者在绝缘膜5的单面设有粘接剂层4的保护膜6时，为了使在后述的一体化工序中使布线基材彼此粘接所需的粘接性残留，都需要以比粘接剂层4的热硬化温度低的温度来层压。
[0038]接着，如图1A⑵所示，通过部分地除去保护膜6以及绝缘基材1，形成在底面露出金属箔2的有底通路孔7、8、9(穿孔工序)。有底通路孔7、8、9的直径例如为Φ 150 μ m?200 μ m。
[0039]此外，在穿孔工序中形成的有底通路孔的个数不限于3个，可以是任意的个数。
[0040]另外，在穿孔工序中，还可以如图1A⑵所示，通过部分地除去保护膜6以及绝缘基材I来形成虚设有底通路孔(夂彡一有底匕' 7水一少)10。例如，在通过外形加工等最终丢弃的区域形成虚设有底通路孔10。
[0041]该虚设有底通路孔10在后述外罩部件30配置在保护膜6上的状态下连通于导电膏流动空间S，并且，位于有底通路孔9与外罩部件30的真空排气用流路32之间。有底通路孔9为有底通路孔7、8、9之中距真空排气用流路32最近的有底通路孔。
[0042]虚设有底通路孔10还可以形成有多个。这些虚设有底通路孔10连续地设置，并通过后述的导电膏流动用槽11而连接。
[0043]虚设有底通路孔10还可以通过与形成有底通路孔7、8、9、的穿孔工序不同的工序形成。虚设有底通路孔10不一定需要在底面露出金属箔2。
[0044]接着，如图1A(3)所示，将保护膜6从表面除去直到中途，以在底面形成有底通路孔7、8、9露出的导电膏流动用槽11(槽形成工序)。导电膏流动用槽11为连接有底通路孔7、8、9的槽。此外，导电膏流动用槽11的深度例如为10 μπι~15 μπι。导电膏流动用槽11的宽度例如为100 μπι。
[0045]经过穿孔工序以及槽形成工序，获得图1Α(3)所示的穿孔基材19。
[0046]在形成多个有底通路孔的情况下，以连接多个有底通路孔7、8、9的方式形成导电膏流动用槽11 (参照后述图1B(b))。有底通路孔7、8、9中的各个不需要在导电膏流动用槽11的底面全部露出。
[0047]有底通路孔7、8、9、虚设有底通路孔10以及导电膏流动用槽11优选地通过激光加工来形成。在该情况下，虽然从加工容易性的观点来看，优选地使用碳酸气体激光等红外线激光，但还可以使用UV-YAG激光等其他激光。
[0048]在使用碳酸气体激光的情况下，在形成有底通路孔7、8、9时使射束直径大致等于有底通路孔7、8、9的期望的穴径，在形成导电膏流动用槽11时使射束直径大致等于导电膏流动用槽11的期望的宽度。
[0049]在此，使用三菱电机(株)产的碳酸气体激光加工机(ML605GTX II1-5100U2)。在形成有底通路孔7、8、9时，用既定的孔口等将射束直径调整为150 μπι，使脉冲宽度为10 μ sec，每I个脉冲的能量为5mJ，用5次发射形成了 I个有底通路孔。在形成导电膏流动用槽11时，用既定的孔口等将射束直径调整为100 μ m，使脉冲宽度为5 μ sec，每I个脉冲的能量为3mJ，以射束重叠各大致一半的方式以50 μπι间距进行扫描，从而形成了导电膏流动用槽11。
[0050]形成有底通路孔7、8、9以及导电膏流动用槽11中的任一者的情况下，激光的发送频率能够从IkHz变化到5kHz。激光的描绘速度为在IkHz的情况下为50mm/秒，在5kHz的情况下为250mm/秒。因此，导电膏流动用槽11的形成所需的加工时间最多在数秒以内。从而，导电膏流动用槽11的形成对印刷布线板的生产率几乎没有影响。
[0051]在照射激光脉冲之后，进行去沾污(desmear)处理，以除去绝缘基材I与金属箔2的边界处的树脂残渣、以及金属箔2背面的处理膜。在此，金属膜2背面的处理膜是指出于使铜箔等金属箔2与绝缘基材I的紧贴性提高等目的，而在覆金属箔层叠板3的制造时设置的膜(例如Ni/Cr膜)。
[0052]接着，准备外罩部件30 (外罩部件准备工序)。
[0053]如图2(a)、(b)所示，在外罩部件30，设有导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32。外罩部件30具有导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32的一端开口的开口面 30a。
[0054]例如，外罩部件30是如图2(a)、(b)所示的板状部件。在该情况下，导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32分别作为将板状的外罩部件30沿沿厚度方向贯穿的导电膏注入孔以及真空排气孔来分别设置。导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32的另一端在外罩部件30的上面30b开口。
[0055]此外，导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32不限于如上所述的直线状的贯穿孔，还可以是弯曲成L字状等的流路。例如，导电膏注入用流路31以及/或者真空排气用流路32的另一端还可以在外罩部件30的侧面30c开口。
