硅胶振膜成型方法及采用该方法制备的硅胶振膜与流程

本发明涉及电子产品技术领域，具体涉及一种硅胶振膜成型方法及根据该方法制备的硅胶振膜。

背景技术：

扬声器作为一种用于手机、平板等电子设备的发声器件，被广泛应用于人们的日常生活中。扬声器包括振动系统及驱动所述振动系统振动的磁路系统，其中，振动系统包括振膜和驱动振膜振动的音圈，通过振膜振动推动周围空气振动而实现电信号至声信号的转换。为了改善声放效果，优化产品的性能，人们在振膜的结构、材料等方面均做出了诸多的尝试与探索，硅胶振膜的应用就是一个例证。

硅胶材料本身流动性较强，并且具有较宽的温度适应范围，当扬声器工作时，振膜不容易因温度变化而发生变形，能够更好地保证扬声器的性能；加之机械性能较强，并且柔顺性也较好，有助于改善振膜性能，因此硅胶振膜受到广泛专注。

相关技术中，硅胶振膜包括相连接的球顶、硅胶膜和支架，其成型方法通常是将各组成部件分别成型后再依次进行粘贴，因所述硅胶膜分别与所述球顶和所述支架连接，其形状和大小受所述球顶、支架的形状、尺寸的影响，工艺要求较高，需要作出特殊且精确设计才能满足各部件的组装要求，以使硅胶振膜保持良好的性能；因此，针对不同规格的产品需要使用不同的硅胶膜成型模具，生产成本高。同时，各部件在粘贴时具有粘贴不平整的情况，同样影响到硅胶振膜的使用性能。

因此，有必要提供一种新的硅胶振膜成型方法解决上述技术问题。

技术实现要素：

本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种工艺简单的硅胶振膜成型方法，成型得到的硅胶振膜性能优良。

本发明的技术方案是：

一种硅胶振膜成型方法，包括如下步骤：

步骤S1：提供热压模具和球顶，将所述球顶作为嵌件放入所述热压模具中；

步骤S2：提供液体硅胶，将所述液体硅胶沿所述球顶的边缘注入到所述热压模具中；

步骤S3：将所述液体硅胶进行热压形成硅胶膜，所述硅胶膜与所述球顶连接，成型得到硅胶膜组件；

步骤S4：提供注塑机，将所述硅胶膜组件作为嵌件放入所述注塑机中，对所述硅胶膜组件进行注塑支架，形成的支架连接于所述硅胶膜远离所述球顶一端的边缘，成型得到硅胶振膜。

优选的，所述步骤S3还包括将成型的所述硅胶膜组件进行冷却处理步骤。

一种根据上述的硅胶振膜成型方法制备的硅胶振膜，所述硅胶振膜包括硅胶膜，分别与所述硅胶膜固定连接的球顶和支架，所述硅胶膜包括与所述球顶连接的第一连接部、与所述支架连接的第二连接部及连接所述第一连接部和第二连接部的折环部。

优选的，所述硅胶膜包括与所述球顶连接的第一连接部、与所述支架连接的第二连接部及连接所述第一连接部和第二连接部的折环部。

优选的，所述球顶与所述折环部连接所述第一连接部的一端抵接，且所述第一连接部覆盖于所述球顶的边缘。

优选的，所述支架包括呈环形结构的架体及形成于所述架体上表面的环形凹槽，所述第二连接部包括与所述折环部连接的主体部及由所述主体部的端部弯折延伸形成的固定部，所述固定部嵌设于所述环形凹槽内。

优选的，所述支架还包括与所述架体连接且用于覆盖所述固定部上表面的压块。

与相关技术相比，本发明提供的硅胶振膜成型方法，具有如下有益效果：

一、所述硅胶振膜成型方法通过将球顶作为嵌件放入热压模具中，再向所述热压模具中注入液体硅胶并进行热压形成硅胶膜，且所述硅胶膜与所述球顶粘接；然后将所述硅胶膜和所述球顶作为整体，并作为嵌件放入到注塑机中，进行注塑粘接，使形成的支架与所述硅胶膜连接，从而实现将支架、硅胶膜和球顶粘接成型为硅胶振膜。该成型工艺中，所述硅胶膜不受所述支架和球顶尺寸的影响，因此可减小所述硅胶膜成型的热压模具受支架外形尺寸的影响，从而可减小热压模具的尺寸或在原有尺寸的基础上增加模具穴数，从而提高生产效率。

