剂的油墨进行塞孔。行业中，在油墨中添加稀释剂的目的是调整油墨粘度，使印刷时油墨容易通过丝网刮涂到工作板上，稀释剂被烘烤后完全挥发，且烘烤后油墨就会收缩。塞孔的主要目的是采用油墨填补PCB层间导通孔，采用添加稀释剂的油墨塞孔将产生烘烤后收缩导致裂缝的风险，在化学处理过程中，药水会通过缝隙浸到里面咬蚀孔铜，严重的会造成导通孔断裂开路。本发明人利用在所述前处理后，第一次印刷之前，采用不加稀释剂的油墨进行塞孔，可以避免经过预烤以后油墨收缩导致塞孔油墨裂缝不良，可杜绝上述问题的产生。
[0018]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:
1、采用本发明工艺对厚铜板进行防焊处理，本发明除印刷和预烤工序经过两次以外，其余工序仅需要一次即可完成，与目前常用的采用重复两遍防焊流程的防焊工艺相比，使得整体防焊流程缩短，这就使得工艺流程简单、工艺周期短，有利于节省成本。
[0019]2、本发明对厚铜板进行前处理后，在50° C至60° C的相对低温条件下进行预烘烤3至5分钟，再静置5-10分钟，可使得经前处理后的厚铜板，经低温预烘烤后在进行印刷之前保持表面干燥，确保厚铜板表面无水汽残留，以提高印刷品质。
[0020]3、在步骤2)、3)中，分别在第一、二次印刷后，将厚铜板进行适时静置，既能有效的消除气泡，又有利于缩短防焊的整体工艺周期短，提高效率。同时对第一、二次印刷后的预烤温度、时间进行合理设置，既能够油墨的充分干燥和固化，又能促进印刷油墨与板面、两次印刷油墨的结合，避免造成油墨与板面剥离，提升印刷品质，同时不影响第二次印刷的进程和品质，缩短防焊工艺周期，有利于节省成本。
[0021]4、本发明在对厚铜板依次进行对位、曝光、显影、检验、后固化等后续工序之前，对厚铜板再进行适时静置，一方面可确保两次印刷后可能产生的气泡被彻底消除，又有利于缩短防焊的整体工艺周期短，提高效率；另一方面，是为了使经第二次印刷后的厚铜板板面恢复正常温度，以便在常温条件下对厚铜板进行进行对位、曝光、显影、检验、后固化等后续工序，从而缩短防焊周期、提闻防焊品质。
[0022]5、通过对两次印刷所用油墨的粘度进行科学设置，使第一次印刷时能在板面形成较薄的油墨层，第二次印刷时又能形成加厚防焊层，同时有利于使两次印刷的油墨良好结合，提升防焊品质。
【具体实施方式】
[0023]下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。
[0024]实施例1
本实施例采用本厚铜板防焊工艺对铜厚为2.5盎司的厚铜板进行防焊制作，具体工艺流程如下:
1)、采用常规做法，对厚铜板进行化学清洗、磨刷、清洗和热干燥等前处理后，在 68° C条件下预烘烤5分钟，静置20分钟；
2)、依照常规做法对厚铜板进行第一次印刷后，静置10分钟后，在68°C条件下进行第一次预烤5分钟，再静置10分钟，其中第一次印刷时油墨的粘度为50dpas ；
3)、依照常规做法对厚铜板进行第二次印刷后，静置10分钟，在70°C条件下进行第二次预烤25分钟，其中第二次印刷时油墨的粘度为170dpas，；
4)、静置10分钟后，依照行业常规做法，对厚铜板依次进行对位、曝光、显影、检验、后固化，即可完成本发明的防焊工艺。
[0025]对经本实施例厚铜板防焊工艺进行防焊制作铜厚为2.5盎司的厚铜板进行检测， 结果证明，防焊品质良好，油墨与板面结合良好，且两次印刷的油墨良好结合，且流程简单、
工艺周期短，有利于节省成本。
[0026]实施例2
本实施例采用本厚铜板防焊工艺对铜厚为5盎司的厚铜板进行防焊制作，具体工艺流程如下:
1)、采用常规做法，对厚铜板进行化学清洗、磨刷、清洗和热干燥等前处理后，在70°C条件下预烘烤8分钟，静置30分钟；
2)、依照常规做法对厚铜板进行第一次印刷后，静置15分钟后，在70°C条件下进行第一次预烤8分钟，再静置15分钟，其中第一次印刷时油墨的粘度为lOOdpas ；
3)、依照常规做法对厚铜板进行第二次印刷后，静置20分钟，在72°C条件下进行第二次预烤30分钟，其中第二次印刷时油墨的粘度为180dpas，；
4)、静置15分钟后，依照行业常规做法，对厚铜板依次进行对位、曝光、显影、检验、后固化，即可完成本发明的防焊工艺。
[0027]上述步骤1)中，在所述前处理后，第一次印刷之前，采用不加稀释剂的油墨进行塞孔。
[0028]对经本实施例厚铜板防焊工艺进行防焊制作铜厚为2.5盎司的厚铜板进行检测，结果证明，防焊品质良好，油墨与板面结合良好，且两次印刷的油墨良好结合，且流程简单、工艺周期短，有利于节省成本。
【主权项】
1.一种厚铜板防焊工艺，其工艺流程如下: 1)、对厚铜板进行前处理后，在68°C至70° C条件下预烘烤5至8分钟，静置20-30分钟； 2)、对厚铜板进行第一次印刷后，静置10-15分钟后，在68°C至70° C条件下进行第一次预烤5-8分钟，再静置10-15分钟； 3)、对厚铜板进行第二次印刷后，静置10-20分钟，在70°C至72° C条件下进行第二次预烤25-30分钟； 4)、静置10-15分钟后，对厚铜板依次进行对位、曝光、显影、检验、后固化。2.根据权利要求1所述的厚铜板防焊的制作方式，其特征在于:第一次印刷时油墨的粘度控制在lOOdpas以内。3.根据权利要求2所述的厚铜板防焊的制作方式，其特征在于:第一次印刷时油墨的粘度为 50_100dpas。4.根据权利要求1所述的厚铜板防焊的制作方式，其特征在于:第二次印刷时油墨的粘度为 170-180dpas。5.根据权利要求1所述的厚铜板防焊的制作方式，其特征在于:步骤1)中，在所述前处理后，第一次印刷之前，采用不加稀释剂的油墨进行塞孔。
【专利摘要】本发明公开了一种厚铜板防焊工艺，其工艺流程如下：1）对厚铜板进行前处理后，在68℃至70℃条件下预烘烤5至8分钟，静置20-30分钟；2）对厚铜板进行第一次印刷后，静置10-15分钟后，在68℃至70℃条件下进行第一次预烤5-8分钟，再静置10-15分钟；3）对厚铜板进行第二次印刷后，静置10-20分钟，在70℃至72℃条件下进行第二次预烤25-30分钟；4）静置10-15分钟后，对厚铜板依次进行对位、曝光、显影、检验、后固化。本发明的防焊工艺除印刷和预烤工序经过两次以外，其余工序仅需要一次即可完成，使得整体防焊流程缩短，这就使得工艺流程简单、工艺周期短，有利于节省成本。
【IPC分类】H05K3/28
【公开号】CN105307411
【申请号】CN201410341302
【发明人】赵敏
【申请人】赵敏
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2014年7月18日