电路基板固定结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及设有铜配线和覆盖该铜配线的抗蚀剂层的电路基板的固定结构。
【背景技术】
[0002]在专利文献1中记载了用螺钉将印刷基板紧固于由树脂制成的固定部的电路基板固定结构。
[0003]该现有的电路基板固定结构没有认识到由于配线的材质和形成固定部的树脂材料的组合带来的对抗蚀剂层的不良影响。
[0004]现有技术文献_5] 专利文献
[0006]专利文献1:特开2005 - 217125号公报【实用新型内容】
_7] 实用新型要解决的问题
[0008]例如在收纳电路基板的箱体中为了实现其密封部位的小型化可考虑采用不使用螺钉等零件而使用激光熔敷的密封结构。
[0009]激光熔敷是使透射激光的树脂与吸收激光的树脂重叠，并利用从透射激光的树脂侧照射的激光使树脂彼此的界面溶化后熔敷的技术。作为吸收激光的树脂，适用作为聚酰胺系树脂的一种的例如含有碳的尼龙66。
[0010]本实用新型的发明者们获得如下新知识:如果用适于进行上述激光熔敷的聚酰胺系树脂形成设有铜配线和覆盖该铜配线的抗蚀剂层的电路基板的固定部，则会提前损害抗蚀剂层的绝缘效果。
[0011]即聚酰胺系树脂的吸水率高于其它树脂的吸水率，如果以抗蚀剂层与固定部贴紧的姿态固定铜配线与抗蚀剂层重叠的部位，则由于由铜箔腐蚀造成的迀移(电化学迀移)而会提前损害抗蚀剂层的绝缘效果。
[0012]因此，当将仿照现有的电路基板固定结构而设有铜配线和覆盖该铜配线的抗蚀剂层的电路基板用螺钉等固定于由聚酰胺系树脂形成的固定部时，有可能会提前损害抗蚀剂层的绝缘效果。
[0013]本实用新型是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供能将设有铜配线和抗蚀剂层的电路基板固定于由聚酰胺系树脂制成的固定部并且能长期维持抗蚀剂层的绝缘效果的电路基板固定结构。
_4] 用于解决问题的方案
[0015]本实用新型的电路基板固定结构的特征构成在于，具有:电路基板，其设有铜配线和覆盖该铜配线的抗蚀剂层；以及固定部，其由聚酰胺系树脂制成，以与上述抗蚀剂层侧贴紧的姿势固定上述电路基板，上述铜配线在沿着上述电路基板的板面的方向上与上述抗蚀剂层和上述固定部的重叠区域之间有距离。
[0016]在本构成的电路基板固定结构中，铜配线在沿着电路基板的板面的方向上与抗蚀剂层和固定部的重叠区域有距离。
[0017]因此，即使由聚酰胺系树脂制成的固定部以与抗蚀剂层侧贴紧的姿态固定电路基板，也不易发生铜迀移。
[0018]因而，如果是本构成的电路基板固定结构，则能将设有铜配线和抗蚀剂层的电路基板固定于由聚酰胺系树脂制成的固定部并且能长期维持抗蚀剂层的绝缘效果。
[0019]本实用新型的其它特征构成在于，上述聚酰胺系树脂是尼龙系树脂。
[0020]如果是本构成，则能用易于得到的尼龙系树脂以低价制作固定部。
[0021]本实用新型的其它特征构成在于，上述铜配线到上述重叠区域的距离为0.5mm以上。
[0022]如果是本构成，则能防止铜迀移的发生并且能使铜配线接近重叠区域配置而实现电路基板的小型化。
【附图说明】
[0023]图1是表示电路基板固定结构的截面图。
[0024]图2是表示电路基板固定结构的放大截面图。
[0025]图3是表示电路基板的铜配线侧的俯视图。
[0026]附图标iP,说曰月
[0027]1 电路基板
[0028]2c固定部(固定腿部)
[0029]5 铜配线
[0030]6 抗蚀剂层
[0031]9 重叠区域
【具体实施方式】
[0032]以下基于【附图说明】本实用新型的实施方式。
[0033]图1?图3表示例如在设置于汽车的发动机室内的壳体Η的内部固定有发动机控制用电路基板1的电路基板固定结构。
[0034]如图1、图2所示，壳体Η由具备上部开口 2a的由树脂制成的壳体主体2与密封上部开口 2a的由树脂制成的盖体3以不透水的方式接合而构成。