二、所述硅胶模具成型方法先采用热压成型方式将所述硅胶膜与所述球顶粘接，然后再采用注塑成型的方式将支架与所述硅胶膜粘接，成型得到硅胶振膜，可防止其粘接面不平整的问题，从而进一步提高硅胶振膜的性能。

【附图说明】

图1为采用本发明的硅胶振膜成型方法成型得到的硅胶振膜的结构示意图。

图2为图1所示硅胶振膜中硅胶膜组件的结构示意图。

【具体实施方式】

下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

请参阅图1，为采用本发明的硅胶振膜成型方法成型得到的硅胶振膜的结构示意图。所述硅胶振膜100包括硅胶膜组件1和支架3，所述硅胶膜组件1和所述支架3连接。

请结合参阅图2，为图1所示硅胶振膜中硅胶膜组件的结构示意图。所述硅胶膜组件1包括球顶11和硅胶膜12，所述硅胶膜12包覆所述球顶11。

所述硅胶膜12包括第一连接部121、第二连接部122和连接所述第一连接部121和所述第二连接部122的折环部123。第一连接部121包覆球顶11。

所述第二连接部122包括与所述折环部123连接的主体部1221及由所述主体部1221的端部弯折延伸形成的固定部1222。

所述支架3与所述硅胶膜组件1的所述第二连接部122连接，并使所述第二连接部122部分嵌设于所述支架3内。

所述支架3包括呈环形结构的架体31、形成于所述架体31上表面的一环形凹槽32及与所述架体31连接的压块33。

所述第二连接部122的所述固定部1222嵌设于所述环形凹槽32内，所述压块33临近所述环形凹槽32设置，且贴设于所述固定部1222上表面，用于将所述固定部1222露出所述环形凹槽32的部分覆盖，使所述第二连接部122与所述支架3的连接更稳定牢固。

本发明提供的硅胶振膜成型方法，包括如下步骤：

步骤S1：提供热压模具，将所述球顶11作为嵌件放入所述热压模具中；

步骤S2：提供液体硅胶，将所述液体硅胶沿所述球顶11的边缘注入到所述热压模具中；

步骤S3：将所述液体硅胶进行热压形成所述硅胶膜12，所述硅胶膜12与所述球顶11连接，成型得到所述硅胶膜组件1；并将成型后的所述硅胶膜组件1进行冷却处理；

步骤S4：提供注塑机，将所述硅胶膜组件1作为嵌件放入所述注塑机中，对所述硅胶膜组件1进行注塑支架，成型得到所述硅胶振膜100。

与相关技术相比，本发明提供的硅胶振膜成型方法，具有如下有益效果：

一、所述硅胶振膜成型方法通过将所述球顶11作为嵌件放入所述热压模具中，再向所述热压模具中注入液体硅胶并进行热压形成硅胶膜12，且所述硅胶膜12与所述球顶11粘接；然后将所述硅胶膜12和所述球顶11作为整体，并作为嵌件放入到注塑机中，进行注塑粘接，使形成的支架3与所述硅胶膜12连接，从而实现将支架3、硅胶膜12和球顶11粘接成型为所述硅胶振膜100。该成型工艺中，所述硅胶膜12不受所述支架3和球顶11尺寸的影响，因此可减小所述硅胶膜成型的热压模具受支架外形尺寸的影响，从而可减小热压模具的尺寸或在原有尺寸的基础上增加模具穴数，从而提高生产效率。

二、所述硅胶模具成型方法先采用热压成型方式将所述硅胶膜12与所述球顶11粘接，然后再采用注塑成型的方式将所述支架3与所述硅胶膜12粘接，成型得到所述硅胶振膜100，可防止其粘接面不平整的问题，从而进一步提高硅胶振膜的性能。

以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。