1.一种硅胶振膜成型方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供热压模具、支架和球顶，将所述支架和球顶作为嵌件放入所述热压模具中，且所述支架绕所述球顶并间隔设置；
提供液体硅胶，将所述液体硅胶注入到所述热压模具中，对所述支架与所述球顶形成的间隙进行填充并包裹所述支架和所述球顶；
将所述液体硅胶进行热压形成硅胶膜，所述硅胶膜分别与所述支架和所述球顶连接，成型得到硅胶振膜。
2.根据权利要求1所述的硅胶振膜成型方法，其特征在于，在硅胶振膜成型之后还包括冷却处理步骤。
3.根据权利要求1所述的硅胶振膜成型方法，其特征在于，所述支架为塑料支架，采用塑料注塑成型。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的硅胶振膜成型方法制备的硅胶振膜，其特征在于，所述硅胶振膜包括硅胶膜、分别与所述硅胶膜固定连接的球顶和支架；所述硅胶膜包括与所述球顶连接的第一连接部、与所述支架连接的第二连接部及连接所述第一连接部和第二连接部的折环部。
5.根据权利要求4所述的硅胶振膜，其特征在于，所述支架呈环形，包括形成于其上表面的环形凹槽，所述第二连接部包括与所述折环部连接的主体部及由所述主体部的端部弯折延伸形成的固定部，所述固定部嵌设于所述环形凹槽内。
6.根据权利要求5所述的硅胶振膜，其特征在于，所述第二连接部还包括垂直连接于所述主体部且与所述固定部间隔设置的夹持部，所述夹持部贴设于所述支架的内壁。