本发明涉及电子产品技术领域，具体涉及一种硅胶振膜的成型方法及采用该方法制备的硅胶振膜。
背景技术：
扬声器作为一种用于手机、平板等电子设备的发声器件，被广泛应用于人们的日常生活中。扬声器包括振动系统及驱动所述振动系统振动的磁路系统，其中，振动系统包括振膜和驱动振膜振动的音圈，通过振膜振动推动周围空气振动而实现电信号至声信号的转换。为了改善声放效果，优化产品的性能，人们在振膜的结构、材料等方面均做出了诸多的尝试与探索，硅胶振膜的应用就是一个例证。
硅胶材料本身流动性较强，并且具有较宽的温度适应范围，当扬声器工作时，振膜不容易因温度变化而发生变形，能够更好地保证扬声器的性能；加之机械性能较强，并且柔顺性也较好，有助于改善振膜性能，因此硅胶振膜受到广泛专注。
相关技术中，硅胶振膜包括相连接的球顶、硅胶膜和支架，其成型方法通常是将各组成部件分别成型后再依次进行粘贴，因所述硅胶膜分别与所述球顶和所述支架连接，其形状和大小受所述球顶、支架的形状、尺寸的影响，工艺要求较高，需要作出特殊且精确设计才能满足各部件的组装要求，以使硅胶振膜保持良好的性能；因此，针对不同规格的产品需要使用不同的硅胶膜成型模具，生产成本高。同时，各部件在粘贴时具有粘贴不平整的情况，同样影响到硅胶振膜的使用性能。
因此，有必要提供一种新的硅胶振膜成型方法解决上述技术问题。
技术实现要素：
本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种工艺简单的硅胶振膜成型方法，成型得到的硅胶振膜性能优良。
本发明的技术方案是：
一种硅胶振膜成型方法，包括如下步骤：
提供热压模具、支架和球顶，将所述支架和球顶作为嵌件放入所述热压模具中，且所述支架绕所述球顶并间隔设置；
提供液体硅胶，将所述液体硅胶注入到所述热压模具中，对所述支架与所述球顶形成的间隙进行填充并包裹所述支架和所述球顶；
将所述液体硅胶进行热压形成硅胶膜，所述硅胶膜分别与所述支架和所述球顶连接，成型得到硅胶振膜。
优选的，在硅胶振膜成型之后还包括冷却处理步骤。
优选的，所述支架为塑料支架，采用塑料注塑成型。
一种根据上述的硅胶振膜成型方法制备的硅胶振膜，所述硅胶振膜包括硅胶膜、分别与所述硅胶膜固定连接的球顶和支架；所述硅胶膜包括与所述球顶连接的第一连接部、与所述支架连接的第二连接部及连接所述第一连接部和第二连接部的折环部。
优选的，所述支架呈环形，包括形成于其上表面的环形凹槽，所述第二连接部包括与所述折环部连接的主体部及由所述主体部的端部弯折延伸形成的固定部，所述固定部嵌设于所述环形凹槽内。
优选的，所述第二连接部还包括垂直连接于所述主体部且与所述固定部间隔设置的夹持部，所述夹持部贴设于所述支架的内壁。
与相关技术相比，本发明提供的硅胶振膜成型方法，具有如下有益效果：
一、所述硅胶振膜成型方法通过将所述支架和球顶作为嵌件放入热压模具中，再向所述热压模具中注入液体硅胶并进行热压，使成型后的硅胶膜两端分别与球顶和支架粘接。该成型工艺中，所述硅胶膜不受所述球顶和支架尺寸的影响，同一热压模具可生产多种不同规格形状的硅胶振膜，生产成本低，且粘接工艺简单。
二、所述硅胶振膜成型方法采用热压的方式将硅胶膜、支架、球顶进行粘接，可防止其粘接面不平整的问题，从而可进一步提高硅胶振膜的性能。
【附图说明】
图1为采用本发明的硅胶振膜成型方法成型得到的硅胶振膜的结构示意图。
【具体实施方式】
下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请参阅图1，为采用本发明的硅胶振膜成型方法成型得到的硅胶振膜的结构示意图。所述硅胶振膜100包括支架1、球顶2、硅胶膜3，所述硅胶膜3的两端分别与所述支架1和所述球顶2连接。
所述支架1为塑料支架，采用塑料注塑成型。所述支架1呈环形，包括形成于其上表面的环形凹槽11。
所述硅胶膜3包括第一连接部31、第二连接部32和连接所述第一连接部和所述第二连接部32的折环部33。所述第一连接部31与所述球顶2连接，所述第二连接部32与所述支架1连接。优选地，第一连接部31包覆球顶2。
所述第二连接部32包括与所述折环部33连接的主体部321、由所述主体部321的端部弯折延伸形成的固定部322及垂直连接于所述主体部321的夹持部323，所述夹持部323与所述固定部322间隔设置，所述固定部322嵌设于所述环形凹槽11内，所述夹持部323贴设于所述支架1的内壁。
本发明提供一种硅胶振膜成型方法。所述硅胶成型方法包括如下步骤：
步骤S1、提供热压模具，将所述支架1和所述球顶2作为嵌件放入所述热压模具中，且所述支架1绕所述球顶2并间隔设置；
步骤S2、提供液体硅胶，将所述液体硅胶注入到所述热压模具中，对所述支架1与所述球顶2形成的间隙进行填充并包裹所述支架1和所述球顶2；
步骤S3、将所述液体硅胶进行热压形成所述硅胶膜3，所述硅胶膜3的两端分别与所述支架1和所述球顶2连接，成型得到所述硅胶振膜100；
步骤S4、将所述硅胶振膜100进行冷却。
与相关技术相比，本发明提供的硅胶振膜成型方法，具有如下有益效果：
一、所述硅胶振膜成型方法通过将所述支架1和所述球顶2作为嵌件放入热压模具中，再向所述热压模具中注入液体硅胶，液体硅胶流入支架1的环形凹槽中，支架1与球顶2的间隙中并包裹住支架1和球顶2，,进行热压，使成型后的所述硅胶膜3两端分别与所述球顶2和所述支架1粘接。该成型工艺中，所述硅胶膜3不受所述球顶2和所述支架1尺寸的影响，同一热压模具可生产多种不同规格形成的硅胶振膜，生产成本低，且粘接工艺简单。
二、所述硅胶振膜成型方法采用热压的方式将所述硅胶膜3、所述支架1、所述球顶2进行粘接，可防止其粘接面不平整的问题，从而可进一步提高硅胶振膜的性能。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。