手机闪光灯组件安装结构的制作方法

文档序号:7673368阅读:2538来源:国知局
专利名称:手机闪光灯组件安装结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种手机,更具体地说,涉及一种手机闪光灯组件安 装结构。
背景技术
目前,很多手机都有闪光灯组件,起到拍照时闪光灯的作用和手电筒
照明的功能。闪光灯组件包括LED闪光灯和与LED闪光灯相配的电子元件, 这些元件通常是采用贴片方式直接安装在手机的PCB主板上,这通常会占 据PCB上较大的空间,使PCB板必须具有较大的尺寸,致使手机不能做小。 另外手机的PCB板上还安装有一些尺寸较大的元件,如屏蔽盖、喇叭支架、 天线支架、摄像头支架等,这些元件的面积通常较大但厚度不大,或局部 可以做薄或者长支撑筋,不是影响手机厚度的决定要素,这些元件上往往 还有较大的空间,不加以利用,对手机内部空间造成浪费。

实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有手机闪光灯组件以贴片 的形式直接安装PCB板上占据PCB板较大空间而没有充分利用手机内部空 间等问题,而提供一种可节省PCB主板上的空间、充分利用手机内部空间 的手机闪光灯组件安装结构。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提出一种手机闪光 灯组件安装结构,包括手机PCB主板、闪光灯组件,所述PCB主板上具有 由功能器件构成的承台,还包括柔性线路板,所述闪光灯组件贴片安装在 所述的柔性线路板,所述柔性线路板粘贴在所述承台上,柔性线路板的引 脚与PCB主板电性连接。
在本实用新型所述的手机闪光灯组件安装结构中,所述柔性线路板的 背面粘贴有补强板,通过补强板粘贴在所述的承台上。
在本实用新型所述的手机闪光灯组件安装结构中,构成所述承台的功 能器件是屏蔽盖,也可以是天线支架、喇叭支架、摄像头支架等。
本实用新型中的手机闪光灯组件安装结构与现有技术相比,具有如下 优点手机闪光灯组件不直接安装在PCB主板上,而是通过柔性线路板粘
贴在其他的功能器件上,充分利用了手机内部的空间而节省了 PCB主板上
的空间,可以把手机主板做小而縮小手机尺寸,也可将主板上省出来的空 间用来安装其他功能模块器件。


下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中
图1是本实用新型中闪光灯组件贴片安装在柔性线路板上的结构示意
图2是本实用新型中闪光灯组件安装结构示意图。
具体实施方式

图1、图2示出了本实用新型的一个较优实施方式。 请参阅图1、图2所示,闪光灯组件1通过贴片方式安装在柔性线路 板(FPC) 2上,在柔性线路板2的背面粘贴有带背胶的补强板3,补强板3 的作用是增加柔性线路板2的强度。在手机的PCB主板5上具有屏蔽盖6, 补强板3粘贴在屏蔽盖6的上表面,柔性线路板2的引脚4与PCB主板电 连接。
本实施例中,闪光灯组件不直接安装在PCB主板上,而是贴片安装在 柔性线路板上后再通过柔性线路板粘贴在屏蔽盖上,屏蔽盖的面积较大但 厚度比较薄,不是影响手机厚度的决定性器件,在其上安装闪光灯组件不 会导致手机厚度的增加,安装在屏蔽盖上不占据PCB主板的空间,从而可 縮小PCB主板的尺寸,把手机做小,或者可将节省出来的空间用来安装其 他的功能器件。
在本实施例中,闪光灯组件也可通过柔性线路板粘贴在其他的功能器 件上,如天线支架、喇叭支架、摄像头支架等。
权利要求1、 一种手机闪光灯组件安装结构,包括手机PCB主板、闪光灯组件,所述PCB主板上具有由功能器件构成的承台,其特征在于还包括柔性线路板,所述闪光灯组件贴片安装在所述的柔性线路板,所述柔性线路板粘贴在所述承台上,柔性线路板的引脚与PCB主板电性连接。
2、 根据权利要求l所述的手机闪光灯组件安装结构,其特征在于所述柔性线路板的背面粘贴有补强板,柔性线路板通过补强板粘贴在所述的 承台上。
3、 根据权利要求1或2所述的手机闪光灯组件安装结构,其特征在于构成所述承台的功能器件是屏蔽盖。
4、 根据权利要求1或2所述的手机闪光灯组件安装结构,其特征在于构成所述承台的功能器件是天线支架。
5、 根据权利要求1或2所述的手机闪光灯组件安装结构,其特征在于构成所述承台的功能器件是喇叭支架。
6、 根据权利要求1或2所述的手机闪光灯组件安装结构,其特征在于构成所述承台的功能器件是摄像头支架。
专利摘要本实用新型涉及一种手机闪光灯组件安装结构。为解决目前手机闪光灯组件是直接贴片安装在PCB主板上而占据PCB主板较大空间的问题,本实用新型提供一种手机闪光灯组件安装结构,包括手机PCB主板、闪光灯组件、柔性线路板,所述PCB主板上具有由功能器件构成的承台,所述闪光灯组件贴片安装在所述的柔性线路板,所述柔性线路板粘贴在所述承台上,柔性线路板的引脚与PCB主板电性连接。本实用新型中手机闪光灯组件不直接安装在PCB主板上,而是通过柔性线路板粘贴在其他的功能器件上,充分利用了手机内部的空间而节省了主板上的空间,可以把手机主板做小而缩小手机尺寸,也可将主板上省出来的空间用来安装其他功能模块。
文档编号H04M1/02GK201156756SQ20072017139
公开日2008年11月26日 申请日期2007年12月10日 优先权日2007年12月10日
发明者杨汾爱 申请人:康佳集团股份有限公司
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