一种散热装置及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及电子技术中的散热技术领域，特别涉及一种散热装置及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着智能手机、PAD等终端电子产品的配置越来越高，核的数量越来越多，散热需求便显得越来越重要。此外，终端电子产品的轻薄化设计使得体积越来越小，不可避免地导致终端电子产品内部元件产生的热量集中化，就会促使终端电子产品具有较高的温度。然而，温度越高电子设备的效率便越低，电子设备的使用寿命也会随之变短。
[0003]在现有技术中，为了有效地对电子设备进行散热，常采用散热微管铜方案。具体来讲，将微铜管设置在主芯片的部分面积上，其中，通过在微铜管中注入部分水，利用蒸发段和冷凝段间的压力差驱动蒸汽流动至蒸发段，通过水受热蒸发带走热量。此外，还可以利用石墨或铜的导热性，在设备壳体表面或者发热源上贴石墨片或者铜箔来对电子元件进行散热。
[0004]本申请申请人在申请本申请实施例中技术方案的过程中，发现上述现有技术至少存在如下技术问题:
[0005]在现有技术中，由于微铜管，石墨片，铜箔散热率低，且结构有限，不能有效地覆盖电子设备中的所有的发热源，比如，只覆盖主芯片部分面积，进而很难保证整机的均匀散热，所以，现有技术中存在散热结构覆盖热源面积有限散热效果不好的技术问题。
【实用新型内容】
[0006]本申请实施例提供一种散热装置及电子设备，用于解决现有技术中存在散热结构覆盖热源面积有限散热效果不好的技术问题，实现了高效散热的技术效果。
[0007]—方面，本申请实施例提供了一种散热装置，用于对电子设备内产生热量的电子元件进行散热，包括:
[0008]本体，呈扁平状，所述本体具有第一面及与所述第一面相对的第二面；
[0009]至少一个封闭通道，形成在所述第一面及所述第二面间；
[0010]导热介质，容置在所述至少一个封闭通道内；
[0011 ] 其中，在将所述散热装置设置在所述电子设备内，且所述电子元件产生所述热量时，通过所述导热介质将所述热量至少传导至所述电子设备的外部。
[0012]可选地，所述本体上还形成有一个封闭容置空间，所述封闭容置空间与所述至少一个封闭通道相通，所述封闭容置空间中容置有所述导热介质。
[0013]可选地，所述封闭容置空间和所述至少一个封闭通道是通过对所述本体进行腐蚀，或者进行电火化而形成的。
[0014]可选地，所述本体具体为呈扁平片状，或者呈扁平环状，或者呈扁平弯曲状。
[0015]可选地，所述散热装置的材料具体为铜，或者为铝合金，或者为镁合金。
[0016]可选地，所述散热装置与所述电子元件直接接触；或者，
[0017]所述散热装置与所述电子元件之间的距离小于等于一预设距离。
[0018]可选地，所述导热介质具体为水，或者散热油，或者铜粉。
[0019]另一方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括:
[0020]壳体；
[0021]电子元件，设置在所述壳体内的第一位置；
[0022]如上所述的散热装置，设置在所述壳体内的与所述第一位置不同的第二位置处，其中，所述散热装置与所述电子元件接触或所述散热装置与所述电子元件间的距离小于等于一预设距离；
[0023]其中，在所述电子元件产生热量时，通过所述导热介质将所述热量至少传导至所述电子设备的外部。
[0024]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果:
[0025]由于在本申请实施例的技术方案中，用于对电子设备内产生热量的电子元件进行散热的散热装置包括一呈扁平状的本体，且所述本体上开设有至少一个封闭通道，且导热介质容置在所述至少一个封闭通道内，其中，扁平状的本体可以有效地覆盖电子设备中的所有的发热源，当电子元件产生热量时，通过所述导热介质能够将所述热量至少传导至所述电子设备的外部，从而在有效解决了散热结构覆盖热源面积有限散热效果不好的技术问题的同时，实现了高效散热的技术效果。
【附图说明】
[0026]图1A为本申请实施例一中提供的一种散热装置的正面结构示意图；
[0027]图1B为本申请实施例一中提供的一种散热装置的剖面图；
[0028]图2A为本申请实施例一中提供的一种散热装置的扁平片状结构示意图；
[0029]图2B为本申请实施例一中提供的一种散热装置的扁平环状结构示意图；
[0030]图2C为本申请实施例一中提供的一种散热组件的扁平弯曲状结构示意图；
[0031]图3为本申请实施例二中提供的一种电子设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0032]本申请实施例提供一种散热装置及电子设备，用于解决现有技术中存在散热结构覆盖热源面积有限散热效果不好的技术问题，实现了高效散热的技术效果。