[0035]与壳体主体2 —体成形有接合用主体凸缘部2b和固定电路基板1的固定腿部(固定部)2c。与盖体3 —体成形有接合用盖凸缘部3a。
[0036]壳体主体2和盖体3通过主体凸缘部2b与盖凸缘部3a的激光熔敷而一体地接合。
[0037]为此，利用作为透射熔敷用激光B的树脂的透明的尼龙系树脂注塑成形盖体3。利用作为吸收激光B的树脂的一例的含有碳的尼龙系树脂注塑成形壳体主体2。
[0038]具体地，利用作为尼龙系树脂的一例的尼龙6成形。
[0039]尼龙系树脂是聚酰胺系树脂的一例，因而，壳体主体2和盖体3是由聚酰胺系树脂制作的，壳体主体2 —体地具有由聚酰胺系树脂制成的固定腿部2c。
[0040]并且，将连接着电阻、电容器等电子部件4的电路基板1收纳于壳体主体2的内部，使盖凸缘部3a和主体凸缘部2b上下重合，使形成主体凸缘部2b的含碳尼龙吸收从盖凸缘部3a侧照射的激光B从而产生热，利用这种热使主体凸缘部2b与盖凸缘部3a的界面溶融而一体地接合。
[0041]如图3所示，电路基板1是在玻璃环氧基板la的两个面印刷有铜配线5的配线图案的印刷基板，上述铜配线5具有电源用铜配线5a和地线用铜配线5b，覆盖铜配线5的抗蚀剂层6设于玻璃环氧基板la的两个面的大致整个面内。
[0042]此外，在图3中为了明确地表示铜配线5而示出将抗蚀剂层6去除后的状态。
[0043]电路基板1形成有螺钉紧固用贯通孔7a及凹槽7b和定位用孔7c。
[0044]固定腿部2c分别与各个螺钉紧固用贯通孔7a和凹槽7b对应地设置，具有与电路基板1的抗蚀剂层6侧贴紧的扁平的圆形支撑面2d。
[0045]电路基板1以抗蚀剂层6侧与支撑面2d在整个面内贴紧的姿态由带锁紧垫圈的螺钉8进行螺钉紧固而固定于固定腿部2c，上述带锁紧垫圈的螺钉8插通贯通孔7a和凹槽7b ο
[0046]如图2、图3所示，铜配线5在沿着电路基板1的板面的方向上到抗蚀剂层6与支撑面(固定部2c) 2d的重叠区域9的最短距离d为0.5mm以上。
[0047]在壳体Η的内部，为了抑制电路基板1的振动而填充有灌封材料10。
[0048][其它实施方式]
[0049]1.本实用新型不限于用于将电路基板固定于壳体的内部的电路基板固定结构。
[0050]2.本实用新型也可以是对电动机或电动栗等的控制用电路基板进行固定的电路基板固定结构。
[0051]工业h的可利用件
[0052]为了固定各种机械或设备的控制用电路基板而能使用本实用新型。
【主权项】
1.一种电路基板固定结构，其特征在于，具有: 电路基板，其设有铜配线和覆盖该铜配线的抗蚀剂层；以及 固定部，其由聚酰胺系树脂制成，以与上述抗蚀剂层侧贴紧的姿势固定上述电路基板，上述铜配线在沿着上述电路基板的板面的方向上与上述抗蚀剂层和上述固定部的重叠区域之间有距离。2.根据权利要求1所述的电路基板固定结构，其中， 上述聚酰胺系树脂是尼龙系树脂。3.根据权利要求1或2所述的电路基板固定结构，其中， 上述铜配线到上述重叠区域的距离为0.5mm以上。
【专利摘要】本实用新型涉及一种电路基板固定结构，提供能将设有铜配线和抗蚀剂层的电路基板固定于由聚酰胺系树脂制成的固定部并且能长期维持抗蚀剂层的绝缘效果的电路基板固定结构。电路基板固定结构具有：电路基板(1)，其设有铜配线(5)和覆盖该铜配线(5)的抗蚀剂层(6)；以及固定部(2c)，其由聚酰胺系树脂制成，以与抗蚀剂层(6)侧贴紧的姿态固定电路基板(1)，铜配线(5)在沿着电路基板(1)的板面的方向上与抗蚀剂层(6)和固定部(2c)的重叠区域(9)有距离。
【IPC分类】H05K7/02
【公开号】CN205142741
【申请号】CN201520892089
【发明人】近藤裕嗣
【申请人】爱信精机株式会社
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月10日