印刷布线板以及具备该印刷布线板的半导体装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开是基于2013年9月6日申请的日本申请号2013 — 185382号的公开，这里引用其记载内容。
[0002]本公开涉及在表面安装半导体封装的印刷布线板、以及具备该印刷布线板的半导体装置。
【背景技术】
[0003]以往，已知有将通过用绝缘材料密封半导体芯片而构成的半导体封装安装于印刷布线板的表面的构造。而且，一般而言，半导体封装通过焊料与设置于印刷布线板的电极焊盘(换句话说电连接部)电连接(参照专利文献I)。
[0004]这里，在半导体封装和印刷布线板中，由热引起的膨胀收缩率差异较大。因此，若因半导体芯片的发热等产生温度变化，则担心在印刷布线板的电连接部与焊料的接触面产生应力，并在该接触面产生裂缝。
[0005]专利文献1:日本特开2001 - 230513号公报
【发明内容】
[0006]本公开的目的在于提供一种半导体装置。
[0007]在本公开的第一方式中，在表面安装通过用绝缘材料密封半导体芯片而构成的半导体封装的印刷布线板具备:绝缘基板；以及电连接部，其设置于上述绝缘基板的表面，通过焊料与上述半导体封装连接。上述电连接部具有位于与上述焊料的接触面的中央的中央部、以及从上述中央部向两侧延伸突出的一对延伸突出部。上述延伸突出部的延伸突出方向与上述半导体封装热收缩的方向交叉。
[0008]根据该结构，由于从中央部延伸突出有延伸突出部，所以在中央部和延伸突出部双方的受到电连接部伴随半导体封装的热收缩而从焊料受到的力。因此，能够缓和电连接部与焊料的接触面的应力集中，能够抑制在该接触面产生裂缝。
[0009]这里，在与上述的印刷布线板相反，仅在中央部的一侧设置有延伸突出部的情况下，如图6中的箭头M所例示的那样，产生绕中央部旋转的旋转力矩。因此，容易在上述接触面产生裂缝。与此相对，在上述的印刷布线板中，在中央部的两侧设置有延伸突出部，所以能够抑制在中央部产生旋转力矩M。因此，能够促进电连接部与焊料的接触面的裂缝抑制。
[0010]在本公开的第二方式中，半导体装置具备第一方式所记载的印刷布线板、以及安装于上述印刷布线板的表面的上述半导体封装。
[0011]根据上述的半导体装置，由于从中央部延伸突出有延伸突出部，所以在中央部和延伸突出部的双方受到电连接部伴随半导体封装的热收缩从焊料受到的力。因此，能够缓和电连接部与焊料的接触面的应力集中，能够抑制在该接触面产生裂缝。另外，由于在中央部的两侧设置有延伸突出部，所以能够抑制在中央部产生旋转力矩。因此，能够促进电连接部与焊料的接触面的裂缝抑制。
【附图说明】
[0012]关于本公开的上述目的以及其他的目的、特征、优点，通过参照附图下述的详细的描述变得更加明确。其中，
[0013]图1是表示本公开的第一实施方式所涉及的半导体装置的俯视图。
[0014]图2是沿着图1的II 一 II线的剖视图。
[0015]图3是表示在第一实施方式中在印刷布线板上的焊料球的配置、以及电连接部的布线布局的俯视图。
[0016]图4是示意性地表示在第一实施方式中图3所示的电连接部的配置的俯视图。
[0017]图5是表不在第一实施方式中对印刷布线板实施了掩模处理后的状态的俯视图。
[0018]图6是表示在第一实施方式中电连接部与焊料的接触面的俯视图。
[0019]图7是表示作为第一实施方式的比较例的半导体装置的俯视图。
[0020]图8是表示本公开的第二实施方式所涉及的半导体装置的剖视图。
[0021]图9是示意性地表示在本公开的第三实施方式中在印刷布线板上的电连接部的配置的俯视图。
【具体实施方式】
