一种散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通讯设备散热技术领域，尤其涉及一种散热装置。
【背景技术】
[0002]散热设计是确保产品可靠性，提高产品寿命的关键技术之一，其地位在通讯产品等领域逐渐突出，目前已成为衡量产品性能的关键技术指标。
[0003]随着通讯产品高速发展，支撑产品业务能力的元器件性能需求提升，器件体积增大，热流密度越来越高；业务模块的器件密集度增加，散热空间越来越小，风阻增大；导致系统及业务模块散热困难，局部元器件散热的问题突出，尤其是局部高热耗元器件及热敏感器件的散热成为瓶颈问题。
[0004]由此可见，由于目前业务模块风阻大、热耗高，会导致业务模块的局部元器件存在散热困难的技术问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种散热装置，能够解决目前业务模块的局部元器件散热困难的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种散热装置，包括:元器件、PCB板(印制电路板)、传热模组以及用于保护PCB板的衬板；
[0007]所述元器件固定在所述PCB板正面，所述衬板与所述PCB板的背面连接；所述传热模组一端与所述元器件连接、另一端与所述衬板连接形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路。
[0008]进一步地，所述传热模组包括:用于导出所述元器件的热量的散热基板和用于将所述散热基板上的热量传导至所述衬板的传热件；
[0009]所述散热基板固定在所述元器件的上表面，所述传热件一端与所述散热基板连接、另一端与所述衬板连接，所述散热基板与所述传热件形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路。
[0010]进一步地，所述传热件一端与所述散热基板连接、另一端穿过所述PCB板与所述衬板连接。
[0011]进一步地，所述传热件包括:至少一个用于将所述散热基板上的热量传导至所述衬板的热管；所述PCB板上设有至少一个与所述热管对应的孔；所述热管的一端与所述散热基板连接、另一端穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板连接。
[0012]进一步地，所述散热基板上设有与所述热管对应的孔槽；所述热管的一端插在所述散热基板上对应的孔槽中、另一端穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板连接。
[0013]进一步地，所述热管由第一直管、曲线管和第二直管依次连接构成；所述第一直管的至少一部分插在所述散热基板上对应的孔槽中，所述第二直管的至少一部分穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板接触。
[0014]进一步地，所述传热件包括:用于将所述散热基板上热量导出的导热体和用于将导热体上热量传导至所述衬板的至少一个第一热管；所述PCB板上设有至少一个与所述第一热管对应的孔；
[0015]所述导热体与所述散热基板接触；
[0016]所述第一热管的一端与所述导热体连接、另一端穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板连接。
[0017]进一步地，所述导热体设有至少一个与所述第一热管对应的孔槽；
[0018]所述第一热管的一端插在所述导热体上对应的孔槽中、另一端穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板连接。
[0019]进一步地，所述第一热管由第一直管、弧形管和第二直管依次连接构成；
[0020]所述第一直管的至少一部分插在所述导热体上对应的孔槽中，所述第二直管的至少一部分穿过所述PCB板上对应的孔与所述衬板接触。
[0021]进一步地，所述传热件还包括:至少一个第二热管；所述散热基板上设有至少一个与所述第二热管对应的孔槽；所述第二热管插在在所述散热基板上的孔槽中。
[0022]进一步地，所述散热基板在与所述元器件的平齐面上延伸一定距离，所述导热体与所述散热基板的延伸部接触。
[0023]进一步地，所述传热模组包括:用于导热的导热件；所述传热件位于所述PCB板与所述衬板之间，所述导热件一端通过所述PCB板与所述元器件连接、另一端连接至所述衬板；所述导热件与所述PCB板一起形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路。
[0024]进一步地，所述导热件一端连接至所述PCB板背面与所述元器件固定区域对应的背面区域、另一端连接至所述衬板上与所述元器件固定区域对应的区域。
[0025]进一步地，所述元器件的上表面还设有散热结构。
[0026]进一步地，所述散热基板的上表面还设有散热结构。
[0027]进一步地，所述散热结构包括:齿形结构；或者上表面设有齿形结构的散热板，所述散热板的下表面与所述散热基板的上表面连接。
[0028]进一步地，所述散热装置还包括:面板；所述PCB板固定在所述面板上。
[0029]进一步地，所述面板包括:第一弯折面板和第二弯折面板；所述PCB板固定在所述第二弯折面板上。
[0030]进一步地，所述衬板为所述第二弯折面板的延伸面板。
[0031]本实用新型的有益效果是:
[0032]本实用新型提供了一种散热装置，包括:元器件、PCB板、传热模组以及用于保护PCB板的衬板；所述元器件固定在所述PCB板正面，所述衬板与所述PCB板的背面连接；所述传热模组一端与所述元器件连接、另一端与所述衬板连接形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路；本实用新型的散热装置可以形成导热通路将元器件的热量传导至衬板，利用衬板的散热面积及周围温度场、速度场进行散热；由于本实用新型将热量传导至衬板进行散热，因此在元器件所属模块的风阻大以及高热耗的情况，也能够有效地为局部元器件散热；应用本实用新型的散热装置可以在节省空间的同时，提高元器件的散热效率，且在通讯设备、电子产品上，具有较好的应用。
【附图说明】
[0033]图1为本实用新型实施例二提供的一种散热装置的结构示意图；
[0034]图2为图1所示散热装置隐藏PCB及元器件后的结构示意图；
[0035]图3为图1所示散热装置中传导模组的拆分示意图；
[0036]图4为图1所示散热装置的侧面示意图；
[0037]图5为本实用新型实施例三提供的一种散热装置的结构示意图；
[0038]图6为图5所示散热装置隐藏PCB及元器件后的结构示意图；
[0039]图7为图5所示散热装置中传导模组的拆分示意图；
[0040]图8为图5所示散热装置的侧面示意图；
[0041]图9为本实用新型实施例四提供的一种散热装置的结构示意图；
[0042]图10为图9所示散热装置的侧面示意图。
【具体实施方式】
[0043]下面通过【具体实施方式】结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0044]实施例一:
[0045]考虑到目前业务模块的局部元器件散热困难的技术问题，本实施例提供了一种散热装置，包括:元器件、PCB板、传热模组以及用于保护PCB板的衬板；
[0046]所述元器件固定在所述PCB板正面，所述衬板与所述PCB板的背面连接；所述传热模组一端与所述元器件连接、另一端与所述衬板连接形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路。
[0047]在实际应用中，业务模块需要众多具有一定热耗的元器件组合，来满足业务功能需要；因此，本实施例中的元器件可以为业务模块的一种元器件，该元器件实现某种业务功能，具有一定热耗。
[0048]本实施例中PCB板为元器件的附着体，