供的上述技术方案，能够充分利用PCB多层板的优势，利用表层和内层(第二层除外)之间的耦合，使用微带线和带状线的混合式设计，根据功率分配比的不同，可设计为3dB、5dB等各种不同比例的功分器。
[0036]在本实施例中还提供了一种多层PCB中的功率分配装置，该装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。
[0037]图5是根据本发明实施例的多层PCB中的功率分配装置的结构框图，如图5所示，该装置包括:
[0038]划分模块50，用于将在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率，其中，上述预设比例用于指示上述多路功率间的功率分配比例；
[0039]传输模块52，与划分模块50连接，用于将上述多路功率中的第一类功率在上述多层PCB板的表层进行传输，以及将上述多路功率中的第二类功率在上述多层PCB板的内层进行传输，其中，上述第一类功率和上述第二类功率组成上述多路功率。
[0040]通过上述各个模块的综合作用，通过将多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例进行划分，然后在多层PCB的表层和内层分别传输上述划分后的功率的技术手段，解决了相关技术中，多层PCB板的功率分配过程中成本较高、设计复杂以及占用过多PCB板面积的问题，使功率分配可以设计在PCB的不同层之间进行，省去了 3dB电桥等相关成本，同时充分利用的多层板的优势，使PCB布局更加合理。
[0041]本发明实施例对上述技术方案的进一步改进在于，传输模块52,用于米用上述表层的微带线传输上述第一类功率；以及采用上述内层的带状线传输上述第一类功率。
[0042]为了更好的理解上述多层PCB板的功率分配过程，以下结合一个优选实施例进行说明:
[0043]图6为根据本发明优选实施例的多层PCB板的功率分配装置的示意图，如图6所示:
[0044]需要说明的是，图6中以PCB 4层板中的两路功分器为例(一般应用在两路Doherty设计中)，但不限定本发明实施例:
[0045]在本发明优选实施例中，主要包括表层和内层射频线的设计:功率输入端采用表层微带线设计；功率输出一端在表层微带线设计，用于Doherty电路中Main路(相当于上述实施例中的主路)功率传输；功率输出另一端利用多层板之间的耦合，采用内层带状线设计，包含Peak路输入端的1/4 λ线,用于Doherty电路中Peak路(相当于上述实施例中的辅路)功率传输。
[0046]即采用本发明上述优选实施例提供的技术方案，通过在合成Doherty电路中，弓丨入混合分层式功率分配器，可以节省功放的成本，并使功放设计更加小型化。
[0047]综上所述，本发明实施例达到了以下技术效果:使功率分配可以设计在PCB的不同层之间进行，省去了 3dB电桥等相关成本，同时充分利用的多层板的优势，使PCB布局更加合理，并且引入多层功率分配设计，PCB设计易于实现小型化，且成本更低，尤其适合多路Doherty0
[0048]在另外一个实施例中，还提供了一种软件，该软件用于执行上述实施例及优选实施方式中描述的技术方案。
[0049]在另外一个实施例中，还提供了一种存储介质，该存储介质中存储有上述软件，该存储介质包括但不限于:光盘、软盘、硬盘、可擦写存储器等。
[0050]需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的对象在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0051]显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。
[0052]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种多层印刷电路板PCB中的功率分配方法，其特征在于，包括: 将在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率，其中，所述预设比例用于指示所述多路功率间的功率分配比例； 将所述多路功率中的第一类功率在所述多层PCB板的表层进行传输，以及将所述多路功率中的第二类功率在所述多层PCB板的内层进行传输，其中，所述第一类功率和所述第二类功率组成所述多路功率。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一类功率包括至少一路功率，所述第二类功率包括一路或两路功率。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述多路功率中的第一类功率在所述多层PCB板的表层进行传输,包括: 采用所述表层的微带线传输所述第一类功率。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述多路功率中的第二类功率在所述多层PCB板的内层进行传输，包括: 采用所述内层的带状线传输所述第一类功率。5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述预设比例包括以下之一:1:1、1:2、2:1、1:4、4:1。6.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述内层为所述多层PCB板中除第二层之外的层。7.一种多层印刷电路板PCB，其特征在于，包括: 功率分配模块，用于在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率，其中，所述预设比例用于指示所述多路功率间的功率分配比例；以及将所述多路功率中的第一类功率在所述多层PCB板的表层进行传输，以及将所述多路功率中的第二类功率在所述多层PCB板的内层进行传输，其中，所述第一类功率和所述第二类功率组成所述多路功率。8.一种多层印刷电路板PCB中的功率分配装置，其特征在于，包括: 划分模块，用于将在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率，其中，所述预设比例用于指示所述多路功率间的功率分配比例； 传输模块，用于将所述多路功率中的第一类功率在所述多层PCB板的表层进行传输，以及将所述多路功率中的第二类功率在所述多层PCB板的内层进行传输，其中，所述第一类功率和所述第二类功率组成所述多路功率。9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述传输模块，用于采用所述表层的微带线传输所述第一类功率。10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述传输模块，用于采用所述内层的带状线传输所述第一类功率。
【专利摘要】本发明提供了一种多层印刷电路板PCB的功率分配方法及装置、PCB，其中，所述方法包括：将在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率，其中，预设比例用于指示多路功率间的功率分配比例；将多路功率中的第一类功率在多层PCB板的表层进行传输，以及将多路功率中的第二类功率在多层PCB板的内层进行传输，其中，第一类功率和第二类功率组成多路功率。采用本发明提供的上述技术方案，解决了相关技术中，多层PCB板的功率分配过程中成本较高、设计复杂以及占用过多PCB板面积的问题，使功率分配可以设计在PCB的不同层之间进行，节省了成本，同时充分利用的多层板的优势，使PCB布局更加合理。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105578708
【申请号】CN201410550268
【发明人】安晋元, 张璠, 王刚, 崔晓俊
【申请人】中兴通讯股份有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年10月16日
【公告号】WO2016058360A1