内部布线的空间。因此，即使在部件内置基板1内置多个1C，也能适当地引绕内部布线来将多个1C和多个安装电极17连接。
[0049]进而，如本实施方式所示那样，即使RFIC13的端子数较多，通过将外形形状小的RFIC13配置在安装面侧，部件内置基板1也能确保引绕内部布线的空间。因此，不用增加多层基板10的层的面积、或者为了将内部布线迂回到上下的层而增加多层基板10的层的数量，即，能在使尺寸保持较小的状态下，内置包括端子数多的1C在内的多个部件。
[0050]另外，俯视观察部件内置基板1，RFIC13全都与安全IC11重合。为此，与RFIC13不与安全IC11重复的情况相比，多层基板10的层(XY平面)的面积可以更小。g卩，能确保引绕内部布线的空间，并能使部件内置基板1的尺寸进一步小型化。
[0051]进而，在如本申请实施方式那样，使RFIC13的端子14A?14P成为与多层基板10的安装面侧相反一侧地安装RFIC13的情况下，内部布线的引绕进一步变得复杂。具体地，俯视观察多层基板10，不得不将内部布线引绕到RFIC13以外的区域以外。但是，若使用本实施方式的构成，则用这样的安装方式也能适当地引绕内部布线。
[0052]接下来使用图3来说明部件内置基板1的制造方法的一部分。图3是将部件内置基板1分解为各层的状态的侧视截面图。
[0053]如上述那样，多层基板10层叠绝缘性树脂薄膜100?105而成。绝缘性树脂薄膜100?105分别由热塑性树脂(例如聚酰亚胺或液晶聚合物)构成。在绝缘性树脂薄膜100?105的单面贴附铜膜。
[0054]通过对绝缘性树脂薄膜100?105的贴附了铜膜的面分别进行图案形成处理，来形成多个布线18、以及多个导体图案16。通过设置从绝缘性树脂薄膜100?105的与铜贴面相反一侧的面贯通绝缘性树脂薄膜100?105的孔，在该贯通孔填充导电性膏并使其固化，由此形成多个层间连接导体15。
[0055]在绝缘性树脂薄膜100的下表面(-Z方向的面)预压接安全IC11。在绝缘性树脂薄膜101形成容纳预压接在绝缘性树脂薄膜100的安全IC11的空洞部106。空洞部106由贯通绝缘性树脂薄膜101的孔形成。
[0056]在绝缘性树脂薄膜103的下表面(-Z方向的面)预压接RFIC13。在绝缘性树脂薄膜104形成容纳预压接在绝缘性树脂薄膜103的RFIC13的空洞部107。空洞部107由贯通绝缘性树脂薄膜104的孔形成。
[0057]将绝缘性树脂薄膜100?105在层叠后分别进行加热压接。绝缘性树脂薄膜100?105在被加热压接时，分别软化而流动，填埋空洞部106以及空洞部107。其结果，安全IC11以及RFIC13被固定，形成多层基板10。这时，上述的导电性膏固化，形成多个层间连接导体15。
[0058]1层1层地层叠树脂层作为增层层的现有的增层工法，在成为核心层的基材需要某种程度的厚度。但是，上述的多层基板10的层叠方法与现有的增层工法不同，不需要成为核心层的基材。其结果，多层基板10能抑制厚度。另外，多层基板10的制造由于不需要1层1层地层叠，因此与增层工法相比，更加简易。
[0059]另外，在绝缘性树脂薄膜100?105的加热压接时，多个层间连接导体15分别固化并分别与端子12A、端子12B、以及端子14A?14P接合。通过使绝缘性树脂薄膜100?105软化而流动，容易对多个层间连接导体15施加压接的压力。其结果，多个层间连接导体15更坚固地分别与端子12A、端子12B、以及端子14A?14P接合。
[0060]进而，利用使绝缘性树脂薄膜100?105软化而流动这一点，多个层间连接导体15不仅分别与12A、端子12B、以及端子14A?14P更坚固地接合，还分别与导体图案16以及布线18更坚固地接合。
[0061]另外，由于RFIC13被安全IC11覆盖，RFIC13的有端子14A?14P的面(+Z方向的面)和安全IC11的下表面(-Z方向的面)相互平行地对置，因此在RFIC13的端子14A?14P均匀地施加多层基板10的加热压接时的压力。因此，能提升RFIC13的端子14A?14P与多个层间连接导体15的接合可靠性。
[0062]另外，在RFIC13的有端子14A?14P的面(+Z方向的面)，俯视观察下重合地配置俯视观察的面积大于RFIC13的安全IC11。由此，能抑制加热压接时的RFIC13的有端子14A?14P的面(+Z方向的面)和安全IC11间的不均匀的树脂的流动，能进一步提升RFIC13的端子14A?14P与多个层间连接导体15的接合可靠性。
[0063]另外，和安全IC11那样大的内置部件相比，RFIC13这样小的内置部件有因树脂流动而更易于移动、易于倾斜的倾向。另外，安全IC11中的不存在端子的平坦面与RFIC13的有端子14A?14P的面(+Z方向的面)侧对置。由此，更加抑制了加热压接时的RFIC13的有端子14A?14P的面(+Z方向的面)与安全IC11间的不均匀的树脂的流动。