[0056]另外。外罩部件30的形状具有平面状的开口面30a即可，而不限于板状。
[0057]另外，外罩部件30从确保刚性等观点来看，优选地由金属(铝、不锈钢等)构成。
[0058]接着，如图lB(a)所示，以开口面30a与保护膜6相向的方式将外罩部件30配置在保护膜6 (穿孔基材19)上(外罩部件配置工序)。由此，使导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32与导电膏流动空间S连通。在此，导电膏流动空间S是由有底通路孔7、8、
9、导电膏流动用槽11以及外罩部件30的开口面30a限定的空间。
[0059]更具体而言，在本工序中，在使外罩部件30与穿孔基材19对位之后，在填充工序中以导电膏不泄漏的方式使二者紧贴。
[0060]图1 (b)示出在将外罩部件30配置在保护膜6上的状态下的外罩部件30的一部分俯视图。
[0061]此外，还可以将脱模膜(未图示)介入安装在外罩部件30与保护膜6之间。在脱模膜中，在与导电膏注入用流路31的开口以及真空排气用流路32的开口对应的位置分别设有贯穿孔。
[0062]在本发明中，在描述为以开口面30a与保护膜6相向的方式在保护膜6上配置外罩部件30的情况下，假定也包含如上所述地将脱模膜介入安装在外罩部件30与保护膜6之间的情况。
[0063]接着，经由真空排气用流路32对导电膏流动空间S进行减压(减压工序)。利用真空栗，将导电膏流动空间S减压至例如0.1kPa左右。通过对导电膏流动空间S减压，能够避免空气孔隙混入填充于有底通路孔7、8、9的导电膏中。
[0064]此外，由于虚设有底通路孔10连通于导电膏流动空间S，故通过减压工序，虚设有底通路孔10内的空间也被减压。
[0065]与一直以来的使用真空印刷机对包含穿孔基材19的系统整体抽真空的情况相比，由于导电膏流动空间S的体积极小，故减压所需的时间格外地小。
[0066]接着，通过经由导电膏注入用流路31将导电膏20诸如或压入导电膏流动空间S，以将导电膏20填充于有底通路孔7、8、9内(填充工序)。在此，导电膏20是使金属粒子(铜粒子、银粒子等)分散于为膏状的热硬化性树脂的树脂粘合剂(环氧树脂等)的材料。
[0067]此外，导电膏20使用粘度适当的材料。优选地，使用通过B型旋转粘度计测定的20~30°C下的导电膏20的粘度为500~2000dPa*sec的材料。在粘度小于500dPa*sec的情况下，虽然填充性良好，但导电膏为包含挥发成分的组成。因此导电膏的状态由于进行抽真空而变化，其结果，存在难以构筑稳定的过程的风险。另一方面，在粘度比2000dPa*sec大的情况下，导电膏的压入变得困难。
[0068]另外，在填充工序中，优选地使用不包含挥发的溶剂的导电膏20。由此，能够防止导电膏20在减压下变硬，以使保护膜6 (绝缘膜5)的剥离容易。
[0069]另外，在填充工序中，优选地使用由后述一体化工序的加热处理导致的热硬化后收缩小的导电膏。由此，能够防止损害多层印刷布线板的平坦度，妨害有底通路孔附近的粘接、层间接触的稳固性。
[0070]另外，优选地在填充工序期间，相对于外罩部件30向保护膜6的方向施加比导电膏20的注入压力(压入压力)大的压力。由此，外罩部件30通过充分的压接压力而紧贴于保护膜6，其结果，能够防止导电膏20从外罩部件30与保护膜6之间泄漏。
[0071]通过导电膏注入用流路31注入导电膏流动空间S的导电膏20如图1C(I)所示，首先，流入有底通路孔7，以填充有底通路孔7。若有底通路孔7的填充完成，则导电膏20顺着将有底通路孔7和有底通路孔8连接的导电膏流动用槽11流入有底通路孔8，以填充有底通路孔8。之后同样，如图1C(2)所示，导电膏20填充有底通路孔9，之后，流入虚设有底通路孔10。
[0072]在导电膏20流入虚设有底通路孔10的时间点，结束导电膏20的注入。如此，通过在导电膏20到达虚设有底通路孔10的时间点停止导电膏20的注入，能够防止导电膏20流入真空排气用流路32而使真空排气用流路32堵塞。
[0073]如上所述，在本填充工序中，导电膏20沿导电膏流动用槽11流动，从距导电膏注入用流路31的开口部近的有底通路孔开始依次填充有底通路孔内。
[0074]结束导电膏20的注入的时机还可以是预先决定与导电膏流动空间S的体积对应的填充量，并达到该填充量的时间点。或者，还可以基于该填充量来预先决定与既定的填充速度对应的填充时间，并在到达该填充时间的时间点结束导电膏20的注入。
[0075]此外，通过形成体积大的虚设有底通路孔10，能够增加导电膏20的填充时间的富余。
[0076]在填充工序之后，如图1D(I)所示，在将导电膏流动空间S大气开放之后，从穿孔基材19卸下外罩部件30。
[0077]接着，如图1D(2)所示，除去虚设有底通路孔10。具体而言，通过冲头等冲裁并除去虚