槽形成工序中，以将这些多个有底通路孔12通过各一次的方式一笔画状地形成导电膏流动用槽13。由此，成为从导电膏20的注入到真空排气位置的路径不具有分支、汇合的形状。因此，在有底通路孔的数量多的情况下，也能够基于导通用孔12的数量和导电膏流动用槽13的长度，比较容易地决定填充工序的各种控制参数(填充时间、填充速度、注入压力等)。另外，通过如此一笔画状地形成导电膏流动用槽，能够容易地把握结束填充工序的时机。
[0114]另外，优选地，设置能够从外罩部件30视觉地确认虚设有底通路孔10的窗口。更详细而言，在外罩部件准备工序中，准备图4 (a)、(b)所示的外罩部件30P。在外罩部件30P，设有监视用贯穿孔33，玻璃或透明树脂等透明材料34气密地嵌入于该监视用贯穿孔33。
[0115]在此，监视用贯穿孔33如图4 (a)所示，以在外罩部件30P配置在保护膜6上的状态下，一端在位于虚设有底通路孔10上方的开口面30a开口，且沿覆金属箔层叠板3的厚度方向贯穿外罩部件30P的方式设置。
[0116]而且，在填充工序中，在经由监视用贯穿孔33检测到导电膏20流入了虚设有底通路孔10的时间点，结束导电膏20的注入。
[0117]通过如此地将用于监视虚设有底通路孔10的情况的窗口设于外罩部件，能够容易地掌握导电膏20到达虚设有底通路孔10的时机。
[0118]此外，还可以将用于监视有底通路孔的情况的窗口设于外罩部件。
[0119]如图5 (a)、(b)所示，在外罩部件30Q，设有监视用贯穿孔35，玻璃或透明树脂的透明材料34气密地嵌入该监视用贯穿孔35。
[0120]在此，监视用贯穿孔35如图5 (a)所示，以在外罩部件30Q配置在保护膜6上的状态下，一端在位于有底通路孔9上方的开口面30a开口，且沿覆金属箔层叠板3的厚度方向贯穿外罩部件30Q的方式设置。
[0121]而且，在填充工序中，在经由监视用贯穿孔35检测到导电膏20填充了有底通路孔9内的时间点，结束导电膏20的注入。由此，能够容易地决定结束导电膏20的注入的时机。
[0122]此外，还可以以位于连接有底通路孔9和虚设有底通路孔10的导电膏流动用槽11上方的方式在外罩部件设置监视用窗口。
[0123]另外，覆金属箔层叠板3还可以是在绝缘基材I的两面设有金属箔2的两面覆金属箔层叠板。在该情况下，对单面的金属箔2进行图案形成，以预先形成环状的穿孔加工用掩模、接收焊盘(受it y > K )。之后，以覆盖图案形成的金属箔2的方式在绝缘基材I的主面设置保护膜6。
[0124]之后，如图6所示，通过部分地除去保护膜6以及绝缘基材I，形成在底面露出了金属箔的有底通路孔14、15、16。此时，还可以形成虚设有底通路孔17。
[0125]有底通路孔14、16是通过由图案形成的金属箔2构成的穿孔加工用掩模2a而被加工成阶梯状的有底通路孔。有底通路孔15是由图案形成的金属箔2构成的在底面露出接收焊盘2b的浅的有底通路孔。
[0126]之后的填充工序以后的工序与前述工序同样，因而省略。如此，根据本发明，能够将导电膏填充于各种类型的有底通路孔内。
[0127]基于上述记载，虽然本领域技术人员可能能够想到本发明的追加的效果、各种变形，但本发明的方式不限定于上述实施方式。能够在不脱离从权利要求的范围所规定的内容及其等同物导出的本发明的概念性思想和主旨的范围内进行各种追加、变更以及部分删除。
[0128]符号说明
I绝缘基材 la、Ib主面 2金属箔
2a穿孔加工用掩模 2b接收焊盘 3覆金属箔层叠板 4粘接剂层 5绝缘膜 6保护膜
7、8、9、12、14、15、16 有底通路孔
10、17虚设有底通路孔
11、13导电膏流动用槽 19穿孔基材
20导电膏
21、22、23 (填充于有底通路孔的)导电膏
21a、22a、23a 突出部
24导电通路
25、25A、26布线基材
27,28布线图案
29多层印刷布线板
30、30P、30Q外罩部件
30a开口面
30b上面
30c侧面
31导电膏注入用流路 32真空排气用流路 33、35监视用贯穿孔 34透明材料 S导电膏流动空间。
【主权项】
1.一种导电膏的填充方法，其特征在于，具备:准备覆金属箱层叠板的工序，所述覆金属箱层叠板具有绝缘基材和金属箱，所述绝缘基材具有第一主面以及所述第一主面的相反侧的第二主面，所述金属箱设于所述绝缘基材的所述第二主面；在所述覆金属箱层叠板的所述第一主面设置保护膜的工序；穿孔工序，其中，通过部分地除去所述保护膜以及所述绝缘基材来形成在底面露出所述金属猜的有底通路孔；槽形成工序，其中，将所述保护膜从表面除去直到中途，以形成在底面露出所述有底通路孔的导电膏流动用槽；外罩部件准备工序，其中，准备外罩部件，所述外罩部件为设有导电膏注入用流路以及真空排气用流路的外罩部件，且具有所述导电膏注入用流路以及所述真空排气用流路的一端开口的开口面；外罩部件配置工序，其中，通过以所述开口面与所述保护膜相向的方式将所述外罩部件配置在所述保护膜上，使所述导电膏注入用流路以及所述真空排气用流路连通于导电膏流动空间，所述导电膏流动空间由所述有底通路孔、所述导电膏流动用槽以及所述外罩部件的所述开口面限定；经由所述真空排气用流路对所述导电膏流动空间减压的工序；以及填充工序，其中，经由所述导电膏注入用流路将导电膏注入所述导电膏流动空间，从而将所述导电膏填充在所述有底通路孔内。