一种散热装置及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子技术中的散热技术领域，特别涉及一种散热装置及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展，电子设备也得到了飞速的发展，电子设备的种类和功能也越来越多。为了方便携带及使用，电子设备的体积越来越小已成为一种趋势。然而由于电子设备本身体积小，导致电子设备内部元件产生的热量很集中且不容易散发到电子设备外部，这样，就会引起电子设备内温度越来越高，温度高到的一定程度后，还会引起电子设备运行不稳定，甚至损坏电子设备内的电子元件。
[0003]为了有效对电子设备进行散热，在现有技术的电子设备中，采用热管和金属散热板的组合方式来进行散热，具体来讲，现有技术主要针对于PCB板上水平放置的发热元件，因此热管和金属散热板均为水平放置。热管的下表面与发热元件相接触，并通过自身内部的导热材料将发热元件产生的热量传导至与热管上表面相接触的金属散热板，然后由金属散热板将吸收的热量传导至电子设备外壳，最后由电子设备外壳将热量传导出电子设备夕卜，从而达到散热的作用；若发热元件垂直放置在电路板上时，用现有技术进行散热时，需将热管进行弯折。
[0004]本申请发明人在实现本申请实施例中技术方案的过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题:
[0005]当发热元件垂直放置时，由于现有技术中的热管和金属散热板为平行结构，采用现有技术进行散热时，热管的弯折加上金属板和热管受热变形都会占用较大的空间，小体积的电子设备无法满足其变形转角的要求；同时，热管的弯折会使管壁中的导热材料脱落，或者由于折弯变形导致气通量减少，极大影响性能。
[0006]若不将热管进行弯折，即热管和金属散热板均为水平放置，当发热元件垂直放置于小体积的电子设备中，其产生的热量无法充分地传导至金属散热板，所以无法做到对垂直放置的发热元件产生的热量进行均温。即:
[0007]当现有技术中的电子设备中存在垂直放置的发热元件时，水平放置的热管和金属散热板，存在不能充分地对发热元件进行散热的技术问题。
[0008]当现有技术电子设备中存在垂直放置的发热元件而需要将热管垂直放置时，由于电子设备的体积小，所以，现有技术中的电子设备存在电子设备内部空间无法满足热管垂直放置时的形变要求的技术问题。
【发明内容】
[0009]本申请实施例提供一种散热装置及电子设备，用于解决现有技术中的电子设备存在电子设备内部空间无法满足热管垂直放置时的形变要求的技术问题，达到了使热管的形变要求满足电子设备内部空间的技术效果。
[0010]本申请实施例一方面提供了一种散热装置，用于对电子设备内产生热量的电子元件进行散热，包括金属热板；热管，具有第一端和第二端，其中，所述第一端与所述金属热板间位置关系能使所述热管与所述金属热板间直接导热，所述热管与所述电子元件平行放置，所述热管所在的第一平面与所述金属热板所在的第二平面相互垂直。
[0011]可选的，所述金属热板包括上表面、与所述上表面相对的下表面，其中，所述位置关系具体为所述第一端抵接于所述下表面的第一位置上的第一位置关系，或者所述位置关系具体为所述第一端焊接于所述第一位置上的第二位置关系，或者所述位置关系具体为所述第一端一体成形于所述下表面的所述第一位置上的第三位置关系。
[0012]可选的，在所述位置关系为所述第一位置关系时，在所述下表面与所述上表面间形成有第一空腔，所述第一端为第一封闭端及所述第二端为第二封闭端，此时，所述热管为具有与所述第一空腔非连通的第二空腔的中空管，所述第一空腔及所述第二空腔中填充有导热材料。
