射至内部的光沿长边方向传播的细长的圆柱形构件。各个导光体104如放大图3、图4中的导光体104的端部附近而得到的图5所示那样，包括入射部113、第I出射部114、第2出射部115、光扩散层116。
[0024]入射部113是导光体104的外表面中使从光源部105发出的光入射至内部的部分。第I出射部114是导光体104的外表面中使照射向原稿M的光出射的部分。第2出射部115是各个导光体104的外表面中使照射向校正用感光部106的光出射的部分。光扩散层116是对在导光体104的内部传播的光进行反射并扩散的部分，通过涂布白色颜料等光反射性材料、对导光体104的表面进行粗面加工、锯齿状的棱形形状加工或者角锥状的浮雕形状加工等来形成。
[0025]本实施方式中，入射部113和第2出射部115形成于各导光体104的各个端部。第I出射部114和光扩散层116是沿主扫描方向延伸的外周面的一部分，经由导光体104的长轴形成为大致对称。
[0026]各个光源部105是发出用于照射原稿M的光的构件，包括四个LED (LightEmitting D1de:发光二极管)芯片117、LED基板118、热传导片材119、以及散热板120。
[0027]各个LED芯片117是发出可视光(红、蓝、绿、黄)、波长为365nm左右的紫外光、波长为700?100nm左右的红外光等的光源。四个LED芯片117构成一组，从一组LED芯片117发出的光从一个导光体104的入射部113射入。
[0028]本实施方式中，具有两个光源部105共用的一个LED基板118。因此，在LED基板118的表面安装有8个LED芯片117来作为发出光的光源。LED芯片117可以直接安装到LED基板118，也可以作为封装安装到LED基板118。
[0029]LED基板118的背面设置有热传导片材119和散热板120。利用热传导片材119和散热板120，能够将LED芯片117所产生的热量释放到外部，从而能够使LED芯片117更有效地进行发光。为了提高该散热效率，对于LED基板118的基板，优选采用例如陶瓷基板、铝基板、软硬结合基板等。
[0030]各个校正用感光部106由对LED芯片117发出的光具有感光灵敏度的光敏二极管等构成，输出与接受到的光量相对应的电信号。并且，设置为一组LED芯片117与一个校正用感光部106相对应。因此，在本实施方式中，一个LED基板118的表面安装两个校正用感光部106。校正用感光部106可以直接安装到LED基板118，也可以与LED芯片117 —起作为封装安装到LED基板118。
[0031]保持体107是将两个导光体104、以及设置有校正用感光部106的光源部105固定在框架101内的构件，包括两个支承部121和两个托架部122。
[0032]两个支承部121中分别以朝向主扫描方向的方式对一个导光体104的长边方向进行支承，且设置为覆盖除第I出射部114以外的导光体104的外周面。
[0033]各个托架部122具有两个供导光体104的端部嵌入的孔。在各个导光体104的各个端部附近的外周面设置有突起，若各个端部嵌入托架部122的孔，则各个突起与孔相卡合。由此来限制在框架101内各个导光体104向主扫描方向进行的移动、以及以其长轴为中心进行的旋转。
[0034]支承部121分别对一个导光体104进行支承，两个导光体104的一个端部嵌入一个托架部122的各个孔，两个导光体104的另一个端部嵌入另一个托架部122的各个孔，在该状态下，两个导光体104和保持体107被固定在框架101内。框架101内，两个导光体104以长边方向朝向主扫描方向的方式被保持体107固定为彼此平行，且经由透镜体103配置为对称。此外，配置各个导光体104，以使得在内部传播的光被光扩散层116反射并进行扩散，且由此得到的光从第I出射部114向读取部110、即向原稿M进行出射。另外，光扩散层116可以取代各个导光体104形成于各支承部121，或者与各个导光体104 —起形成于各个支承部121。
[0035]各个托架部122如图5所示，以使LED基板118的表面朝向导光体104的端部的方式进行安装。由此可配置为在两个导光体104的所有的端部，四个LED芯片117的组与一个校正用感光部106相对。
[0036]此处，参照图3来说明各个导光体104的一个端部与LED芯片117的组及校正用感光部106之间的位置关系。