2.根据权利要求1所述的导电膏的填充方法，其中，在所述穿孔工序中，形成多个所述有底通路孔，在所述槽形成工序中，以连接所述多个有底通路孔的方式形成所述导电膏流动用槽。3.根据权利要求2所述的导电膏的填充方法，其中，在所述槽形成工序中，以将所述多个有底通路孔通过各一次的方式将所述导电膏流动用槽形成为一笔画状。4.根据权利要求1所述的导电膏的填充方法，其中，在所述填充工序期间，对所述外罩部件朝所述保护膜的方向施加比所述导电膏的注入压力大的压力。5.根据权利要求1所述的导电膏的填充方法，其中，还具备以下工序:通过将所述保护膜以及所述绝缘基材部分地除去而形成虚设有底通路孔，所述虚设有底通路孔在所述外罩部件配置在所述保护膜上的状态下连通于所述导电膏流动空间，并且，位于所述有底通路孔与所述真空排气用流路之间，在所述填充工序中，在所述导电膏流入所述虚设有底通路孔的时间点，结束所述导电膏的注入。6.根据权利要求5所述的导电膏的填充方法，其中，在所述外罩部件准备工序中，准备以下外罩部件，在所述外罩部件中设有监视用贯穿孔，在所述外罩部件配置在所述保护膜上的状态下，所述监视用贯穿孔一端在位于所述虚设有底通路孔上方的开口面开口，且将所述外罩部件沿所述覆金属箱层叠板的厚度方向贯穿，透明材料气密地嵌入所述监视用贯穿孔，在所述填充工序中， 在通过所述监视用贯穿孔检测到导电膏流入所述虚设有底流路孔的情况的时间点，结束所述导电膏的注入。7.根据权利要求1所述的导电膏的填充方法，其中， 在所述外罩部件准备工序中， 准备外罩部件，在所述外罩部件中设有监视用贯穿孔，在所述外罩部件配置在所述保护膜上的状态下，所述监视用贯穿孔一端在位于所述有底通路孔上方的开口面开口，且将所述外罩部件沿所述覆金属箔层叠板的厚度方向贯穿，透明材料气密地嵌入所述监视用贯穿孔， 在所述填充工序中， 在通过所述监视用贯穿孔检测到导电膏填充了所述有底流路孔内的情况的时间点，结束所述导电膏的注入。8.根据权利要求1所述的导电膏的填充方法，其中，20?30°C下的所述导电膏的粘度为 500 ?2000dPa*seco9.根据权利要求1所述的导电膏的填充方法，其中，在所述填充工序中，使用不包含挥发的溶剂的导电膏。10.一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，具备: 准备利用权利要求1所记载的导电膏的填充方法对在所述覆金属箔层叠板形成的有底通路孔填充了导电膏的第一以及第二布线基材的工序； 以使所述保护膜所具有的粘接剂层残留于所述第一布线基材的方式剥离所述第一布线基材的所述保护膜，以使填充于所述有底通路孔的导电膏的一部分突出的工序； 将所述第二布线基材的所述保护膜与所述保护膜所具有的微粘着性的粘接剂层一同剥离，以使填充于所述有底通路孔的导电膏的一部分突出的工序；以及 一体化工序，其中，以所述导电膏的突出部彼此抵接的方式层叠所述第一以及第二布线基材，并对所述层叠的第一以及第二布线基材加热以一体化。
【专利摘要】[课题]提供能够降低制造成本且提高生产率的导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法。[解决手段]实施方式所涉及的导电膏的填充方法具备：在覆金属箔层叠板3的主面1a设置保护膜6的工序；形成有底通路孔7、8、9的工序；将保护膜6从表面开始除去到中途以形成在底面露出有底通路孔7、8、9的导电膏流动用槽11的工序；通过在保护膜6上配置外罩部件30，使导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32连通于导电膏流动空间S的工序；经由真空排气用流路32对导电膏流动空间S减压的工序；以及通过经由导电膏注入用流路31将导电膏20注入导电膏流动空间S而将导电膏20填充于有底通路孔7、8、9内的工序。
【IPC分类】H05K3/40, H05K3/46
【公开号】CN105309055
【申请号】CN201480033848
【发明人】高野祥司, 松田文彦
【申请人】日本梅克特隆株式会社
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2014年11月10日
【公告号】US20160095227, WO2015072431A1