[0022]以下，参照附图对用于实施公开的多个方式进行说明。在各方式中存在对与在先行的方式中说明的事项对应的部分标注相同的参照符号并省略重复的说明的情况。在各方式中仅说明结构的一部分的情况下，对于结构的其他的部分，能够应用先行说明的其他的方式。不仅是在各实施方式中具体地明示能够组合的部分彼此的组合，若在组合中不特别地产生不妥，则即使未明示也能够部分组合实施方式彼此。
[0023](第一实施方式)
[0024]如图1所示，半导体装置具备印刷布线板10、半导体封装20以及未图示的各种电子部件。这些各种电子部件以及半导体封装20被安装于印刷布线板10。印刷布线板10具有绝缘基板11、以及以规定的图案配置在绝缘基板11上的布线12。本实施方式所涉及的印刷布线板10是布线12形成在多层的多层基板。不同的层的布线彼此通过设置于通孔13的内壁的未图示的导体电连接。
[0025]安装于印刷布线板10的半导体封装20通过布线12与上述各种电子部件电连接。半导体封装20是具备多个焊料球21的BGA(Ball Grid Array:球栅阵列)。通过在印刷布线板10的规定位置设置焊料球21并使其回流来将半导体封装20焊接于印刷布线板10。换句话说，印刷布线板10不具备引线而被安装于印刷布线板10的表面。
[0026]图1中的8根箭头表示半导体封装20热收缩的方向。换句话说，半导体封装20俯视为正方形，若温度上升，则从正方形的中心以同心圆状均等地膨胀。换句话说，半导体封装20热收缩的方向是从正方形的中心以放射状延伸的方向。详细而言，以放射状延伸的方向是被均等地分割成的八个方向，八个方向中的四个方向是从正方形的中心朝向正方形的4个角的方向，其他的四个方向是从正方形的中心朝向正方形的4条边的中点的方向。应予说明，半导体封装20的热膨胀率比印刷布线板10的热膨胀率大。因此，若半导体封装20因通电工作而发热，则相对于印刷布线板10相对地向箭头的方向膨胀。因此，在半导体封装20与印刷布线板10的焊接部分作用由上述热膨胀引起的应力。
[0027]如图2所示，半导体封装20具备用绝缘材料23密封的半导体芯片22、以下说明的插入板24以及焊料球21。插入板相当于内部基板。在插入板24的上表面(换句话说在印刷布线板10的相反侧的面)安装有半导体芯片22。半导体芯片22和插入板24通过接合线(bonding wire) 25电连接。在插入板24的下表面(换句话说在印刷布线板10侧的面)安装有多个焊料球21。
[0028]如图3所示，多个焊料球21被配置成格子状。具体而言，在31行31列的等间距格子上的规定位置配置有841个焊料球21。另外，图示的BGA是在插入板24的下表面的整个区域配置焊料球21的满格式。像这样实际上有数百个的焊料球21在图1、图4以及图5中示意性地表示16个。
[0029]如图4以及图3所示，在绝缘基板11的表面中的与焊料球21对应的位置设置有连接焊料球21的电连接部14。电连接部14具有位于与焊料球21的接触面的中央的中央部141、以及从中央部141向两侧延伸突出的一对延伸突出部142。中央部141是圆形，中央部141的直径比焊料球21的直径小。从中央部141的一方延伸突出的延伸突出部142的延伸突出方向La与从另一方延伸突出的延伸突出部142的延伸突出方向La—致。该延伸突出方向La是与图1中的使用箭头先说明的半导体封装20的热收缩方向Lb交叉的方向。
[0030]在图4以及图3的例子中，将插入板24的下表面中的设置焊料球21的区域划分为以下说明的4个区域，分别按照各区域设定有延伸突出方向La。S卩，上述区域通过从其中心ο沿纵向延伸的假想线LI和从上述中心ο沿横向延伸的假想线L2被划分为4个区域。换言之，通过连结半导体封装20的各边的中央m的2根假想线L1、L2，将上述区域划分为4个区域。各区域中的延伸突出部142的延伸突出方向La被