[0037]如图3所示，在从主扫描方向观察时，LED芯片117中的一个配置在导光体104的中心，从该中心起以相等距离在上方和左右分别配置其他的三个LED芯片117。校正用感光部106配置于远离透射部111的位置，即配置在导光体104的中心的下方，以使其不易接受到从接触式图像传感器100的外部经由将在后文中详细叙述的透射部111而进入的光。
[0038]传感器体(读取用感光部)108经由透镜体103接受来自原稿M的反射光，通过进行光电转换等，来生成并输出表示读取到的图像的图像数据。由于传感器体108所处理的图像数据是模拟数据，因此，以下将其称为模拟图像数据。传感器体108如图3和图4所示，包括传感器基板123、多个读取用转换部124、以及放大部125。
[0039]传感器基板123是具有与框架101的底部相同程度大小的长方形基板，其上表面被配置为与框架101的底部外表面相对，通过例如螺钉紧固等固定于框架101。
[0040]读取用转换部124由多个光敏二极管、电容器等构成，对于LED芯片117发出的光具有感光灵敏度，该读取用转换部124分别生成与所接受到的光相对应的电信号，并输出为通过光电转换得到的模拟图像数据。详细而言，读取用转换部124根据所接受到的光来生成光电动势，通过光电转换将光的能量转换成电信号，从而生成与所接受到的光相对应的电信号。
[0041]在传感器基板123的上表面沿主扫描方向并排地设置多个读取用转换部124，在传感器基板123固定于框架101之后，读取用转换部124定位于框架101的底部的开口内或开口的下方。
[0042]放大部125例如由设置于传感器基板123的电路构成，对由读取用转换部124生成的电信号进行放大，并输出放大后的电信号。放大部125将所生成的电信号作为放大后的模拟图像数据进行输出。
[0043]控制部109通过与读取用转换部124、光源部105以及校正用感光部106等进行各种信号(数据)的收发，来执行用于校正明输出的处理、输出表示原稿M的图像的图像数据的处理等。控制部109输出的图像数据是数字数据。下面，将作为数字数据的图像数据称为数字图像数据。
[0044]此处，明输出是指在读取白色的读取对象时由接触式图像传感器100生成的图像数据所表示的内容(各像素值等)，详细而言，是在读取对象为白色时由读取部110生成的图像数据所表示的内容。
[0045]控制部109由电气电路、微机、闪存等构成，或者由它们组合而构成。如图6所示，控制部109从功能角度来看包括:LED驱动部126、校正用A/D (Analog/Digital:模拟/数字)转换部127、存储部128、比较校正部(校正部)129、同步控制部130、读取用A/D转换部131、阴影校正部132、以及图像处理部133。
[0046]LED驱动部126通过控制例如流过LED芯片117的电流的大小、电流流过LED芯片117的时间等，来控制光量，并使LED芯片117发光。
[0047]校正用A/D转换部127将校正用感光部106输出的模拟数据即电信号转换为数字数据即参照数据。
[0048]存储部128存储有表示明输出的基准的基准数据。例如在接触式图像传感器100出厂时、接触式图像传感器100第一次动作等时，将基准数据存储到存储部128中。基准数据中例如设定有在存储这些基准数据时校正用感光部106从LED芯片117接受到的光的光量。
[0049]比较校正部129将校正用A/D转换部127生成的参照数据与存储部128的基准数据进行比较。接着，比较校正部129在LED驱动部126中改变电流流过LED芯片117的时间、该电流的大小等，以使得参照数据的内容满足由基准数据所表示的基准。由此，由于LED芯片117所发出的光的光量发生改变，因此，能够对明输出进行校正。详细而言，例如，对明输出进行校正，以使得由参照数据所表示的各个值与基准数据所表示的值相等。
[0050]另外，比较校正部129也可以基于模拟数据的参照数据、以及与其相对应的基准数据，来校正明输出。
[0051]同步控制部130向LED驱动部126、读取用转换部124及校正用A/D转换部127中的一个或两者输出用于使LED芯片117的发光、与读取用转换部124的光电转换及校正用A/D转换部127的A/D转换中的一个或两者同步的同步信号。读取用A/D转换部131将由传感器体108的放大部