[0013]可选的，在所述位置关系为第二位置关系时或所述位置关系为第三位置关系时，在所述第一位置上开设有第一开口，所述第一端为第一开口端，所述第二端为第二封闭端，所述下表面与所述上表面间形成有第一空腔，所述热管为具有通过所述第一开口与所述第一空腔连通的第二空腔的中空管，所述第一空腔及所述第二空腔中填充有导热材料。
[0014]可选的，在所述下表面上涂设有导热材料层，在所述上表面上开设有至少一个凹槽。
[0015]另一方面，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括设备外壳，具有一底面或所述设备外壳中设置有一电路板；一个电子元件，垂直地设置在所述底面上或垂直地设置在所述电路板上，所述电子元件在处于工作状态时，会产生热量；金属热板，固定设置在所述设备外壳上，与所述设备外壳间形成有一容置空间；热管，具第一端和第二端，其中，所述第一端与所述金属热板间位置关系能使所述热管与所述金属热板间直接导热，所述热管与所述电子元件平行放置，其中，所述热管所在的第一平面与所述金属热板所在的第二平面为相互垂直。
[0016]可选的，所述设备外壳由塑料或者金属材料制成。
[0017]可选的，所述金属热板包括上表面、与所述上表面相对的下表面，其中，所述位置关系具体为所述第一端抵接于所述下表面的第一位置上的第一位置关系，或者所述位置关系具体为所述第一端焊接于所述第一位置上的第二位置关系或者所述第一端一体成形于所述下表面的所述第一位置上的第三位置关系。
[0018]可选的，在所述位置关系为第一位置关系时，在所述下表面与所述上表面间形成有第一空腔，所述第一端为第一封闭端及所述第二端为第二封闭端，此时，所述热管为具有与所述第一空腔非连通的第二空腔的中空管，所述第一空腔及所述第二空腔中填充有导热材料。
[0019]可选的，在所述位置关系为第二位置关系或者所述位置关系为第三位置关系时，在所述第一位置上开设有第一开口，所述第一端为第一开口端，所述第二端为第二封闭端，所述下表面与所述上表面间形成有第一空腔，所述热管为具有通过所述第一开口与所述第一空腔连通的第二空腔的中空管，所述第一空腔及所述第二空腔中填充有导热材料。
[0020]可选的，在所述下表面上涂设有导热材料层，在所述上表面上开设有至少一个凹槽。
[0021]可选的，所述热管与所述电子元件之间的距离小于等于一预设距离。
[0022]可选的，在所述容置空间为密封空间时，所述电子设备还包括相变材料，放置在所述容置空间中，所述相变材料具体为固-液相变材料或固-固相变材料。
[0023]可选的，在所述容置空间为非密封空间时，所述电子设备还包括相变材料，放置在所述容置空间中，所述相变材料具体为固-固相变材料。
[0024]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果:
[0025]一、本申请实施例中的技术方案，由于将所述热管所在的所述第一平面与所述金属热板所在的所述第二平面设置为相互垂直的位置关系，这样，利用本申请中的所述散热装置在对垂直放置的所述发热元件进行散热时，无需将所述热管弯折，使整个散热装置占用的空间变小，所以，解决现有技术中的电子设备存在电子设备内部空间无法满足热管垂直放置时的形变要求的技术问题，达到了使热管的形变要求满足电子设备内部空间的技术效果。
[0026]二、本申请实施例中的技术方案，由于将所述热管与所述电子元件平行放置，这样，在对所述电子元件进行散热时，不会存在由于所述热管弯折变形而导致通气量减少，或者由于弯折造成所述热管破裂，进而使所述热管中的所述导热材料脱落的问题，这样，就能够使所述热管能够将垂直放置的所述发热元件产生的热量充分地传导至所述金属热板，所以，有效解决了现有技术中存在的不能充分地对发热元件进行散热的技术问题，实现了在小体积的电子设备中充分地对所述垂直发热元件进行散热的技术效果。
[0027]三、本申请实施例中的技术方案，由于将所述相变材料放置于所述容置空间内，由于所述相变材料具有吸热能力和储热能力，这样，在所述金属板的