[0033]本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:
[0034]一种散热装置，用于对电子设备内产生热量的电子元件进行散热，包括:
[0035]本体，呈扁平状，所述本体具有第一面及与所述第一面相对的第二面；
[0036]至少一个封闭通道，形成在所述第一面及所述第二面间；
[0037]导热介质，容置在所述至少一个封闭通道内；
[0038]其中，在将所述散热装置设置在所述电子设备内，且所述电子元件产生所述热量时，通过所述导热介质将所述热量至少传导至所述电子设备的外部。
[0039]在上述的技术方案中，由于采用的用于对电子设备内产生热量的电子元件进行散热的散热装置包括一呈扁平状的本体，且所述本体上开设有至少一个封闭通道，且导热介质容置在所述至少一个封闭通道内，其中，扁平状的本体可以有效地覆盖电子设备中的所有的发热源，当电子元件产生热量时，通过所述导热介质能够将所述热量至少传导至所述电子设备的外部，从而在有效解决了散热结构覆盖热源面积有限散热效果不好的技术问题的同时，实现了高效散热的技术效果。
[0040]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请文件中记载的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请技术方案保护的范围。
[0041]实施例一
[0042]请参考图1A，图1B，为本申请实施例一种提供的一种散热装置，用于对电子设备内产生热量的电子元件进行散热。所述电子设备可以为笔记本电脑、平板电脑、智能手机等，也可以是别的电子设备；所述电子元件可以是笔记本电脑中的任一电子器件，如处理器，显卡，硬盘等，也可以是智能手机中的任一发热电子器件，在此，就不一一举例了。
[0043]—种散热装置，包括:
[0044]本体10，呈扁平状，所述本体具有第一面及与所述第一面相对的第二面；
[0045]至少一个封闭通道11，形成在所述第一面及所述第二面间；
[0046]导热介质12，容置在至少一个封闭通道11内；
[0047]其中，在将所述散热装置设置在所述电子设备内，且所述电子元件产生所述热量时，通过导热介质12将所述热量至少传导至所述电子设备的外部。
[0048]在具体实施过程中，本体10可以是铝合金材料制成，也可以是由镁铝合金材料制成，也可以是由其他轻薄的导热金属材料制成，为了保证本申请实施例中的散热装置具有较好的散热性能，制作本体10的材料导热性能越优良则散热性能越好。在本申请实施例中不作具体限制。本体10的形状具体为呈扁平片状，或者呈扁平环状，或者呈扁平弯曲状，具体来说，薄片型，也可以是环状或者曲面状的散热装置，分别如图2A，图2B，图2C所示。具体来讲，对于智能手环来讲，可以采用呈扁平环状结构的散热装置来对手环内产生热量的元件进行散热。除此之外，本领域的普通技术人员还可以根据实际产热元件的具体形状来调整本体10的形状，在此就不一一赘述了。
[0049]此外，在本申请实施例中，散热装置至少一个封闭通道11和封闭容置空间13可以是由独立的两部分组合在一起形成的，在该情形下，可以有三种具体的情况。第一种情况，通过腐蚀、电火化等制作工艺在制作散热装置的基板上刻划形成封闭空间；第二种情况，分别由两部分基板合在一起所形成的，具体来讲，可以是在第一块基板上通过腐蚀、电火化等制作工艺刻蚀出凹槽，然后将第二块基板通过激光焊接，或者扩散焊接及机械联接等方式形成；第三种情况，也是由两部分基板合在一起所形成的，与第二种情况所不同的是，分别在第一块基板和第二块基板相对应的位置上通过腐蚀、电火化等制作工艺刻蚀出凹槽，然后将第二块基板通过激光焊接，或者扩散焊接及机械联接等方式形成。
[0050]在具体实施的过程中，当在本体10上刻蚀出较多的封闭空间时，可以进一步增大散热装置的散热面积，从而进一步提高散热装置的散热性能。
[0051]在本申请实施例中，为了保证较好的散热效果，以便使散热装置上的一特定区域能够将所述电子元件产生的热量通过导热介质12在至少一个封闭通道11传导，进而降低所述电子设备的热量，从而提高散热性能。本体10上还形成有一个封闭容置空间13，封闭容置空间13与至少一个封闭通道11相通，封闭容置空间13中容置有导热介质12。在具体实施过程中，往往将封闭容置空间13设置在产热元件附近，而至少一个封闭通道11主要用于将通过封闭容置空间13接收到的热量传递到所述电子设备的外部，通过多条封闭通道内的导热介质实现热量的大面积传导，从而进一步提高了散热装置的散热性能。
[0052]在具体实施过程中，封闭容置空间13的形状具体可以是圆形、方形、三角形等，其形状可以根据产热元件的具体形状来设定。进一步地，本申请实施例中提供的散热装置可以用于对任一形状的电子元件进行散热，并不局限于某一特定形状。
[0053]在具体实施过程中，封闭容置空间13和至少一