[0064]如以上那样，由于为了将导体图案16、和端子12A、端子12B、端子14A?14P电连接而需要设置涂布了焊料的层、或焊料隆起等，因此不能使部件内置基板1为薄型。
[0065]另外，层间连接导体15、与布线18、导体图案16、端子12A、端子12B、端子14A?14P的接合，能和绝缘性树脂薄膜100?105的加热压接时同时进行。
[0066]接下来使用图4来说明实施方式1所涉及的部件内置基板1的安装例。图4是包含部件内置基板1的通信模块300的电路框图。
[0067]通信模块300具备部件内置基板1和安装基板200。安装基板200是实现RF电路的安装基板，安装用于实现RF电路的电路元件群。另外，在安装基板200安装部件内置基板1。
[0068]RFIC13与安装基板200的滤波器元件201连接，安全IC11与RFIC13连接。存储器110内置在安全IC11中，不能从安全IC11以外直接读写。
[0069]RFIC13由于处理高频信号，因此与安全IC11相比，更易于辐射电磁波。但是，从RFIC13向+Z方向辐射的电磁波被如图1 (B)所示那样从RFIC13配置在+Z方向的安全IC11电磁屏蔽，由此难以贯通安全IC11，难以泄漏到部件内置基板1之外。另外，由于安全IC11的面积大于RFIC13的面积，在部件内置基板1的俯视观察下覆盖RFIC13，因此能更有效果地进行电磁屏蔽。
[0070]另外，部件内置基板1内置安全IC11和RFIC13，但也可以是将易于辐射电磁波的部件配置在多个安装电极17的附近、将难以辐射电磁波的部件配置得远离多个安装电极17的方式。在该方式下，电磁波难以泄漏到部件内置基板1的与安装面侧相反一侧的外部。
[0071]另外，部件内置基板1的俯视观察下，RFIC13全都被安全IC11覆盖，但也可以是一部分重复的方式。
[0072]另外，在本实施方式中，作为第1内置部件以及第2内置部件而分别使用RFIC13和安全IC11，但也能使用这以外的内置部件。
[0073]标号的说明
[0074]1部件内置基板
[0075]10多层基板
[0076]11 安全 1C
[0077]13 RFIC
[0078]12A、12B、14A ?14P 端子
[0079]15层间连接导体
[0080]16导体图案
[0081]17安装电极
[0082]18 布线
[0083]100?105绝缘性树脂薄膜
[0084]106、107 空洞部
[0085]110存储器
[0086]201滤波器元件
[0087]200安装基板
[0088]300通信模块
【主权项】
1.一种部件内置基板，内置与层叠了多个树脂薄膜的多层基板电连接的多个内置部件，在1个主面形成了安装电极，其中， 所述部件内置基板具备: 第1内置部件，其位于靠近所述安装电极的层，具备进行电连接的端子；和第2内置部件，其位于比所述第1内置部件所位于的层更远离所述安装电极的层，具备进行电连接的端子， 所述树脂薄膜由热塑性树脂构成， 所述第1内置部件的端子的数量多于所述第2内置部件的端子的数量， 俯视观察下，所述第1内置部件的面积小于所述第2内置部件的面积。2.根据权利要求1所述的部件内置基板，其中， 俯视观察下，所述第1内置部件与所述第2内置部件重复。3.根据权利要求2所述的部件内置基板，其中， 俯视观察下，所述第1内置部件全都与所述第2内置部件重复。4.根据权利要求3所述的部件内置基板，其中， 所述第1内置部件的端子以及所述第2内置部件的端子包括与形成在所述多层基板的层间连接导体电连接的端子。5.根据权利要求2所述的部件内置基板，其中， 所述第2内置部件与所述第1内置部件相比更难辐射电磁波。6.一种通信模块，包含权利要求1?5中任一项所述的部件内置基板作为构成要素， 所述第1内置部件是处理高频信号的RFIC， 所述第2内置部件是具备安全功能的安全1C。
【专利摘要】部件内置基板(1)具备：第1内置部件(13)，其位于层叠多个由热塑性树脂构成的树脂薄膜的多层基板(10)的靠近安装电极(17)的层，具备进行电连接的端子；和第2内置部件(11)，其位于比第1内置部件(13)所位于的层更远离安装电极(17)的层，具备进行电连接的端子，第1内置部件(13)的端子的数量多于第2内置部件(11)的端子的数量。来自第1内置部件(13)以及第2内置部件(11)的内部布线的多数，朝向具备安装电极(17)的安装面。但是，由于第1内置部件(13)俯视观察面积小于第2内置部件(11)的面积，配置得比第2内置部件(11)更靠安装面侧，因此能在多层基板(10)的安装面侧确保引绕内部布线的空间。
【IPC分类】H05K3/46, H01L23/12
【公开号】CN205093051
【申请号】CN201490000446
【发明人】多胡茂, 若林祐贵, 品川博史
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2014年4月14日
【公告号】US20160066428, WO2014185204A1