的电镀铜，増加污控成本，不够环保；2、需要经多次的热压合，需消耗大量能源；3.、生产流程需多次循环，生管エ时增加，造成竞争カ下降；4、上述作法同时也造成效率及良品率不佳等问题。还有ー种高密度互联印刷电路板(HDI板)的制作方法如下中国专利01801603.0，在热固型半固化(B Stage)绝缘层上钻孔，然后往孔内填充满导电糊，接着在绝缘层上贴上铜箔热压后再将内(芯)层蚀刻线路，然后将两个上述结构再加上铜箔，分别置于内层的两面迭合加热，后再制作中层线路，重复上述制程即得外层线路，也需多次的制程循环。但是这种做法比较繁琐。
实用新型内容为了克服上述缺陷，本实用新型提供了ー种高密度互联印刷电路板结构，该高密度互联印刷电路板结构可以通过简单的制程制得，且良率高。本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是ー种高密度互联印刷电路板结构，由位于最中间的ー个芯层结构、位于芯层结构两侧的若干个中层结构和位于最外侧的外层结构构成。[0012]其中，所述外层结构由一开窗的铜箔层、一绝缘层和一胶膜构成，且所述绝缘层位于所述开窗的铜箔层和所述胶膜之间，所述外层结构具有贯穿其铜箔层、绝缘层和胶膜的通孔，所述通孔内具有固化后的导电糊；其中，所述中层结构由一成型有线路的铜箔层、一绝缘层和一胶膜构成，且所述绝缘层位于所述成型有线路的铜箔层和所述胶膜之间，所述中层结构具有贯穿其铜箔层、绝缘层和胶膜的通孔，所述通孔内具有固化后的导电糊；其中，所述芯层结构由两成型有线路的铜箔层和ー绝缘层构成，且所述绝缘层位于两成型有线路的铜箔层之间，所述芯层结构具有贯穿其绝缘层和铜箔层的通孔，所述通孔内具有固化后的导电糊；所述通孔内的固化后的导电糊充满通孔，所述固化后的导电糊连接并导通位于其 两端的铜箔层并与铜箔层齐平。其中，所述通孔在所述绝缘层中的孔径以及在所述胶膜中的孔径一般大于所述通孔在所述铜箔层中的孔径。通孔的上述孔径大小的产生是由于钻通孔时，铜箔层的阻挡以及不同材料层受热冷却的胀缩性不同所造成。通孔的上述形状为优选。当然，也可将通孔钻成在各层材料层中的孔径ー样大，或是将通孔钻成其他形状，本实用新型的重点并不在于通孔的形状及大小。本实用新型的有益效果是本实用新型的高密度互联印刷电路板由芯层结构、夕卜层结构和多个中层结构构成，而且芯层结构、外层结构和每个中层结构都具有若干钻通各层材料层的通孔，通孔内充满固化后的导电糊，通过固化后的导电糊实现各层间的导通，不仅能够由简单制程制得，而且良率高。
图I为本实用新型的高密度互联印刷电路板的结构示意图。
具体实施方式
实施例ー种高密度互联印刷电路板结构，由位于最中间的ー个芯层结构X、位于芯层结构两侧的若干个中层结构Y和位于最外侧的外层结构Z构成。其中，所述外层结构Z由一开窗的铜箔层I、一绝缘层2和ー胶膜3构成，且所述绝缘层2位于所述开窗的铜箔层I和所述胶膜3之间，所述外层结构Z具有贯穿其铜箔层、绝缘层和胶膜的通孔A，所述通孔A内具有固化后的导电糊B ;其中，所述中层结构Y由一成型有线路的铜箔层I、一绝缘层2和ー胶膜3构成，且所述绝缘层2位于所述成型有线路的铜箔层I和所述胶膜3之间，所述中层结构Y具有贯穿其铜箔层、绝缘层和胶膜的通孔A，所述通孔A内具有固化后的导电糊B ；其中，所述芯层结构X由两成型有线路的铜箔层I和一绝缘层2构成，且所述绝缘层2位于两成型有线路的铜箔层I之间，所述芯层结构X具有贯穿其绝缘层和铜箔层的通孔A，所述通孔A内具有固化后的导电糊B ;所述通孔A内的固化后的导电糊B充满通孔，所述固化后的导电糊连接并导通位于其两端的铜箔层并与铜箔层齐平。所述通孔A在所述绝缘层2中的孔径以及在所述胶膜3中的孔径大于所述通孔A在所述铜箔层I中的孔径。通孔的上述孔径大小的产生是由于钻通孔时，铜箔层的阻挡以及不同材料层受热冷却的胀缩性不同所造成。通孔的上述形状为优选。当然，也可将通孔 钻成在各层材料层中的孔径ー样大，或是将通孔钻成其他形状，本实用新型的重点并不在于通孔的形状及大小。
权利要求1.ー种高密度互联印刷电路板结构，由位于最中间的ー个芯层结构(X)、位于芯层结构两侧的若干个中层结构(Y)和位于最外侧的外层结构(Z)构成，其特征在于 其中，所述外层结构(Z)由一开窗的铜箔层(I)、一绝缘层(2)和ー胶膜(3)构成，且所述绝缘层(2)位于所述开窗的铜箔层(I)和所述胶膜(3)之间，所述外层结构(Z)具有贯穿其铜箔层、绝缘层和胶膜的通孔(A)，所述通孔(A)内具有固化后的导电糊(B)； 其中，所述中层结构(Y)由一成型有线路的铜箔层(I)、一绝缘层(2)和ー胶膜(3)构成，且所述绝缘层(2)位于所述成型有线路的铜箔层(I)和所述胶膜(3)之间，所述中层结构(Y)具有贯穿其铜箔层、绝缘层和胶膜的通孔(A)，所述通孔(A)内具有固化后的导电糊(B)； 其中，所述芯层结构(X)由两成型有线路的铜箔层(I)和一绝缘层(2)构成，且所述绝 缘层(2)位于两成型有线路的铜箔层(I)之间，所述芯层结构(X)具有贯穿其绝缘层和铜箔层的通孔(A)，所述通孔(A)内具有固化后的导电糊⑶； 所述通孔(A)内的固化后的导电糊(B)充满通孔，所述固化后的导电糊连接并导通位于其两端的铜箔层并与铜箔层齐平。
2.如权利要求I所述的高密度互联印刷电路板结构，其特征在于所述通孔(A)在所述绝缘层(2)中的孔径以及在所述胶膜(3)中的孔径大于所述通孔(A)在所述铜箔层(I)中的孔径。
专利摘要本实用新型公开了一种高密度互联印刷电路板结构，由芯层结构、外层结构和多个中层结构构成，而且芯层结构、外层结构和每个中层结构都具有若干钻通各层材料层的通孔，通孔内充满固化后的导电糊，通过固化后的导电糊实现各层间的导通，本实用新型的高密度互联印刷电路板结构不仅能够由简单制程制得，而且良率高。
文档编号H05K1/11GK202406390SQ201120564459
公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者李齐良 申请人:柏承科技(昆山)股份有限公司